东莞六层FPC测试

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。富盛电子 FPC 能量消耗低，物联网设备续航提升 50%；东莞六层FPC测试

    FPC 因材料成本高、工艺复杂，其价格通常高于传统刚性 PCB，因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本（占比约 50%~60%）、加工成本（占比约 25%~30%）及测试成本（占比约 10%~15%）构成：材料成本中，PI 基材与压延铜箔价格较高；加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本，行业通常采用多种策略：在材料选择上，根据应用场景合理匹配，如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔，降低材料成本；在工艺上，通过自动化生产线替代人工操作，提升生产效率，降低加工成本；在设计上，优化线路布局，减少不必要的层数与线路长度，避免过度设计。此外，批量生产可大幅摊薄单位成本，因此制造商通常会鼓励客户集中订单，通过规模化生产实现成本下降，在保证性能的前提下，提升 FPC 的性价比。湖北多层FPC贴片富盛电子 FPC 接地优化，减少电磁干扰，安防领域受青睐；

    深圳市富盛电子精密技术有限公司生产的 FPC 产品，在信号传输性能方面表现出色，可满足高频、高速信号传输需求。公司在 FPC 设计与生产过程中，充分考虑信号传输的稳定性与完整性，优化线路设计，选择合适的基材与油墨，减少信号干扰与损耗。生产过程中，采用高精度生产设备，确保 FPC 线路尺寸准确，减少线路偏差对信号传输的影响。此外，公司还通过专业的信号测试设备，对 FPC 产品的信号传输性能进行检测，确保产品符合相关信号传输标准，为通讯、工控等对信号传输要求较高的行业提供可靠的 FPC 解决方案。

富盛电子生产的双面电厚金 FPC，截至 2024 年 5 月已为 8 家精密测量仪器厂商提供产品，累计交付量超 2 万片，广泛应用于精密测量仪器（如激光测距仪、坐标测量机）的信号采集与传输模块。该双面电厚金 FPC 的金层厚度均匀，可达 2.0μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差。在产品精度上，该 FPC 的布线精度可达 ±0.02mm，能满足精密测量仪器对内部组件高精度连接的需求。同时，富盛电子还对该双面电厚金 FPC 进行了低温适应性处理，使其可在 - 50℃至 60℃的温度范围内正常工作，适配精密测量仪器在实验室、户外等不同环境下的使用需求。目前，该产品已帮助多家精密测量仪器厂商提升产品的测量精度与可靠性，为科研、工业检测等领域提供支持。富盛电子 FPC 无铅工艺，符合 RoHS 2.0，年出口超 15 万片；

富盛电子研发的 6 层软板已应用于工业自动化传感器领域，截至 2024 年 5 月已与 16 家工业自动化企业达成合作，累计交付量超 6 万片，产品符合工业自动化领域的高稳定性、高耐久性要求。该 6 层软板采用耐磨损基材，表面经过特殊处理，可承受工业自动化环境中的粉尘、油污等污染物侵蚀，延长产品使用寿命。在信号传输方面，该 6 层软板通过优化布线设计，可实现多通道信号的同步传输，信号传输延迟误差控制在 5ns 以内，保障工业自动化传感器采集的数据实时、准确传输至控制中心。同时，富盛电子可根据工业自动化传感器的安装方式（如嵌入式、壁挂式），对 6 层软板的形状、接口类型进行定制化调整，目前已完成 25 项定制方案交付，帮助工业自动化企业提升传感器的安装灵活性与使用稳定性，为工业自动化生产线的高效运行提供保障。富盛电子 FPC 耐磨损涂层，工业机器人领域供 11 万片；韶关双面FPC应用

富盛电子 FPC 防汗涂层处理，智能眼镜领域交付 31 万片；东莞六层FPC测试

    随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。东莞六层FPC测试