广州多层FPC软板

富盛电子在智能手机屏幕模组领域的 FPC 应用已形成成熟供应体系，截至 2024 年 7 月，累计为 38 家手机屏幕模组厂商提供双面 FPC 产品，年交付量稳定在 42 万片以上，产品型号覆盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用超薄基材，厚度可控制在 0.16mm 以内，能适配智能手机屏幕模组的轻薄化设计需求，同时具备出色的耐弯折性能，经过 5000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无衰减。在实际应用中，该双面 FPC 主要负责屏幕触控信号与显示驱动信号的传输，可支持 2K 分辨率屏幕的高清显示需求，信号传输延迟控制在 6ms 以内，保障用户操作的流畅性。此外，富盛电子可根据客户屏幕尺寸（从 5.5 英寸到 6.8 英寸）调整 FPC 的布线长度与接口布局，近一年已完成 32 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，产品不良率长期控制在 0.25% 以下，获得多家头部屏幕模组厂商的长期合作意向。富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次，为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片；广州多层FPC软板

    耐弯折性能是 FPC 非常主要的优势之一，也是衡量 FPC 品质的关键指标，其直接决定了 FPC 在频繁形变场景下的使用寿命。FPC 的耐弯折性能主要由基材类型、铜箔种类、线路设计及制造工艺共同决定：采用聚酰亚胺（PI）基材的 FPC，其耐弯折性能远优于聚酯（PET）基材；压延铜箔因晶粒结构更细腻，可耐受数万次弯折，而电解铜箔通常只能耐受数千次弯折。在行业标准中，FPC 的耐弯折测试通常要求在特定弯曲半径（如 0.5mm~2mm）、特定弯曲频率（如 30 次 / 分钟）下进行，通过监测弯折过程中的线路电阻变化，判断其耐弯折性能。例如，消费电子用 FPC 需满足 1 万次以上弯折无故障，而折叠屏手机用 FPC 则需达到 10 万次以上，部分高级产品甚至可达到 20 万次。为提升耐弯折性能，FPC 制造商还会通过优化线路布局（如避免线路在弯折点密集分布）、增加基材厚度等方式，进一步增强产品的抗弯折能力。温州双面FPC打样富盛电子 FPC 模块化布线，智能冰箱领域供 24 万片；

富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。

富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 7 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 5% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶显示面板的 GOA 驱动电路连接，可适配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板规格，支持面板的窄边框设计。富盛电子还可根据客户的面板分辨率需求，调整 FPCB 的布线密度，近一年已完成 22 项定制方案交付，帮助客户提升液晶显示面板的生产效率与产品质量。富盛电子 FPC 湿度测试通过，户外安防供 22 万片；

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。富盛电子四层 FPC 耐温 - 40℃至 125℃，年供应汽车电子客户 6 万片；佛山六层FPC线路板

富盛电子 FPC 介电常数 3.0，高速信号传输获客户认可；广州多层FPC软板

    随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。广州多层FPC软板