中山四层FPC应用

富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 7 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 5% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶显示面板的 GOA 驱动电路连接，可适配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板规格，支持面板的窄边框设计。富盛电子还可根据客户的面板分辨率需求，调整 FPCB 的布线密度，近一年已完成 22 项定制方案交付，帮助客户提升液晶显示面板的生产效率与产品质量。富盛电子 FPC 交付周期短 4 天，近半年及时率 99.3%；中山四层FPC应用

    智能穿戴设备（如智能手表、手环、智能眼镜）对电路的 “小型化、轻量化、柔性化” 需求，与 FPC 的特性高度契合，使其成为智能穿戴设备的主要电路解决方案。在智能手表中，FPC 替代传统刚性 PCB，可贴合手表表盘的弧形结构，在有限空间内集成心率监测、定位、通信等多种功能线路，同时大幅减轻设备重量，提升佩戴舒适性。针对智能穿戴设备常处于运动、出汗等复杂环境的特点，FPC 会采用防水防潮的覆盖膜与表面处理工艺，确保在潮湿环境下的稳定性；同时，通过优化柔性基材的耐弯折性能，适应手腕活动带来的频繁形变。例如，某品牌智能手环采用的 FPC 厚度只 0.15mm，重量不足 1g，却集成了血氧、心率、运动数据传输等多条线路，既满足了设备小型化需求，又保证了长期使用的可靠性。韶关多层FPC基材富盛电子 FPC 模块化布线，智能冰箱领域供 24 万片；

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。

富盛电子针对工业自动化设备开发的四层 FPC，目前已与 19 家工业设备企业达成长期合作，累计交付量超 9 万片，产品通过工业领域常用的 ISO 9001 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用耐高温基材，可在 - 30℃至 105℃的温度范围内正常工作，适配工业车间复杂的温度环境，同时具备良好的抗电磁干扰能力，能有效减少车间内其他设备对 FPC 信号传输的影响。在功能上，该四层 FPC 可实现工业自动化设备中传感器、执行器与控制主板之间的多组信号同步传输，包括温度、压力、位置等数据信号，传输速率可达 8Gbps，满足工业设备对数据实时处理的需求。富盛电子还为该产品提供完善的售后保障，建立专门的技术支持团队，客户反馈问题响应时间不超过 24 小时，近一年产品返修率控制在 0.2% 以下，获得下游客户认可。富盛电子四层 FPC 在智能穿戴设备中的解决方案。

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，抢占市场先机。富盛电子 FPC 支持 4K 传输，车载摄像头领域供 6.8 万片；梅州FPC基材

富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。中山四层FPC应用

    折叠屏手机的兴起，让 FPC 从幕后走向台前，成为实现 “折叠” 功能的主要部件。传统刚性 PCB 无法弯曲，而 FPC 凭借优异的柔性与耐弯折性能，完美解决了折叠屏手机屏幕与主板、摄像头等部件之间的连接难题。在折叠屏手机中，FPC 主要用于屏幕排线、铰链区域连接及内部模块间的信号传输，其需耐受数万次的折叠而不出现线路断裂，对材料与工艺的要求极为严苛。为适配折叠屏需求，折叠屏 FPC 通常选用压延铜箔与高性能 PI 基材，通过优化线路布局，将线路集中在非折叠区域，折叠区域只保留基材与少量必要线路，减少折叠时的线路应力；同时，在折叠部位增加补强层，提升局部强度。例如，某品牌折叠屏手机采用的 FPC 可耐受 20 万次折叠测试，仍能保持稳定的信号传输性能，正是 FPC 的技术突破，才让折叠屏手机从概念变为现实。中山四层FPC应用