揭阳电厚金FPC测试

富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC，目前已与 14 家服务器厂商合作，累计交付量超 6 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，能有效减少不同信号之间的串扰，提升数据传输稳定性。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚基材，机械强度提升 20%，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 75℃，适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行产品安装调试，近一年已帮助 5 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体性能。富盛电子双面电厚金 FPC 在航空航天检测仪器中的解决方案。揭阳电厚金FPC测试

富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累，推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域，截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作，累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺，可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输，包括控制信号、数据信号等，且信号传输速率可达 10Gbps，满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间绝缘结构，提升了产品的耐电压性能，击穿电压可达 500V 以上，保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时，该 6 层软板还具备优异的机械强度，可承受工业设备运行过程中的振动与冲击，产品经过 1000 次弯折测试后，信号传输性能无明显衰减。目前，富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中，为工业控制领域的稳定运行提供支持。揭阳批量FPC应用富盛电子 FPC 模块化布线，智能冰箱领域供 24 万片；

    FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。

富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用，其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作，累计交付量超 5 万片，产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作，适配汽车发动机舱、驾驶舱等不同区域的温度环境，同时具备优异的抗振动性能，经过 1200 小时的振动测试（频率 10-3000Hz）后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该四层 FPC 主要用于汽车中控屏、倒车影像模块与主板的连接，可实现高清视频信号与控制信号的同步传输，支持中控屏的触控操作与倒车影像的实时显示。富盛电子还可根据汽车厂商的车型需求，调整 FPC 的长度、接口规格，近一年已适配 8 种主流车型，帮助客户提升汽车电子系统的集成度与可靠性。富盛电子低功耗 FPC 静态电流 5μA，助力智能门锁续航达 10 个月；

富盛电子在智能手机屏幕模组领域的 FPC 应用已形成成熟供应体系，截至 2024 年 7 月，累计为 38 家手机屏幕模组厂商提供双面 FPC 产品，年交付量稳定在 42 万片以上，产品型号覆盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用超薄基材，厚度可控制在 0.16mm 以内，能适配智能手机屏幕模组的轻薄化设计需求，同时具备出色的耐弯折性能，经过 5000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无衰减。在实际应用中，该双面 FPC 主要负责屏幕触控信号与显示驱动信号的传输，可支持 2K 分辨率屏幕的高清显示需求，信号传输延迟控制在 6ms 以内，保障用户操作的流畅性。此外，富盛电子可根据客户屏幕尺寸（从 5.5 英寸到 6.8 英寸）调整 FPC 的布线长度与接口布局，近一年已完成 32 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，产品不良率长期控制在 0.25% 以下，获得多家头部屏幕模组厂商的长期合作意向。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns，工控领域合作 19 家企业；天津高速FPC电路板

富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。揭阳电厚金FPC测试

富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系，截至 2024 年 6 月，累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品，年供应量稳定在 35 万片以上，产品型号涵盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用轻薄化基材，厚度可控制在 0.18mm 以内，能适配智能手机内部紧凑的空间布局，同时具备优异的耐弯折性能，经过 6000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无异常。在实际应用中，该双面 FPC 主要用于智能手机的屏幕触控模块与主板连接，可实现触控信号的稳定传输，支持多点触控、手势操作等功能，且信号传输延迟控制在 8ms 以内，满足智能手机对操作响应速度的需求。此外，富盛电子还可根据客户需求调整 FPC 的接口类型与布线方式，近一年已完成 28 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。揭阳电厚金FPC测试