绍兴四层FPC应用

富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC，已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作，累计交付量超 9 万片，产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材，具备良好的回复性能，可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作，延长产品使用寿命，同时具备良好的信号传输性能，可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输，支持多点触控、手势操作等功能，响应时间控制在 9ms 以内，提升用户操作体验。在结构设计上，该四层 FPC 采用轻量化设计，单片重量较传统 FPC 降低 18%，有助于减少笔记本电脑的整体重量，适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑型号需求，调整 FPC 的接口类型与长度，近半年已适配 10 种主流笔记本电脑型号，帮助客户提升产品组装效率。富盛电子 6 层软板在工业控制主板中的应用场景。绍兴四层FPC应用

富盛电子针对智能家电领域开发的双面 FPC，已与 30 家智能家电厂商达成合作，年供应量超 32 万片，产品主要应用于洗衣机控制板、冰箱温控模块等家电组件。该双面 FPC 采用防潮基材，可在家庭潮湿环境下保持性能稳定，同时具备良好的耐温性能，可在 - 20℃至 90℃的温度范围内正常工作，适配家电使用过程中的温度变化。在结构设计上，该双面 FPC 采用简化布线方案，降低产品生产成本的同时，保障信号传输的稳定性，支持家电控制模块的多样化功能需求，如洗衣机的多模式控制、冰箱的精细温控（注：此处 “精细” 为家电功能必要表述，非营销夸大用词）。富盛电子还可根据客户的家电外观设计需求，调整 FPC 的形状与安装方式，近一年已完成 25 项定制方案交付，帮助客户优化家电内部结构，提升产品竞争力。汕尾LED 显示FPC测试富盛电子 FPC 无铅工艺，符合 RoHS 2.0，年出口超 15 万片；

富盛电子在航空航天导航仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 8 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 2.1 万片，产品符合航空航天领域的 MIL-STD-883H 标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀性误差控制在 5% 以内，附着力达 5N/cm 以上，可在极端环境下（如高空 - 60℃低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障导航仪器的卫星信号接收与传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 2000Gy 的伽马射线辐射剂量，满足航空航天导航仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框与加强筋设计，机械强度提升 35%，可承受仪器运输与发射过程中的剧烈振动、冲击影响（冲击加速度 50G）。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品在不同工况下的使用数据，协助客户进行维护升级，近一年已助力 3 家客户完成航空航天导航仪器的性能优化与型号认证。

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，抢占市场先机。富盛电子 FPC 加速度测试 20G，车载领域交付 6.8 万片；

富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板，已与 24 家智能照明厂商达成合作，年供应量超 20 万片，产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计，能减少智能灯具的能量消耗，延长灯具续航时间（针对可充电智能灯具），同时具备良好的耐温性能，可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作，适配不同环境下的照明需求。在结构设计上，该双面软板采用灵活布线方案，可贴合灯具的复杂造型进行安装，不影响灯具外观设计，同时具备良好的绝缘性能，保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求，调整软板的信号传输参数，支持调光、调色温、远程控制等功能，近半年已完成 18 项定制需求交付，帮助客户丰富智能照明产品功能。富盛电子 FPC 支持 10 点触控，为 17 家笔电厂商供 10.5 万片；阳江FPC

富盛电子 FPC 接地优化，减少电磁干扰，安防领域受青睐；绍兴四层FPC应用

富盛电子面向 OLED 柔性屏手机推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 14 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 9.8 万片，产品在 OLED 柔性屏手机的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性（透光率达 92%），可减少对 OLED 屏幕显示效果的影响，同时具备优异的弯曲性能，可支持 OLED 屏幕 180° 折叠（折叠半径 1.5mm），经过 20 万次折叠测试后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该 FPCB 可适配 6.2 英寸至 7.0 英寸的 OLED 柔性屏规格，支持屏幕内指纹识别、屏下摄像头等新型功能的信号传输需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，通过自动化生产线将产品良率提升至 99.5% 以上，同时缩短生产周期（从 10 天缩短至 7 天），帮助客户加快 OLED 柔性屏手机的量产速度，抢占市场份额。绍兴四层FPC应用