富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务,累计交付量超 8 万片,产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材,不仅具备低烟无卤特性,还拥有良好的透光性,可减少对 OLED 显示效果的影响,同时具备优异的电气性能,信号传输损耗低,能保障 GOA 驱动信号的稳定传输,避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中,该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备,支持柔性 OLED 面板的弯曲设计,满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺,将产品良率提升至 99.2% 以上,同时缩短生产周期,帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。富盛电子 FPC 全球合规,出口产品占比 30% 以上;广州LED 显示FPC电路板

随着电子产业的不断发展,FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面,FPC 的耐弯折寿命不断提升,从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进;高密度集成技术持续突破,线宽线距向 0.03mm 以下发展,多层线路层数突破 12 层,满足更复杂的电路需求。在材料创新方面,新型柔性基材(如透明 PI 基材)不断涌现,可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景;导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用,进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面,FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸:在智能家居领域,柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计;在航空航天领域,FPC 因轻量化、耐极端环境的优势,用于卫星、航天器的内部电路;在可穿戴医疗领域,柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合,提升监测精度。未来,随着技术的不断突破,FPC 的应用场景将进一步拓展,成为电子产业创新的重要驱动力。珠海双面FPC基材富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。

富盛电子在安防监控设备领域的FPC产品已实现批量应用,其研发的双面软板已与23家安防设备制造商达成合作,年供应量超18万片,产品型号包含F2LTOF103T01ZJH等。该双面软板采用双面布线设计,充分利用空间优势,可在安防监控摄像头内部实现图像传感器与主板的信号连接,同时具备良好的抗电磁干扰能力,能减少户外复杂环境中其他电子设备对信号传输的影响,保障监控画面的清晰稳定。在性能方面,该双面软板可在-35℃至85℃的温度范围内正常工作,适配户外高温、低温等恶劣环境,且具备一定的防尘、防潮性能,产品使用寿命可达8年以上。富盛电子还可根据客户的摄像头分辨率需求,调整软板的信号传输参数,近半年已完成14项定制需求交付,帮助客户提升安防监控设备的可靠性与画质表现。
富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC,已与 34 家物联网企业达成合作,累计交付量超 38 万片,产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网传感器的能量消耗,延长设备续航时间(从 3 个月提升至 8 个月),同时具备良好的无线信号兼容性,不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 500V 以上,保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 4 款新型号产品,适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备,帮助客户加快产品迭代速度,抢占市场先机。富盛电子四层 FPC 在汽车电子中控屏中的应用场景。

富盛电子研发的 6 层软板已应用于工业自动化传感器领域,截至 2024 年 5 月已与 16 家工业自动化企业达成合作,累计交付量超 6 万片,产品符合工业自动化领域的高稳定性、高耐久性要求。该 6 层软板采用耐磨损基材,表面经过特殊处理,可承受工业自动化环境中的粉尘、油污等污染物侵蚀,延长产品使用寿命。在信号传输方面,该 6 层软板通过优化布线设计,可实现多通道信号的同步传输,信号传输延迟误差控制在 5ns 以内,保障工业自动化传感器采集的数据实时、准确传输至控制中心。同时,富盛电子可根据工业自动化传感器的安装方式(如嵌入式、壁挂式),对 6 层软板的形状、接口类型进行定制化调整,目前已完成 25 项定制方案交付,帮助工业自动化企业提升传感器的安装灵活性与使用稳定性,为工业自动化生产线的高效运行提供保障。富盛电子双面 FPC 在便携式电子设备中的解决方案。珠海双面FPC基材
富盛电子 FPC 防汗涂层处理,智能眼镜领域交付 31 万片;广州LED 显示FPC电路板
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2,且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转,完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上,其在集成性能上同样表现突出:可通过多层叠加设计实现高密度线路布局,同时支持与元器件的直接焊接,减少连接器使用,提升电路稳定性。如今,随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展,FPC 已从辅助连接部件,逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体,推动着电子设备的形态创新与功能升级。广州LED 显示FPC电路板