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三亚四层FPC测试

来源: 发布时间:2025年09月22日

富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务,累计交付量超 8 万片,产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材,不仅具备低烟无卤特性,还拥有良好的透光性,可减少对 OLED 显示效果的影响,同时具备优异的电气性能,信号传输损耗低,能保障 GOA 驱动信号的稳定传输,避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中,该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备,支持柔性 OLED 面板的弯曲设计,满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺,将产品良率提升至 99.2% 以上,同时缩短生产周期,帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。富盛电子 FPC 全球合规,出口产品占比 30% 以上;三亚四层FPC测试

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    FPC 的优异性能,离不开主要材料的准确匹配,其材料体系主要由基材、铜箔、覆盖膜三大关键部分构成,每一种材料的选择都直接影响 FPC 的柔性、耐温性、导电性能等主要指标。基材作为 FPC 的基础载体,主流选择为聚酰亚胺(PI)薄膜,其兼具优异的柔性、耐高温性(长期使用温度可达 120℃~200℃)与绝缘性,是高级 FPC 的首要选择;聚酯薄膜(PET)成本较低,但耐温性较差,多用于低端柔性线路场景。铜箔负责信号传输,按制造工艺可分为电解铜箔与压延铜箔:电解铜箔成本低、导电性好,但柔性较差,适用于弯曲频率较低的场景;压延铜箔通过轧制工艺制成,晶粒更细腻,柔性较佳,可耐受数万次弯曲而不断裂,常用于折叠屏、智能穿戴等高频弯曲设备。覆盖膜则起到保护线路、绝缘防潮的作用,通常采用与基材匹配的 PI 薄膜,通过胶粘剂与基材贴合,确保 FPC 在复杂环境下的稳定运行。金华多层FPC线路板富盛电子 FPC 传输延迟 3ns,工控领域合作 19 家企业;

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富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力,目前已与 17 家工业控制企业合作,累计交付量超 7 万片,产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材,表面经过特殊涂层处理,可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀,延长产品使用寿命,同时具备良好的电气绝缘性能,击穿电压可达 600V 以上,保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上,该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输,包括控制信号、数据信号等,传输延迟控制在 4ns 以内,满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制,协助客户进行产品维护,近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。

    刚柔结合板(R-FPC)作为 FPC 与刚性 PCB 的结合体,兼具 FPC 的柔性连接优势与刚性 PCB 的稳定支撑优势,在复杂电子设备中实现了 “柔性连接 + 刚性承载” 的协同应用。刚柔结合板的结构通常为 “刚性区域 + 柔性区域”:刚性区域采用 FR-4 基材,用于安装芯片、电阻、电容等元器件,提供稳定支撑;柔性区域则采用 PI 基材,用于实现不同模块之间的弯曲连接,适应设备的复杂结构。刚柔结合板广泛应用于智能手机摄像头模组、无人机云台、汽车雷达等场景:在摄像头模组中,刚性区域安装图像传感器,柔性区域实现模组与主板的弯曲连接;在无人机云台中,刚柔结合板可随云台转动实现信号稳定传输,同时为云台控制芯片提供支撑。与传统 “FPC + 连接器 + 刚性 PCB” 的组合相比,刚柔结合板减少了连接器的使用,提升了电路稳定性,同时简化了装配流程,降低了设备体积与重量,是高级电子设备的优先选择的方案。富盛电子双面软板重量 105g/㎡,年供 41 家穿戴厂商 45 万片;

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富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板,已与 25 家智能家居设备厂商合作,产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等,年供应量超 20 万片,主要应用于智能家居的传感器模块(如温湿度传感器、人体红外传感器等)与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计,厚度可控制在 0.15mm 以内,能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求,同时具备良好的柔韧性,可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面,该产品的信号传输延迟低,可保障传感器采集的数据快速传输至主板,提升智能家居设备的响应速度。此外,富盛电子还针对智能家居设备的使用环境,对该双面软板进行了防潮、防尘处理,提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前,该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中,帮助智能家居厂商优化产品内部结构,提升用户使用体验。富盛电子 FPC 信号串扰 - 30dB 以下,服务器领域交付 7.2 万片;湖州双面FPC基材

富盛电子 FPC 焊接可靠,消费电子领域年供 50 万片;三亚四层FPC测试

富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC,目前已与 14 家服务器厂商合作,累计交付量超 6 万片,产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材,可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输,数据传输速率可达 64Gbps,满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求,同时具备良好的信号屏蔽性能,能有效减少不同信号之间的串扰,提升数据传输稳定性。在结构设计上,该六层 FPC 采用加厚基材,机械强度提升 20%,可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响,产品工作温度范围为 0℃至 75℃,适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持,协助客户进行产品安装调试,近一年已帮助 5 家客户优化服务器数据传输模块设计,提升服务器整体性能。三亚四层FPC测试

标签: PCB FPC