汕头双面FPC基材

富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商，累计交付量超 4 万片，产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm，远高于普通 FPC 的金层厚度，具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性，可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接，保障检测信号的稳定采集。在应用场景中，该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备，能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定，且采用无铅焊接工艺，避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统，每片 FPC 均有生产编号，可追溯原材料来源、加工工序及检测结果，帮助医疗设备厂商满足行业监管要求，近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。富盛电子双面 FPC 不良率 0.2% 以下，已为 18 家手机厂商交付 25 万片；汕头双面FPC基材

    随着电子产业的不断发展，FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面，FPC 的耐弯折寿命不断提升，从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进；高密度集成技术持续突破，线宽线距向 0.03mm 以下发展，多层线路层数突破 12 层，满足更复杂的电路需求。在材料创新方面，新型柔性基材（如透明 PI 基材）不断涌现，可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景；导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用，进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面，FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸：在智能家居领域，柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计；在航空航天领域，FPC 因轻量化、耐极端环境的优势，用于卫星、航天器的内部电路；在可穿戴医疗领域，柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合，提升监测精度。未来，随着技术的不断突破，FPC 的应用场景将进一步拓展，成为电子产业创新的重要驱动力。江门批量FPC软板富盛电子 FPC 弯折测试 1 万次无异常，智能手环领域供 45 万片；

富盛电子针对数据中心服务器开发的六层 FPC，目前已与 16 家服务器厂商合作，累计交付量超 7.2 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盘接口等高速数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材（介电常数 3.0），可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足数据中心服务器对海量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，通过优化接地设计减少不同信号之间的串扰，信号串扰值控制在 - 30dB 以下。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚聚酰亚胺基材，机械强度提升 25%，可承受服务器运行过程中的温度变化（0℃至 75℃）与振动影响，产品使用寿命可达 8 年以上。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行信号完整性测试与调试，近一年已帮助 6 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体运行效率。

    对于需要小批量 FPC 制作的客户，深圳市富盛电子精密技术有限公司可提供专业的小批量生产服务。公司优化小批量 FPC 生产流程，降低小批量生产的成本与周期，满足客户在产品研发测试、小批量试产阶段的需求。在小批量 FPC 生产过程中，公司同样注重产品质量，严格遵循生产标准与质检流程，确保小批量 FPC 产品与大批量产品质量一致。同时，公司为小批量客户提供灵活的订单处理方式，支持快速下单与快速交货，帮助客户加快产品研发进度，及时验证产品设计方案，为后续大批量生产做好准备。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns，工控领域合作 19 家企业；

富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 层软板采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 4.0 及以上标准的信号传输，数据传输速率可达 32Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间屏蔽结构，有效降低信号串扰，提升数据传输的稳定性，减少数据传输过程中的错误率。同时，该 6 层软板还具备较高的机械强度，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 70℃，满足服务器机房的环境要求。目前，富盛电子的 6 层软板已帮助多家服务器厂商提升数据传输模块的性能，缩短服务器产品的研发周期，为数据中心的高效运行提供支持。富盛电子四层 FPC 耐温 - 40℃至 125℃，年供应汽车电子客户 6 万片；深圳高频FPC测试

富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，年交付 OLED 厂商 8 万片；汕头双面FPC基材

    刚柔结合板（R-FPC）作为 FPC 与刚性 PCB 的结合体，兼具 FPC 的柔性连接优势与刚性 PCB 的稳定支撑优势，在复杂电子设备中实现了 “柔性连接 + 刚性承载” 的协同应用。刚柔结合板的结构通常为 “刚性区域 + 柔性区域”：刚性区域采用 FR-4 基材，用于安装芯片、电阻、电容等元器件，提供稳定支撑；柔性区域则采用 PI 基材，用于实现不同模块之间的弯曲连接，适应设备的复杂结构。刚柔结合板广泛应用于智能手机摄像头模组、无人机云台、汽车雷达等场景：在摄像头模组中，刚性区域安装图像传感器，柔性区域实现模组与主板的弯曲连接；在无人机云台中，刚柔结合板可随云台转动实现信号稳定传输，同时为云台控制芯片提供支撑。与传统 “FPC + 连接器 + 刚性 PCB” 的组合相比，刚柔结合板减少了连接器的使用，提升了电路稳定性，同时简化了装配流程，降低了设备体积与重量，是高级电子设备的优先选择的方案。汕头双面FPC基材