珠海四层FPC打样

富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 7 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 5% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶显示面板的 GOA 驱动电路连接，可适配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板规格，支持面板的窄边框设计。富盛电子还可根据客户的面板分辨率需求，调整 FPCB 的布线密度，近一年已完成 22 项定制方案交付，帮助客户提升液晶显示面板的生产效率与产品质量。富盛电子 FPC 伽马辐射测试通过，航天客户合作 8 家；珠海四层FPC打样

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。四川高频FPC线路板富盛电子 FPC 防潮等级 IP65，智能照明领域年供 20 万片；

富盛电子面向 OLED 柔性屏手机推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 14 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 9.8 万片，产品在 OLED 柔性屏手机的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性（透光率达 92%），可减少对 OLED 屏幕显示效果的影响，同时具备优异的弯曲性能，可支持 OLED 屏幕 180° 折叠（折叠半径 1.5mm），经过 20 万次折叠测试后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该 FPCB 可适配 6.2 英寸至 7.0 英寸的 OLED 柔性屏规格，支持屏幕内指纹识别、屏下摄像头等新型功能的信号传输需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，通过自动化生产线将产品良率提升至 99.5% 以上，同时缩短生产周期（从 10 天缩短至 7 天），帮助客户加快 OLED 柔性屏手机的量产速度，抢占市场份额。

富盛电子针对工业机器人控制单元开发的四层 FPC，目前已与 21 家工业机器人制造商达成合作，累计交付量超 11 万片，产品通过工业领域的 ISO 13485 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用耐高温聚酰亚胺基材，可在 - 35℃至 110℃的温度范围内稳定工作，适配工业车间高温、高振动的复杂环境，同时具备优异的抗电磁干扰能力，能有效隔绝车间内电机、变频器等设备产生的电磁信号干扰。在功能上，该四层 FPC 可实现工业机器人关节传感器、伺服电机与控制主板之间的多组信号同步传输，包括位置信号、扭矩信号等，传输速率可达 12Gbps，满足工业机器人高精度动作控制的需求。富盛电子还为该产品配备专属技术支持团队，客户提出的技术问题可在 18 小时内得到响应，近一年产品返修率0.18%，帮助工业机器人厂商提升设备运行稳定性，降低维护成本。富盛电子双面 FPC 在便携式电子设备中的解决方案。

富盛电子在智能手机屏幕模组领域的 FPC 应用已形成成熟供应体系，截至 2024 年 7 月，累计为 38 家手机屏幕模组厂商提供双面 FPC 产品，年交付量稳定在 42 万片以上，产品型号覆盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用超薄基材，厚度可控制在 0.16mm 以内，能适配智能手机屏幕模组的轻薄化设计需求，同时具备出色的耐弯折性能，经过 5000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无衰减。在实际应用中，该双面 FPC 主要负责屏幕触控信号与显示驱动信号的传输，可支持 2K 分辨率屏幕的高清显示需求，信号传输延迟控制在 6ms 以内，保障用户操作的流畅性。此外，富盛电子可根据客户屏幕尺寸（从 5.5 英寸到 6.8 英寸）调整 FPC 的布线长度与接口布局，近一年已完成 32 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，产品不良率长期控制在 0.25% 以下，获得多家头部屏幕模组厂商的长期合作意向。富盛电子 FPC 无铅工艺，符合 RoHS 2.0，年出口超 15 万片；深圳批量FPC硬板

富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时，合作 19 家工控企业；珠海四层FPC打样

    随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。珠海四层FPC打样