金华高频FPC电路板

富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商，累计交付量超 4 万片，产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm，远高于普通 FPC 的金层厚度，具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性，可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接，保障检测信号的稳定采集。在应用场景中，该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备，能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定，且采用无铅焊接工艺，避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统，每片 FPC 均有生产编号，可追溯原材料来源、加工工序及检测结果，帮助医疗设备厂商满足行业监管要求，近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。富盛电子双面电厚金 FPC 在航空航天检测仪器中的解决方案。金华高频FPC电路板

富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 7 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 5% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶显示面板的 GOA 驱动电路连接，可适配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板规格，支持面板的窄边框设计。富盛电子还可根据客户的面板分辨率需求，调整 FPCB 的布线密度，近一年已完成 22 项定制方案交付，帮助客户提升液晶显示面板的生产效率与产品质量。温州高速FPC硬板富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。

富盛电子生产的双面电厚金 FPC，截至 2024 年 5 月已为 8 家精密测量仪器厂商提供产品，累计交付量超 2 万片，广泛应用于精密测量仪器（如激光测距仪、坐标测量机）的信号采集与传输模块。该双面电厚金 FPC 的金层厚度均匀，可达 2.0μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差。在产品精度上，该 FPC 的布线精度可达 ±0.02mm，能满足精密测量仪器对内部组件高精度连接的需求。同时，富盛电子还对该双面电厚金 FPC 进行了低温适应性处理，使其可在 - 50℃至 60℃的温度范围内正常工作，适配精密测量仪器在实验室、户外等不同环境下的使用需求。目前，该产品已帮助多家精密测量仪器厂商提升产品的测量精度与可靠性，为科研、工业检测等领域提供支持。

富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 层软板采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 4.0 及以上标准的信号传输，数据传输速率可达 32Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间屏蔽结构，有效降低信号串扰，提升数据传输的稳定性，减少数据传输过程中的错误率。同时，该 6 层软板还具备较高的机械强度，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 70℃，满足服务器机房的环境要求。目前，富盛电子的 6 层软板已帮助多家服务器厂商提升数据传输模块的性能，缩短服务器产品的研发周期，为数据中心的高效运行提供支持。富盛电子 FPC 纳米涂层防汗，智能眼镜供 31 万片；

富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 8 万片，产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可减少对 OLED 显示效果的影响，同时具备优异的电气性能，信号传输损耗低，能保障 GOA 驱动信号的稳定传输，避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中，该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备，支持柔性 OLED 面板的弯曲设计，满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，将产品良率提升至 99.2% 以上，同时缩短生产周期，帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。富盛电子 FPC 模块化布线，智能冰箱领域供 24 万片；清远LED 显示FPC软板

富盛电子双面软板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴厂商 45 万片；金华高频FPC电路板

富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。金华高频FPC电路板