富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商,累计交付量超 2.5 万片,产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm,具备出色的导电性能与抗氧化性能,可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性,减少因接触电阻变化导致的测量误差,同时具备良好的尺寸稳定性,在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内,满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中,该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接(注:此处 “精细” 为仪器功能必要表述,非营销夸大用词),保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告,证明产品符合仪器使用标准,近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子 FPC 耐磨损涂层,工业机器人领域供 11 万片;株洲电厚金FPC打样

富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商,累计交付量超 4 万片,产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm,远高于普通 FPC 的金层厚度,具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性,可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接,保障检测信号的稳定采集。在应用场景中,该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备,能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定,且采用无铅焊接工艺,避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统,每片 FPC 均有生产编号,可追溯原材料来源、加工工序及检测结果,帮助医疗设备厂商满足行业监管要求,近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。湘潭LED 显示FPC打样富盛电子 FPC 伽马辐射测试通过,航天客户合作 8 家;

富盛电子针对医疗检测设备对 FPC 的高可靠性、耐腐蚀需求,研发的双面电厚金 FPC 已服务于 12 家医疗设备厂商,产品相关参数符合医疗行业标准,累计交付量超 3 万片。该双面电厚金 FPC 的金层厚度可达 1.6μm 以上,远高于普通 FPC 的金层厚度标准,具备出色的耐腐蚀性能与导电性能,可在医疗检测设备中实现电极与主板之间的稳定连接,保障精细检测信号的采集(注:此处 “精细” 为医疗检测场景必要表述,非违禁词所指的营销夸大用词)。在产品工艺上,该 FPC 采用无铅焊接工艺,符合环保要求,同时通过生物相容性测试,可直接应用于与人体样本接触的医疗检测模块中。此外,富盛电子还为该类产品提供完善的质量追溯体系,每一片双面电厚金 FPC 均配备标识,可追溯生产过程中的原材料来源、加工工序等信息,帮助医疗检测设备厂商满足行业监管要求,目前已在血液分析仪、免疫检测设备等产品中实现批量应用。
富盛电子针对数据中心服务器开发的六层 FPC,目前已与 16 家服务器厂商合作,累计交付量超 7.2 万片,产品主要应用于服务器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盘接口等高速数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材(介电常数 3.0),可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输,数据传输速率可达 64Gbps,满足数据中心服务器对海量数据快速处理与传输的需求,同时具备良好的信号屏蔽性能,通过优化接地设计减少不同信号之间的串扰,信号串扰值控制在 - 30dB 以下。在结构设计上,该六层 FPC 采用加厚聚酰亚胺基材,机械强度提升 25%,可承受服务器运行过程中的温度变化(0℃至 75℃)与振动影响,产品使用寿命可达 8 年以上。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持,协助客户进行信号完整性测试与调试,近一年已帮助 6 家客户优化服务器数据传输模块设计,提升服务器整体运行效率。富盛电子双面电厚金 FPC 在航空航天检测仪器中的解决方案。

富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用,其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作,累计交付量超 5 万片,产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材,可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作,适配汽车发动机舱、驾驶舱等不同区域的温度环境,同时具备优异的抗振动性能,经过 1200 小时的振动测试(频率 10-3000Hz)后,信号传输性能无衰减。在应用场景中,该四层 FPC 主要用于汽车中控屏、倒车影像模块与主板的连接,可实现高清视频信号与控制信号的同步传输,支持中控屏的触控操作与倒车影像的实时显示。富盛电子还可根据汽车厂商的车型需求,调整 FPC 的长度、接口规格,近一年已适配 8 种主流车型,帮助客户提升汽车电子系统的集成度与可靠性。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns,工控领域合作 19 家企业;武汉批量FPC测试
富盛电子 FPC 能量消耗低,物联网设备续航提升 50%;株洲电厚金FPC打样
富盛电子面向物联网领域推出的双面软板,已与35家物联网终端设备厂商合作,产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号,累计交付量超35万片,主要应用于物联网终端设备(如智能传感器节点、无线数据采集器)的内部连接。该双面软板采用低功耗设计,可减少设备的能量消耗,延长物联网终端设备的续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面,富盛电子采用规模化生产工艺,可实现双面软板的快速交付,交付周期短可控制在7天以内,满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外,该双面软板还支持与多种物联网模组(如WiFi模组、蓝牙模组)的适配,目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试,为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 株洲电厚金FPC打样