无锡批量FPC批量

富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 层软板采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 4.0 及以上标准的信号传输，数据传输速率可达 32Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间屏蔽结构，有效降低信号串扰，提升数据传输的稳定性，减少数据传输过程中的错误率。同时，该 6 层软板还具备较高的机械强度，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 70℃，满足服务器机房的环境要求。目前，富盛电子的 6 层软板已帮助多家服务器厂商提升数据传输模块的性能，缩短服务器产品的研发周期，为数据中心的高效运行提供支持。富盛电子双面软板在安防监控设备中的解决方案。无锡批量FPC批量

富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系，截至 2024 年 6 月，累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品，年供应量稳定在 35 万片以上，产品型号涵盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用轻薄化基材，厚度可控制在 0.18mm 以内，能适配智能手机内部紧凑的空间布局，同时具备优异的耐弯折性能，经过 6000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无异常。在实际应用中，该双面 FPC 主要用于智能手机的屏幕触控模块与主板连接，可实现触控信号的稳定传输，支持多点触控、手势操作等功能，且信号传输延迟控制在 8ms 以内，满足智能手机对操作响应速度的需求。此外，富盛电子还可根据客户需求调整 FPC 的接口类型与布线方式，近一年已完成 28 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。嘉兴四层FPC硬板富盛电子 FPC 支持 4K 传输，车载摄像头领域供 6.8 万片；

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。

    柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。富盛电子 FPC 模块化布线，智能冰箱领域供 24 万片；

    耐弯折性能是 FPC 非常主要的优势之一，也是衡量 FPC 品质的关键指标，其直接决定了 FPC 在频繁形变场景下的使用寿命。FPC 的耐弯折性能主要由基材类型、铜箔种类、线路设计及制造工艺共同决定：采用聚酰亚胺（PI）基材的 FPC，其耐弯折性能远优于聚酯（PET）基材；压延铜箔因晶粒结构更细腻，可耐受数万次弯折，而电解铜箔通常只能耐受数千次弯折。在行业标准中，FPC 的耐弯折测试通常要求在特定弯曲半径（如 0.5mm~2mm）、特定弯曲频率（如 30 次 / 分钟）下进行，通过监测弯折过程中的线路电阻变化，判断其耐弯折性能。例如，消费电子用 FPC 需满足 1 万次以上弯折无故障，而折叠屏手机用 FPC 则需达到 10 万次以上，部分高级产品甚至可达到 20 万次。为提升耐弯折性能，FPC 制造商还会通过优化线路布局（如避免线路在弯折点密集分布）、增加基材厚度等方式，进一步增强产品的抗弯折能力。富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。温州多层FPC电路板

富盛电子 FPC 防汗涂层处理，智能眼镜领域交付 31 万片；无锡批量FPC批量

富盛电子在航空航天导航仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 8 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 2.1 万片，产品符合航空航天领域的 MIL-STD-883H 标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀性误差控制在 5% 以内，附着力达 5N/cm 以上，可在极端环境下（如高空 - 60℃低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障导航仪器的卫星信号接收与传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 2000Gy 的伽马射线辐射剂量，满足航空航天导航仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框与加强筋设计，机械强度提升 35%，可承受仪器运输与发射过程中的剧烈振动、冲击影响（冲击加速度 50G）。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品在不同工况下的使用数据，协助客户进行维护升级，近一年已助力 3 家客户完成航空航天导航仪器的性能优化与型号认证。无锡批量FPC批量