上海新型异质结CVD

太阳能异质结电池工艺 1.清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层，并且在表面进行制绒，以形成绒面结构达到陷光效果，减少反射损失；2.正面/背面非晶硅薄膜沉积。通过CVD方式在正面/背面分别沉积5~10nm的本征a-Si:H，作为钝化层，然后再沉积掺杂层；3.正面/背面TCO沉积。通过PVD在钝化层上面进行TCO薄膜沉积；4.栅线电极。通过丝网印刷进行栅线电极制作；5.烘烤(退火)。通过丝网印刷进行正面栅线电极制作，然后通过低温烧结形成良好的接触；6.光注入。7.电池测试及分选。异质结电池主工艺之一：金属化设备。上海新型异质结CVD

HJT电池生产流程，HJT电池生产设备，制绒清洗的主要目的。1去除硅片表面的污染和损伤层；2利用KOH腐蚀液对n型硅片进行各项异性腐蚀，将Si（100）晶面腐蚀为Si（111）晶面的四方椎体结构（“金字塔结构”），即在硅片表面形成绒面，可将硅片表面反射率降低至12.5%以下，从而产生更多的光生载流子；3形成洁净硅片表面，由于HJT电池中硅片衬底表面直接为异质结界面的一部分，避免不洁净引进的缺陷和杂质而带来的结界面处载流子的复合。碱溶液浓度较低时，单晶硅的(100)与(111)晶面的腐蚀速度差别比较明显，速度的比值被称为各向异性因子(anisotropicfactorAF)；因此改变碱溶液的浓度及温度，可以有效地改变AF，使得在不同方向上的速度不同，在硅片表面形成密集分布的“金字塔”结构的减反射绒面；在制绒工序，绒面大小为主要指标，一般可通过添加剂的选择、工艺配比的变化、工艺温度及工艺时间等来进行调节控制。四川双面微晶异质结设备光伏异质结电池PECVD是制备PIN层的主流设备，其结构和工艺机理复杂，需要专业公司制备。

高效光伏异质结电池整线设备，HWCVD 1、热丝化学气相沉积(HotWireCVD，HWCVD)是利用高温热丝催化作用使SiH4分解来制备非晶硅薄膜，对衬底无损伤，且成膜质量非常好，但镀膜均匀性较差，且热丝作为耗材，成本较高；2、HWCVD一般分为三个阶段，一是反应气体在热丝处的分解反应，二是基元向衬底运输过程中的气相反应，第三是生长薄膜的表面反应。PECVD镀膜均匀性较高，工艺窗口宽，对衬底损伤较大。HWCVD是利用高温热丝催化作用使SiH4分解来成膜，对衬底无损伤，且成膜质量好，但镀膜均匀性较差且成本较高。

光伏异质结电池生产设备，异质结TCO的作用：在形成a-Si:H/c-Si异质结后，电池被用一个~80纳米的透明导电氧化物接触。~80纳米薄的透明导电氧化物（TCO）层和前面的金属网格。透明导电氧化物通常是掺有Sn的InO（ITO）或掺有Al的ZnO。通常，TCO也被用来在电池的背面形成一个介电镜。因此，为了理解和优化整个a-Si:H/c-Si太阳能电池，还必须考虑TCO对电池光电性能的影响。由于其高掺杂度，TCO的电子行为就像一个电荷载流子迁移率相当低的金属，而TCO/a-Si:H结的电子行为通常被假定为类似于金属-半导体结。  TCO的功函数对TCO/a-Si:H/c-Si结构中的带状排列以及电荷载流子在异质结上的传输起着重要作用。此外，TCO在大约10纳米薄的a-Si:H上的沉积通常采用溅射工艺；在此，应该考虑到在该溅射工艺中损坏脆弱的a-Si:H/c-Si界面的可能性，并且在工艺优化中必须考虑到。光伏异质结技术可以应用于各种类型的太阳能电池，包括晶体硅、薄膜和多结太阳能电池。

质结电池TCO薄膜的方法主要有两种：RPD（特指空心阴极离子镀)和PVD(特指磁控溅射镀膜)；l该工艺主要是在电池正背面上沉积一层透明导电膜层，通过该层薄膜实现导电、减反射、保护非晶硅薄膜的作用，同时可以有效地增加载流子的收集；l目前常用于HJT电池TCO薄膜为In2O3系列，如ITO（锡掺杂In2O3，@PVD溅射法）、IWO（钨掺杂In2O3，@RPD方法沉积）等。HJT电池具备光电转化效率提升潜力高、更大的降成本空间。零界高效异质结电池整线解决方案，实现设备国产化，高效高产PVD DD CVD。异质结电池能够充分利用太阳能资源，为人类创造更多的清洁能源和经济效益。四川双面微晶异质结设备

高效异质结电池PECVD设备是制备微晶硅的中心设备，其工艺机理复杂，影响因素众多，需要专业公司制备。上海新型异质结CVD

异质结电池的清洗制绒：在沉积a-Si:H之前的晶圆清洗有两个作用。一个是去除晶圆表面的颗粒和金属污染。另一个是用氢气使表面上的悬空键部分钝化。清洁是降低a-Si:H/c-Si界面状态密度的关键一步。不同清洁程序的效果可以通过测量清洁过的晶圆的载流子寿命来研究，这些晶圆已经用相同的a-Si:H薄膜进行了钝化。在高质量硅片的块状区域的载流子重组可以被认为是可以忽略的，因此对载流子寿命的测量表明了表面重组，因此也表明了清洁过程的质量。下图显示了在代尔夫特理工大学进行的三种不同清洗方法的比较。在晶圆两面沉积本征a-Si:H层之前，以三种不同的方式处理（100）取向的FZ c-Si晶圆。晶圆使用标准的RCA清洗，第二个晶圆使用涉及浓硝酸的标准DIMES清洗程序进行清洗。所有三个晶圆都被浸泡在HF中，以去除原生氧化层，这是对第三个晶圆进行的处理。在预处理之后，在晶圆的两面都沉积了120纳米厚的本征a-Si:H层，每次运行都使用相同的沉积条件。使用Sinton寿命测试器测量载流子寿命，以评估钝化质量。使用标准RCA工艺清洁的晶圆载流子寿命高，因此钝化效果也好。只接受HF浸渍处理的晶圆观察到低的载流子寿命。上海新型异质结CVD