四川多层FPC应用

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。富盛电子 FPC 厚度 0.15mm，智能手表领域交付 28 万片；四川多层FPC应用

富盛电子在工业 PLC（可编程逻辑控制器）领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 19 家工业控制企业合作，累计交付量超 8.3 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损聚酰亚胺基材，表面经过陶瓷涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，产品使用寿命从 5 年延长至 10 年，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 700V 以上，保障 PLC 在高电压工业环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现 PLC 中模拟量输入模块、数字量输出模块与 CPU 模块之间的多组复杂信号同步传输，传输延迟控制在 3ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，每季度为客户提供产品性能检测报告，协助客户进行预防性维护，近一年产品故障处理及时率达 98% 以上，获得工业控制厂商的高度认可。中国澳门电厚金FPC硬板富盛电子低功耗 FPC 静态电流 5μA，助力智能门锁续航达 10 个月；

富盛电子研发的 6 层软板已应用于工业自动化传感器领域，截至 2024 年 5 月已与 16 家工业自动化企业达成合作，累计交付量超 6 万片，产品符合工业自动化领域的高稳定性、高耐久性要求。该 6 层软板采用耐磨损基材，表面经过特殊处理，可承受工业自动化环境中的粉尘、油污等污染物侵蚀，延长产品使用寿命。在信号传输方面，该 6 层软板通过优化布线设计，可实现多通道信号的同步传输，信号传输延迟误差控制在 5ns 以内，保障工业自动化传感器采集的数据实时、准确传输至控制中心。同时，富盛电子可根据工业自动化传感器的安装方式（如嵌入式、壁挂式），对 6 层软板的形状、接口类型进行定制化调整，目前已完成 25 项定制方案交付，帮助工业自动化企业提升传感器的安装灵活性与使用稳定性，为工业自动化生产线的高效运行提供保障。

富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累，推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域，截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作，累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺，可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输，包括控制信号、数据信号等，且信号传输速率可达 10Gbps，满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间绝缘结构，提升了产品的耐电压性能，击穿电压可达 500V 以上，保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时，该 6 层软板还具备优异的机械强度，可承受工业设备运行过程中的振动与冲击，产品经过 1000 次弯折测试后，信号传输性能无明显衰减。目前，富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中，为工业控制领域的稳定运行提供支持。富盛电子 FPC 防汗涂层处理，智能眼镜领域交付 31 万片；

富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板，已与 24 家智能照明厂商达成合作，年供应量超 20 万片，产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计，能减少智能灯具的能量消耗，延长灯具续航时间（针对可充电智能灯具），同时具备良好的耐温性能，可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作，适配不同环境下的照明需求。在结构设计上，该双面软板采用灵活布线方案，可贴合灯具的复杂造型进行安装，不影响灯具外观设计，同时具备良好的绝缘性能，保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求，调整软板的信号传输参数，支持调光、调色温、远程控制等功能，近半年已完成 18 项定制需求交付，帮助客户丰富智能照明产品功能。富盛电子 FPC 温度误差 0.01mm，精密测量领域合作 11 家；湘潭LED 显示FPC

富盛电子物联网 FPC 续航提升 50%，服务 34 家企业超 38 万片；四川多层FPC应用

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 四川多层FPC应用