四川电厚金FPC电路板

    柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。富盛电子 FPC 信号串扰 - 30dB 以下，服务器领域交付 7.2 万片；四川电厚金FPC电路板

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。茂名电厚金FPC富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。

富盛电子针对汽车电子领域的严苛要求，研发的四层 FPC 已应用于汽车电子中控屏产品，截至 2024 年 5 月已与 10 家汽车电子厂商达成合作，累计交付量超 4 万片，产品通过了汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用耐高温基材，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作，适配汽车内部复杂的温度环境，同时具备优异的抗振动性能，经过 1000 小时的振动测试（频率 10-2000Hz）后，信号传输性能无异常。在功能上，该四层 FPC 可实现中控屏的触控信号、显示信号与主板的同时传输，支持中控屏的多点触控、高清显示等功能，满足汽车电子中控屏的多元化需求。此外，富盛电子还可根据汽车厂商的定制化需求，对四层 FPC 的接口类型、布线方式进行调整，目前已适配主流车型的中控屏规格，帮助汽车电子厂商提升中控屏的安装便利性与使用稳定性，为汽车智能化升级提供支持。

富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 17 家工业控制企业合作，累计交付量超 7 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材，表面经过特殊涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，延长产品使用寿命，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 600V 以上，保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输，包括控制信号、数据信号等，传输延迟控制在 4ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，协助客户进行产品维护，近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。富盛电子双面软板在智能家电控制模块中的应用场景。

富盛电子面向智能门锁领域推出的六层 FPC，截至 2024 年 7 月已与 29 家智能门锁厂商合作，年供应量超 26 万片，产品主要应用于智能门锁的指纹识别模块、密码键盘与主控板连接。该六层 FPC 采用高密度布线技术，线宽线距小可达 0.1mm，能在智能门锁紧凑的内部空间内实现多组件的信号整合，同时具备良好的柔韧性，可贴合门锁弧形结构进行安装，不影响产品外观设计。在性能方面，该六层 FPC 支持低功耗运行，静态电流可控制在 5μA 以下，能延长智能门锁电池续航时间（从 6 个月提升至 10 个月），且具备 IP65 级防水性能，在门锁户外安装场景下可有效抵御雨水、灰尘侵蚀。富盛电子还针对不同品牌智能门锁的功能需求，提供定制化信号传输方案，近半年已完成 21 项定制需求交付，帮助客户优化产品内部结构，提升用户使用体验。富盛电子 FPC 支持 10 点触控，为 17 家笔电厂商供 10.5 万片；杭州四层FPC线路板

富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次，为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片；四川电厚金FPC电路板

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 四川电厚金FPC电路板