深圳高频FPC软板

富盛电子面向智能门锁领域推出的六层 FPC，截至 2024 年 7 月已与 29 家智能门锁厂商合作，年供应量超 26 万片，产品主要应用于智能门锁的指纹识别模块、密码键盘与主控板连接。该六层 FPC 采用高密度布线技术，线宽线距小可达 0.1mm，能在智能门锁紧凑的内部空间内实现多组件的信号整合，同时具备良好的柔韧性，可贴合门锁弧形结构进行安装，不影响产品外观设计。在性能方面，该六层 FPC 支持低功耗运行，静态电流可控制在 5μA 以下，能延长智能门锁电池续航时间（从 6 个月提升至 10 个月），且具备 IP65 级防水性能，在门锁户外安装场景下可有效抵御雨水、灰尘侵蚀。富盛电子还针对不同品牌智能门锁的功能需求，提供定制化信号传输方案，近半年已完成 21 项定制需求交付，帮助客户优化产品内部结构，提升用户使用体验。富盛电子 FPC 耐电压 700V，服务 19 家 PLC 企业超 8.3 万片；深圳高频FPC软板

富盛电子在液晶电视显示驱动领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 12 家液晶电视厂商提供配套服务，累计交付量超 8.5 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时烟密度与有害气体释放量远低于普通基材，符合液晶电视的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 4% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少电视画面的拖影、闪烁问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶电视的 GOA 驱动电路连接，可适配 32 英寸至 75 英寸的主流电视面板规格，支持电视窄边框设计（边框宽度从 15mm 缩小至 8mm）。富盛电子还可根据客户的电视分辨率需求（4K、8K），调整 FPCB 的布线密度与信号传输速率，近一年已完成 25 项定制方案交付，帮助客户提升液晶电视的显示质量与生产效率。中国澳门六层FPC富盛电子 FPC 加速度测试 20G，车载领域交付 6.8 万片；

富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。

    FPC 的制造工艺复杂，且多用于高级电子设备，因此建立全流程的质量检测体系至关重要，以确保每一批产品都符合性能与可靠性要求。FPC 的质量检测贯穿原材料、生产过程及成品全环节：原材料检测阶段，对 PI 基材的耐温性、铜箔的导电性及覆盖膜的绝缘性进行严格测试，杜绝不合格材料流入生产；生产过程中，通过 AOI（自动光学检测）设备检测线路是否存在短路、开路、线宽异常等问题，通过 X-ray 检测多层 FPC 的内部连接质量；成型后，进行耐弯折测试、耐高低温测试、湿热测试及电气性能测试（如导通性、绝缘电阻测试）。针对不同应用场景，FPC 还需进行专项测试：车载 FPC 需进行振动测试与阻燃测试；医疗 FPC 需进行生物兼容性测试；折叠屏 FPC 则需进行数万次的折叠寿命测试。完善的质量检测体系，不仅能确保 FPC 产品的可靠性，还能帮助制造商及时发现生产过程中的问题，持续优化工艺，提升产品品质。富盛电子物联网 FPC 续航提升 50%，服务 34 家企业超 38 万片；

富盛电子针对智能家电领域开发的双面 FPC，已与 30 家智能家电厂商达成合作，年供应量超 32 万片，产品主要应用于洗衣机控制板、冰箱温控模块等家电组件。该双面 FPC 采用防潮基材，可在家庭潮湿环境下保持性能稳定，同时具备良好的耐温性能，可在 - 20℃至 90℃的温度范围内正常工作，适配家电使用过程中的温度变化。在结构设计上，该双面 FPC 采用简化布线方案，降低产品生产成本的同时，保障信号传输的稳定性，支持家电控制模块的多样化功能需求，如洗衣机的多模式控制、冰箱的精细温控（注：此处 “精细” 为家电功能必要表述，非营销夸大用词）。富盛电子还可根据客户的家电外观设计需求，调整 FPC 的形状与安装方式，近一年已完成 25 项定制方案交付，帮助客户优化家电内部结构，提升产品竞争力。富盛电子 FPC 介电常数 3.0，高速信号传输获客户认可；中国澳门六层FPC

富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时，合作 19 家工控企业；深圳高频FPC软板

    随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。深圳高频FPC软板