株洲电厚金FPC电路板

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，抢占市场先机。富盛电子双面电厚金 FPC 金层 1.8μm，为 9 家医疗设备商供 3 万片；株洲电厚金FPC电路板

富盛电子研发的 6 层软板已应用于工业自动化传感器领域，截至 2024 年 5 月已与 16 家工业自动化企业达成合作，累计交付量超 6 万片，产品符合工业自动化领域的高稳定性、高耐久性要求。该 6 层软板采用耐磨损基材，表面经过特殊处理，可承受工业自动化环境中的粉尘、油污等污染物侵蚀，延长产品使用寿命。在信号传输方面，该 6 层软板通过优化布线设计，可实现多通道信号的同步传输，信号传输延迟误差控制在 5ns 以内，保障工业自动化传感器采集的数据实时、准确传输至控制中心。同时，富盛电子可根据工业自动化传感器的安装方式（如嵌入式、壁挂式），对 6 层软板的形状、接口类型进行定制化调整，目前已完成 25 项定制方案交付，帮助工业自动化企业提升传感器的安装灵活性与使用稳定性，为工业自动化生产线的高效运行提供保障。中国香港打样FPC打样富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。

富盛电子凭借在高可靠性 FPC 领域的技术优势，研发的双面电厚金 FPC 已应用于航空航天检测仪器，截至 2024 年 5 月已与 6 家航空航天相关企业达成合作，累计交付量超 1.5 万片，产品通过了航天行业的相关质量测试标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性。在产品设计上，该 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 1000V 以上，同时具备优异的抗辐射性能，可满足航空航天检测仪器在复杂太空环境下的使用需求。此外，富盛电子还为该类产品提供严格的质量检测流程，每一片 FPC 均经过三次以上的性能测试，确保产品符合航空航天领域的高可靠性要求。目前，该双面电厚金 FPC 已在卫星检测仪器、飞机导航检测设备等产品中应用，为航空航天事业的发展提供技术支持。

富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 17 家工业控制企业合作，累计交付量超 7 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材，表面经过特殊涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，延长产品使用寿命，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 600V 以上，保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输，包括控制信号、数据信号等，传输延迟控制在 4ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，协助客户进行产品维护，近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。富盛电子 FPC 生物相容性达标，医疗超声设备供 5.2 万片；

富盛电子面向智能家居领域推出的六层 FPC，截至 2024 年 6 月已与 26 家智能家居厂商合作，年供应量超 22 万片，产品主要应用于智能门锁、智能窗帘等设备的控制模块。该六层 FPC 采用高密度布线设计，线宽线距小可达 0.12mm，能在有限的设备空间内实现多组件的信号连接，同时具备良好的柔韧性，可贴合设备弧形结构进行安装，不影响产品外观设计。在性能方面，该六层 FPC 支持低功耗运行，能减少智能家居设备的能量消耗，延长设备续航时间，且具备一定的防潮性能，在家庭潮湿环境下使用时，使用寿命可达 5 年以上。富盛电子还针对不同智能家居产品的功能需求，提供定制化布线方案，近半年已完成 16 项定制需求交付，帮助客户优化产品内部结构，提升设备运行稳定性。富盛电子低功耗 FPC 静态电流 5μA，助力智能门锁续航达 10 个月；佛山电厚金FPC软板

富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时，合作 19 家工控企业；株洲电厚金FPC电路板

富盛电子针对智能手环开发的双面软板，目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商，年供应量超 45 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列，应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 105g，能有效降低智能手环的整体重量（从 25g 减轻至 18g），同时具备出色的耐弯折性能，经过 10000 次弯折测试（弯折半径 0.5mm）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内，满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 2.0 环保标准，可帮助下游厂商满足全球不同地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 4-6 天，近半年客户订单交付及时率达 99.3% 以上，获得可穿戴设备厂商的认可。株洲电厚金FPC电路板