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    AI的下一个发展方向可能是物理智能——让系统真正理解物理世界的变化。大语言模型擅长处理文本、图像和视频，但现实世界中的光线、温度、压力与振动，才是智能系统需要感知的基础。而要采集这些物理信号，高精度的模拟技术是其中的关键环节。ADI在2026年初的媒体交流会上阐述了这一判断：在可预见的未来，模拟芯片的任务是为数字AI系统提供可靠的数据采集支撑。在边缘AI领域，设备受限于体积与功耗，必须在较低能耗下完成高精度感知与本地决策。ADI的信号链产品在此方向有大量应用，例如用于工业预测性维护的振动传感器信号调理、用于智能家居的环境传感器接口等。ADI还推出了CodeFusionStudio嵌入式软件开发环境，组建了专门的软件团队，推动开发流程标准化。公司不再将自己定位为单纯的芯片供应商，而是致力于成为能解决系统级问题的技术伙伴。 ADI 聚焦信号采集与转换技术，降低各类电子设备的运行误差。LTC3310SIV#PBF

    ADI不*提供硬件芯片，也在软件工具方面持续投入。公司推出的CodeFusionStudio是一个集成开发环境，支持ADI嵌入式处理器的代码编写、编译和调试。该工具基于常见的开源框架，界面风格与主流IDE类似，便于工程师上手。ADI还提供了大量的软件示例和驱动库，覆盖了传感器数据读取、通信协议实现等常见任务，帮助工程师缩短项目启动阶段的时间。在数据分析方面，ADI提供了用于信号处理和传感器数据融合的算法库，包括数字滤波、快速傅里叶变换等内容。这些算法经过优化，可以在ADI的处理器上高效运行。ADI还建立了技术支持论坛和文档中心，用户可以在其中查找常见问题的解决方案。此外，ADI与多家第三方软件公司合作，在实时操作系统和中间件方面进行了适配，为客户的软件工程师提供更完整的工作环境。 ADA4304-4ACPZ-R7ADI 专注模拟电路设计，提升电子系统运行的综合稳定性。

    电源管理是一个看起来成熟、实际上仍在持续迭代的领域。ADI这几年在这个方向上做了不少值得关注的技术工作。第三代SilentSwitcher技术是一个很好的观察窗口。传统的开关电源效率高但噪声大，线性稳压器噪声低但效率差，系统设计者常常不得不在这两个指标之间做痛苦的取舍。ADI的SilentSwitcher通过对称式的电路布局和高速准确的MOSFET切换，在电路层面解决这个两难困境。实测的噪声水平可以做到比一些干电池还低，同时保持开关电源应有的高效率。这意味着在一些对噪声敏感的场合，比如精密仪器或音频设备中，设计者可以不再被迫使用低效率的线性稳压器。另一个值得关注的技术方向是微型化。ADI开发的MicroSLICs技术把电感和控制IC垂直堆叠在单一基板上，这种三维集成的思路与芯片封装技术的进步是同步的。封装尺寸缩小到几毫米见方，比传统方案节省了约三分之一的电路板面积。对于智能眼镜、可穿戴设备、医疗植入物这类空间极度受限的产品来说，这种体积上的节省是非常实在的优势，有时候甚至是产品能否做出来的决定性因素。

    ADI进入中国市场已有三十年时间，这个时间跨度本身就说明了很多问题。上世纪九十年代中期，中国半导体产业还处于起步阶段，ADI是早一批进入中国市场的国际模拟芯片公司之一。三十年间，ADI的角色发生了一个有意思的转变：从早期的技术输出者，逐渐变成中国产业创新的深度参与者。2025财年的经营数据显示，中国区业务占ADI全球营收的26%，这个比例在跨国半导体公司中处于中等偏上水平，增长的主要拉动力量来自汽车和数据中心两大领域。数字背后更有意思的是合作的深度。全球光模块厂商中，有七家来自中国，ADI深度参与了从产品定义到量产的全过程，双方工程师之间的技术交流已经常态化。在新能源汽车领域，ADI与国内主流车企都有不同程度的合作，尤其在电池管理系统和高速视频传输方案方面积累了丰富的量产经验。ADI在中国的故事，已经超越了简单的买卖关系，变成了一种深度绑定的产业协作关系。 ADI 以技术创新为驱动力，赋能自动化产业稳步发展。

    ADI持续推动车载音频连接技术的演进，其推出的A²B总线技术能够在复杂的汽车电气环境中保持稳定的音频传输质量。该技术通过单对非屏蔽双绞线实现音频信号的远距离传输，同时为远程节点供电，省去了传统方案中繁琐的单独供电线路。A²B技术的优势在于简化了车载音频系统的布线复杂度，一辆普通轿车内的线束总长可达4公里，其中音频线束占相当比例。采用A²B技术后，整车线束重量可减轻约一半，既降低了物料成本，也有助于提升燃油效率或延长电动汽车续航里程。该技术的，同时保持了62微秒的低延迟特性。A²B，可满足复杂车载音频系统的带宽需求。这项技术可用于主动路噪消除、个人音区和车辆声学警报系统等场景。主动路噪消除系统通过布置在车内的麦克风采集噪音信号，经过DSP处理后通过扬声器发出反向声波来抵消路噪，这个过程对信号延迟要求较为严格，A²B的低延迟特性正好满足这一要求。 ADI 探索低功耗设计思路，帮助各类电子设备减少能耗消耗。ADM7154ACPZ-3.0-R7

ADI 为能源管控设备提供元器件，助力能源管理模式升级。LTC3310SIV#PBF

    随着芯片制造成本持续上升，Chiplet技术成为行业关注的方向。ADI在信号链领域积累深厚，其数据转换器、放大器和时钟芯片是许多系统的重要组成部分。在Chiplet架构中，ADI可以提供标准化的接口芯粒和信号调理芯粒，帮助客户将不同工艺节点制造的芯粒集成在一个封装内。例如，客户可以选择先进工艺制造数字逻辑部分，而将模拟部分交由ADI的成熟工艺芯粒完成，从而在性能与成本之间取得更好的平衡。ADI参与推动了小芯片互联接口标准的制定，为不同厂商生产的芯粒提供统一的互联规范。这一标准降低了系统集成的技术门槛，使得客户可以更灵活地组合来自不同供应商的芯粒。随着封装基板、硅中介层等配套能力的提升，Chiplet技术正在从概念走向商用，ADI在此方向的布局为客户提供了更多选择。 LTC3310SIV#PBF