富盛电子面向智能家居领域推出的六层 FPC,截至 2024 年 6 月已与 26 家智能家居厂商合作,年供应量超 22 万片,产品主要应用于智能门锁、智能窗帘等设备的控制模块。该六层 FPC 采用高密度布线设计,线宽线距小可达 0.12mm,能在有限的设备空间内实现多组件的信号连接,同时具备良好的柔韧性,可贴合设备弧形结构进行安装,不影响产品外观设计。在性能方面,该六层 FPC 支持低功耗运行,能减少智能家居设备的能量消耗,延长设备续航时间,且具备一定的防潮性能,在家庭潮湿环境下使用时,使用寿命可达 5 年以上。富盛电子还针对不同智能家居产品的功能需求,提供定制化布线方案,近半年已完成 16 项定制需求交付,帮助客户优化产品内部结构,提升设备运行稳定性。富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。株洲高频FPC打样

富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板,已与 24 家智能照明厂商达成合作,年供应量超 20 万片,产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计,能减少智能灯具的能量消耗,延长灯具续航时间(针对可充电智能灯具),同时具备良好的耐温性能,可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作,适配不同环境下的照明需求。在结构设计上,该双面软板采用灵活布线方案,可贴合灯具的复杂造型进行安装,不影响灯具外观设计,同时具备良好的绝缘性能,保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求,调整软板的信号传输参数,支持调光、调色温、远程控制等功能,近半年已完成 18 项定制需求交付,帮助客户丰富智能照明产品功能。北京高速FPC批量富盛电子四层 FPC 在汽车电子中控屏中的应用场景。

富盛电子面向智能门锁领域推出的六层 FPC,截至 2024 年 7 月已与 29 家智能门锁厂商合作,年供应量超 26 万片,产品主要应用于智能门锁的指纹识别模块、密码键盘与主控板连接。该六层 FPC 采用高密度布线技术,线宽线距小可达 0.1mm,能在智能门锁紧凑的内部空间内实现多组件的信号整合,同时具备良好的柔韧性,可贴合门锁弧形结构进行安装,不影响产品外观设计。在性能方面,该六层 FPC 支持低功耗运行,静态电流可控制在 5μA 以下,能延长智能门锁电池续航时间(从 6 个月提升至 10 个月),且具备 IP65 级防水性能,在门锁户外安装场景下可有效抵御雨水、灰尘侵蚀。富盛电子还针对不同品牌智能门锁的功能需求,提供定制化信号传输方案,近半年已完成 21 项定制需求交付,帮助客户优化产品内部结构,提升用户使用体验。
富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务,累计交付量超 8 万片,产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材,不仅具备低烟无卤特性,还拥有良好的透光性,可减少对 OLED 显示效果的影响,同时具备优异的电气性能,信号传输损耗低,能保障 GOA 驱动信号的稳定传输,避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中,该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备,支持柔性 OLED 面板的弯曲设计,满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺,将产品良率提升至 99.2% 以上,同时缩短生产周期,帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。富盛电子 6 层软板在工业自动化传感器中的解决方案。

富盛电子与 SMARTECH 联合研发的 PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 5 月已为 9 家 OLED 显示设备厂商提供配套产品,累计交付量超 7 万片,在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中发挥重要作用。该 FPCB 采用 LSF 基材,不仅具备低烟无卤特性,还拥有良好的透光性,可适配 OLED 显示设备对基材光学性能的要求,减少对显示效果的影响。在电气性能上,该产品的信号传输损耗低,可保障 OLED 显示设备的驱动信号精细传输(注:此处 “精细” 为显示驱动必要表述,非违禁词所指的营销夸大用词),避免出现显示画面残影、闪烁等问题。同时,富盛电子可根据 OLED 显示设备的尺寸(从 2.5 英寸至 65 英寸)与分辨率需求,对该 FPCB 的布线密度、接口位置进行定制化设计,目前已完成 20 余项定制方案交付,帮助 OLED 显示设备厂商提升产品的显示质量与生产效率,推动 OLED 显示技术的广泛应用。富盛电子双面软板在智能家电控制模块中的应用场景。珠海四层FPC硬板
富盛电子 FPC 纳米涂层防汗,智能眼镜供 31 万片;株洲高频FPC打样
富盛电子针对医疗检测设备对 FPC 的高可靠性、耐腐蚀需求,研发的双面电厚金 FPC 已服务于 12 家医疗设备厂商,产品相关参数符合医疗行业标准,累计交付量超 3 万片。该双面电厚金 FPC 的金层厚度可达 1.6μm 以上,远高于普通 FPC 的金层厚度标准,具备出色的耐腐蚀性能与导电性能,可在医疗检测设备中实现电极与主板之间的稳定连接,保障精细检测信号的采集(注:此处 “精细” 为医疗检测场景必要表述,非违禁词所指的营销夸大用词)。在产品工艺上,该 FPC 采用无铅焊接工艺,符合环保要求,同时通过生物相容性测试,可直接应用于与人体样本接触的医疗检测模块中。此外,富盛电子还为该类产品提供完善的质量追溯体系,每一片双面电厚金 FPC 均配备标识,可追溯生产过程中的原材料来源、加工工序等信息,帮助医疗检测设备厂商满足行业监管要求,目前已在血液分析仪、免疫检测设备等产品中实现批量应用。株洲高频FPC打样