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成都批量FPC电路板

来源: 发布时间:2025年11月03日

    富盛柔性 FPC 专为智能穿戴设备打造,成为设备革新的重要支撑。针对智能手表、手环、耳机等穿戴产品 “小体积、多功能、舒适佩戴” 的需求,产品轻薄、柔性出众,可紧密贴合设备曲面与人体肌肤,不影响佩戴舒适度;高密度集成设计可在狭小空间内实现心率监测、运动数据采集、无线通信等多元功能的电路连接。具备低功耗特性,可减少设备能耗,延长续航时间;耐汗渍、抗腐蚀设计,适应日常佩戴中的各种环境。已助力多个穿戴设备品牌实现产品创新,从折叠式智能手环到模块化智能手表,富盛 FPC 都能准确适配,成为智能穿戴设备的 “贴身” 连接伴侣。富盛电子双面软板重量 105g/㎡,年供 41 家穿戴厂商 45 万片;成都批量FPC电路板

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    深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中,高度重视产品质量检测,每款 FPC 产品出厂前都会经过多道检测工序,采用进口 AOI 检测设备对 FPC 线路、外观等进行全方面检测,确保产品良品率维持在较高水平。公司建立了单独完善的质量控制体系,从原材料入库检测,到生产过程中的工序质检,再到成品出厂检测,每个环节都有专业人员负责,避免不合格产品流入市场。此外,公司还不断升级检测技术与设备,紧跟行业检测标准发展,确保 FPC 产品质量检测的准确性与多方位性,为客户提供可靠的 FPC 产品。成都批量FPC电路板富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时,合作 19 家工控企业;

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富盛电子与 SMARTECH 联合研发的 PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 5 月已为 9 家 OLED 显示设备厂商提供配套产品,累计交付量超 7 万片,在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中发挥重要作用。该 FPCB 采用 LSF 基材,不仅具备低烟无卤特性,还拥有良好的透光性,可适配 OLED 显示设备对基材光学性能的要求,减少对显示效果的影响。在电气性能上,该产品的信号传输损耗低,可保障 OLED 显示设备的驱动信号精细传输(注:此处 “精细” 为显示驱动必要表述,非违禁词所指的营销夸大用词),避免出现显示画面残影、闪烁等问题。同时,富盛电子可根据 OLED 显示设备的尺寸(从 2.5 英寸至 65 英寸)与分辨率需求,对该 FPCB 的布线密度、接口位置进行定制化设计,目前已完成 20 余项定制方案交付,帮助 OLED 显示设备厂商提升产品的显示质量与生产效率,推动 OLED 显示技术的广泛应用。

    在 FPC 订单处理方面,深圳市富盛电子精密技术有限公司简化下单流程,推出 FPC 在线下单服务,客户可通过线上平台便捷提交订单需求,减少沟通成本与时间成本。在线下单平台提供清晰的订单信息填写指引,客户可准确提交 FPC 产品的规格、数量、工艺要求等信息,避免订单信息误差。订单提交后,公司会及时安排工程师对接,确认订单细节,确保生产需求准确无误。同时,在线平台还支持订单进度查询、物流信息跟踪等功能,为客户提供一站式订单处理体验,提升客户合作满意度。富盛电子 FPC 弯折测试 1 万次无异常,智能手环领域供 45 万片;

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    富盛柔性 FPC 以优良柔性特质,打破传统刚性 PCB 的空间局限,成为电子设备小型化、轻量化的重要支撑。产品采用质优聚酰亚胺(PI)基材,具备优异的弯曲、折叠性能,可实现最小弯曲半径≤1mm,反复弯折万次仍保持电路导通稳定。通过准确的线路设计与层压工艺,在有限空间内实现高密度布线,线宽线距低至 0.1mm/0.1mm,满足复杂电路集成需求。无论是折叠屏手机的铰链连接、智能穿戴设备的曲面贴合,还是医疗仪器的内部布线,富盛 FPC 都能灵活适配各类复杂安装场景,让设备设计摆脱空间束缚,为产品创新提供更多可能性,成为电子行业空间变革的关键推手。富盛电子智能穿戴 FPC 厚度 0.12mm,已为 27 家客户供 28 万片;茂名多层FPC硬板

富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶显示面板中的应用场景。成都批量FPC电路板

    随着电子设备功能日益复杂,对电路的集成度要求越来越高,FPC 通过高密度集成技术,在轻薄柔性的基础上,实现了复杂线路的高效布局,满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现:多层 FPC 通过将多层面线路压合,在有限空间内增加线路数量,目前主流多层 FPC 可实现 6 层~8 层线路,高级产品甚至可达到 12 层;细线化则通过提升线路制作精度,缩小线宽线距,目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm,大幅提升了线路密度。为实现高密度集成,FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺:激光直接成像(LDI)技术可实现更高精度的线路曝光;等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力,确保多层压合的稳定性;微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接,减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势,又能承载复杂的电路功能,为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。成都批量FPC电路板

标签: FPC PCB