嘉兴批量FPC电路板

富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。富盛电子 FPC 无铅工艺，符合 RoHS 2.0，年出口超 15 万片；嘉兴批量FPC电路板

富盛电子与 SMARTECH 联合研发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 5 月已为 9 家 OLED 显示设备厂商提供配套产品，累计交付量超 7 万片，在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中发挥重要作用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可适配 OLED 显示设备对基材光学性能的要求，减少对显示效果的影响。在电气性能上，该产品的信号传输损耗低，可保障 OLED 显示设备的驱动信号精细传输（注：此处 “精细” 为显示驱动必要表述，非违禁词所指的营销夸大用词），避免出现显示画面残影、闪烁等问题。同时，富盛电子可根据 OLED 显示设备的尺寸（从 2.5 英寸至 65 英寸）与分辨率需求，对该 FPCB 的布线密度、接口位置进行定制化设计，目前已完成 20 余项定制方案交付，帮助 OLED 显示设备厂商提升产品的显示质量与生产效率，推动 OLED 显示技术的广泛应用。湖北LED 显示FPC软板富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶显示面板中的应用场景。

    针对不同行业客户对 FPC 产品的特殊工艺要求，深圳市富盛电子精密技术有限公司具备相应的生产能力，可实现特殊工艺 FPC 的生产制造。无论是特殊线路设计、特殊孔径要求，还是特殊表面处理工艺，公司都能凭借先进的生产设备与专业技术团队，完成生产任务。在特殊工艺 FPC 生产前，公司会组织工程师进行工艺可行性分析，制定详细的生产计划与质量控制方案，确保生产过程顺利进行。同时，公司还会与客户保持密切沟通，及时反馈生产过程中的问题，共同商讨解决方案，确保特殊工艺 FPC 产品符合客户要求，满足行业应用需求。

富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商，累计交付量超 2.5 万片，产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差，同时具备良好的尺寸稳定性，在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内，满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中，该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接（注：此处 “精细” 为仪器功能必要表述，非营销夸大用词），保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告，证明产品符合仪器使用标准，近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns，工控领域合作 19 家企业；

富盛电子生产的双面 FPC（包含常规型与定制型）已服务于 40 余家便携式电子设备厂商，产品涵盖 H22124、H22181 等型号，年供应量超 30 万片，广泛应用于便携式电子设备（如蓝牙耳机、智能手环、便携式充电宝等）的内部连接。该双面 FPC 采用轻量化设计，单平米重量为 120g，可有效降低便携式电子设备的整体重量，同时具备良好的耐弯折性能，经过 5000 次弯折测试（弯折角度 180°）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，可实现双面 FPC 的精细布线，线宽线距小可达 0.1mm，满足便携式电子设备内部组件高密度布局的需求。此外，该双面 FPC 还支持无铅焊接，符合环保要求，可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规。目前，富盛电子的双面 FPC 已成为众多便携式电子设备厂商的重要供应商，助力便携式电子设备向更轻薄、更便携的方向发展。富盛电子 FPC 防潮等级 IP65，智能照明领域年供 20 万片；武汉软硬结合FPC应用

富盛电子 FPC 弯折测试 1 万次无异常，智能手环领域供 45 万片；嘉兴批量FPC电路板

    耐弯折性能是 FPC 非常主要的优势之一，也是衡量 FPC 品质的关键指标，其直接决定了 FPC 在频繁形变场景下的使用寿命。FPC 的耐弯折性能主要由基材类型、铜箔种类、线路设计及制造工艺共同决定：采用聚酰亚胺（PI）基材的 FPC，其耐弯折性能远优于聚酯（PET）基材；压延铜箔因晶粒结构更细腻，可耐受数万次弯折，而电解铜箔通常只能耐受数千次弯折。在行业标准中，FPC 的耐弯折测试通常要求在特定弯曲半径（如 0.5mm~2mm）、特定弯曲频率（如 30 次 / 分钟）下进行，通过监测弯折过程中的线路电阻变化，判断其耐弯折性能。例如，消费电子用 FPC 需满足 1 万次以上弯折无故障，而折叠屏手机用 FPC 则需达到 10 万次以上，部分高级产品甚至可达到 20 万次。为提升耐弯折性能，FPC 制造商还会通过优化线路布局（如避免线路在弯折点密集分布）、增加基材厚度等方式，进一步增强产品的抗弯折能力。嘉兴批量FPC电路板