富盛电子针对安防监控设备对FPC的高稳定性、小型化需求,研发生产的双面软板已服务于20余家安防设备制造商,产品型号包含F2LTOF103T01ZJH、H22124、H22181等多个系列,年供应量超15万片。该双面软板采用双面布线设计,充分利用空间优势,可在有限的安防监控设备内部空间中实现多组件的信号连接,适配摄像头模组、传感器与主板之间的信号传输需求。在性能上,该类双面软板通过严格的环境测试,能在-40℃至85℃的温度范围内稳定工作,同时具备良好的抗电磁干扰能力,保障安防监控设备在复杂环境下(如户外高温、潮湿场景)的信号传输准确性。此外,富盛电子还可根据客户需求,对双面软板的尺寸、接口类型进行定制化调整,目前已完成30余项定制化方案交付,帮助安防监控设备厂商缩短产品研发周期,提升设备的市场竞争力。 富盛电子 FPC 湿度测试通过,户外安防供 22 万片;成都软硬结合FPC贴片

富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累,推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域,截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作,累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺,可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输,包括控制信号、数据信号等,且信号传输速率可达 10Gbps,满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间绝缘结构,提升了产品的耐电压性能,击穿电压可达 500V 以上,保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时,该 6 层软板还具备优异的机械强度,可承受工业设备运行过程中的振动与冲击,产品经过 1000 次弯折测试后,信号传输性能无明显衰减。目前,富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中,为工业控制领域的稳定运行提供支持。广州打样FPC基材富盛电子 FPC 温度误差 0.01mm,精密测量领域合作 11 家;

FPC 因材料成本高、工艺复杂,其价格通常高于传统刚性 PCB,因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本(占比约 50%~60%)、加工成本(占比约 25%~30%)及测试成本(占比约 10%~15%)构成:材料成本中,PI 基材与压延铜箔价格较高;加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本,行业通常采用多种策略:在材料选择上,根据应用场景合理匹配,如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔,降低材料成本;在工艺上,通过自动化生产线替代人工操作,提升生产效率,降低加工成本;在设计上,优化线路布局,减少不必要的层数与线路长度,避免过度设计。此外,批量生产可大幅摊薄单位成本,因此制造商通常会鼓励客户集中订单,通过规模化生产实现成本下降,在保证性能的前提下,提升 FPC 的性价比。
FPC 的制造工艺复杂,且多用于高级电子设备,因此建立全流程的质量检测体系至关重要,以确保每一批产品都符合性能与可靠性要求。FPC 的质量检测贯穿原材料、生产过程及成品全环节:原材料检测阶段,对 PI 基材的耐温性、铜箔的导电性及覆盖膜的绝缘性进行严格测试,杜绝不合格材料流入生产;生产过程中,通过 AOI(自动光学检测)设备检测线路是否存在短路、开路、线宽异常等问题,通过 X-ray 检测多层 FPC 的内部连接质量;成型后,进行耐弯折测试、耐高低温测试、湿热测试及电气性能测试(如导通性、绝缘电阻测试)。针对不同应用场景,FPC 还需进行专项测试:车载 FPC 需进行振动测试与阻燃测试;医疗 FPC 需进行生物兼容性测试;折叠屏 FPC 则需进行数万次的折叠寿命测试。完善的质量检测体系,不仅能确保 FPC 产品的可靠性,还能帮助制造商及时发现生产过程中的问题,持续优化工艺,提升产品品质。富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB,年交付 OLED 厂商 8 万片;

富盛电子针对笔记本电脑触控板的信号传输需求,研发的四层 FPC 已与 14 家笔记本电脑厂商合作,累计交付量超 8 万片,产品在笔记本电脑触控板与主板的连接中发挥重要作用。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板日常使用过程中的按压与回弹动作,延长触控板的使用寿命。在信号传输方面,该四层 FPC 可实现触控板的位置信号、压力信号的快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 10ms 以内,提升用户的操作体验。此外,富盛电子还根据笔记本电脑的轻薄化趋势,对该四层 FPC 进行了减重设计,单片重量较传统 FPC 降低 15%,有助于减少笔记本电脑的整体重量。同时,该四层 FPC 还通过了笔记本电脑行业的可靠性测试(如高低温循环测试、湿度测试),保障产品在不同使用环境下的稳定性,目前已适配 13 英寸至 17.3 英寸的主流笔记本电脑触控板规格。富盛电子 FPC 窄边框设计,液晶电视领域交付 8.5 万片;深圳四层FPC贴片
富盛电子 6 层软板在服务器数据传输模块中的应用场景。成都软硬结合FPC贴片
刚柔结合板(R-FPC)作为 FPC 与刚性 PCB 的结合体,兼具 FPC 的柔性连接优势与刚性 PCB 的稳定支撑优势,在复杂电子设备中实现了 “柔性连接 + 刚性承载” 的协同应用。刚柔结合板的结构通常为 “刚性区域 + 柔性区域”:刚性区域采用 FR-4 基材,用于安装芯片、电阻、电容等元器件,提供稳定支撑;柔性区域则采用 PI 基材,用于实现不同模块之间的弯曲连接,适应设备的复杂结构。刚柔结合板广泛应用于智能手机摄像头模组、无人机云台、汽车雷达等场景:在摄像头模组中,刚性区域安装图像传感器,柔性区域实现模组与主板的弯曲连接;在无人机云台中,刚柔结合板可随云台转动实现信号稳定传输,同时为云台控制芯片提供支撑。与传统 “FPC + 连接器 + 刚性 PCB” 的组合相比,刚柔结合板减少了连接器的使用,提升了电路稳定性,同时简化了装配流程,降低了设备体积与重量,是高级电子设备的优先选择的方案。成都软硬结合FPC贴片