湖北四层FPC打样

    FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。富盛电子 FPC 窄边框设计，液晶电视领域交付 8.5 万片；湖北四层FPC打样

富盛电子针对数据中心服务器开发的六层 FPC，目前已与 16 家服务器厂商合作，累计交付量超 7.2 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盘接口等高速数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材（介电常数 3.0），可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足数据中心服务器对海量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，通过优化接地设计减少不同信号之间的串扰，信号串扰值控制在 - 30dB 以下。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚聚酰亚胺基材，机械强度提升 25%，可承受服务器运行过程中的温度变化（0℃至 75℃）与振动影响，产品使用寿命可达 8 年以上。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行信号完整性测试与调试，近一年已帮助 6 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体运行效率。河源软硬结合FPC测试富盛电子 6 层软板在服务器数据传输模块中的应用场景。

富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板，已与 24 家智能照明厂商达成合作，年供应量超 20 万片，产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计，能减少智能灯具的能量消耗，延长灯具续航时间（针对可充电智能灯具），同时具备良好的耐温性能，可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作，适配不同环境下的照明需求。在结构设计上，该双面软板采用灵活布线方案，可贴合灯具的复杂造型进行安装，不影响灯具外观设计，同时具备良好的绝缘性能，保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求，调整软板的信号传输参数，支持调光、调色温、远程控制等功能，近半年已完成 18 项定制需求交付，帮助客户丰富智能照明产品功能。

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，抢占市场先机。富盛电子 FPC 湿度测试通过，户外安防供 22 万片；

富盛电子深耕 FPC 领域多年，截至 2024 年 5 月已累计为超过 50 家消费电子显示模组厂商提供四层 FPC 产品，其中针对 SENSE&DRIVE 功能开发的四层 FPC（型号涵盖 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等），在显示信号传输稳定性上表现突出。该类四层 FPC 通过合理规划 DRIVE_PAD 与 SENSE_PAD 的布局，有效降低信号干扰，适配主流显示模组的信号传输需求，目前已实现月产能 3 万片以上，且产品不良率控制在 0.3% 以内。在实际应用中，该四层 FPC 可满足消费电子领域中智能手机、平板电脑等设备显示模组的轻薄化设计要求，同时凭借优异的耐弯折性能，保障显示模组在设备日常使用过程中的信号传输可靠性，帮助下游厂商提升显示模组产品的整体使用寿命，已成为众多消费电子显示模组厂商的重要合作伙伴选择。富盛电子双面软板在智能家电控制模块中的应用场景。佛山高频FPC测试

富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，年交付 OLED 厂商 8 万片；湖北四层FPC打样

    柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。湖北四层FPC打样