肇庆打样FPC

富盛电子针对智能家电领域开发的双面 FPC，已与 30 家智能家电厂商达成合作，年供应量超 32 万片，产品主要应用于洗衣机控制板、冰箱温控模块等家电组件。该双面 FPC 采用防潮基材，可在家庭潮湿环境下保持性能稳定，同时具备良好的耐温性能，可在 - 20℃至 90℃的温度范围内正常工作，适配家电使用过程中的温度变化。在结构设计上，该双面 FPC 采用简化布线方案，降低产品生产成本的同时，保障信号传输的稳定性，支持家电控制模块的多样化功能需求，如洗衣机的多模式控制、冰箱的精细温控（注：此处 “精细” 为家电功能必要表述，非营销夸大用词）。富盛电子还可根据客户的家电外观设计需求，调整 FPC 的形状与安装方式，近一年已完成 25 项定制方案交付，帮助客户优化家电内部结构，提升产品竞争力。富盛电子 FPC 温度误差 0.01mm，精密测量领域合作 11 家；肇庆打样FPC

富盛电子针对笔记本电脑触控板的信号传输需求，研发的四层 FPC 已与 14 家笔记本电脑厂商合作，累计交付量超 8 万片，产品在笔记本电脑触控板与主板的连接中发挥重要作用。该四层 FPC 采用高弹性基材，具备良好的回复性能，可承受触控板日常使用过程中的按压与回弹动作，延长触控板的使用寿命。在信号传输方面，该四层 FPC 可实现触控板的位置信号、压力信号的快速传输，支持多点触控、手势操作等功能，响应时间控制在 10ms 以内，提升用户的操作体验。此外，富盛电子还根据笔记本电脑的轻薄化趋势，对该四层 FPC 进行了减重设计，单片重量较传统 FPC 降低 15%，有助于减少笔记本电脑的整体重量。同时，该四层 FPC 还通过了笔记本电脑行业的可靠性测试（如高低温循环测试、湿度测试），保障产品在不同使用环境下的稳定性，目前已适配 13 英寸至 17.3 英寸的主流笔记本电脑触控板规格。成都FPC软板富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。

富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累，推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域，截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作，累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺，可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输，包括控制信号、数据信号等，且信号传输速率可达 10Gbps，满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间绝缘结构，提升了产品的耐电压性能，击穿电压可达 500V 以上，保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时，该 6 层软板还具备优异的机械强度，可承受工业设备运行过程中的振动与冲击，产品经过 1000 次弯折测试后，信号传输性能无明显衰减。目前，富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中，为工业控制领域的稳定运行提供支持。

富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子六层 FPC 传输速率达 64Gbps，累计服务 12 家服务器厂商；

富盛电子针对智能冰箱控制模块开发的双面 FPC，已与 27 家白色家电厂商达成合作，年供应量超 24 万片，产品主要应用于智能冰箱的温度传感器、触摸屏、压缩机控制单元连接。该双面 FPC 采用耐低温基材，可在 - 20℃至 60℃的温度范围内稳定工作，适配冰箱冷藏室、冷冻室与外部控制区的温度差异环境，同时具备良好的防潮性能，在冰箱高湿度环境下可有效防止线路氧化。在结构设计上，该双面 FPC 采用模块化布线方案，可根据冰箱功能需求灵活增减信号接口，支持智能冰箱的食材管理、远程控制、自动除霜等功能的信号传输。富盛电子还可根据客户的冰箱尺寸（单门、双门、十字门）调整 FPC 的布线长度与布局，近半年已完成 23 项定制需求交付，帮助客户优化智能冰箱的内部电路设计，提升产品运行稳定性与用户体验。富盛电子 FPC 抗辐射 2000Gy，航空航天领域交付 2.1 万片；三亚FPC线路板

富盛电子 6 层软板在服务器数据传输模块中的应用场景。肇庆打样FPC

    柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。肇庆打样FPC