富盛电子投入 5000 多万元引进全套自动化生产设备,包括激光镭射钻孔机、4 台线路 LDI 曝光机等,在 PCB 的消费电子领域展现出高效的生产能力。消费电子如智能手机、平板电脑等,更新换代速度快,对 PCB 的生产效率、工艺精度要求严苛。公司的自动化生产线可实现从钻孔到曝光、丝印的全流程自动化,生产精度控制在 ±0.01mm 以内,满足消费电子的高密度线路设计需求,单班 PCB 产量可达 8000 平方米,月产能 50000 多平方米,能快速响应消费电子的批量订单。生产的 PCB 采用薄型基材,厚度可达 0.2mm,适配消费电子的轻薄化趋势,支持高频信号传输,减少设备使用中的卡顿现象。每批产品经过严格的质检流程,出货良品率 99% 以上,交货率 99.9%,样板 8 小时交货,样板确认后 3 天批量出货,配合一对一专员跟踪,确保订单按时交付。公司还提供设计辅助服务,专业技术人员根据消费电子的功能需求优化线路布局,目前已为 80 余家消费电子企业提供 PCB,覆盖从研发打样到量产的全阶段。【应用场景:消费电子高效生产与精度适配】富盛电子 PCB 客户复购率 75%,用品质赢得长期信任;深圳双面镍钯金PCB定制厂家
富盛电子聚焦安防监控设备 PCB 生产,与国内 30 家安防品牌建立合作,年出货量超 80 万片,覆盖城市监控、校园安防等多个领域。应用场景:高清监控摄像头与 NVR 存储设备。解决方案:针对安防设备 24 小时不间断运行的特点,公司的 6 层 PCB 采用高 Tg(170°C)FR-4 基材,散热性能提升 25%,在满负荷工作状态下部件温度控制在 60°C以内。通过缩小线宽间距至 4mil/4mil,支持 4K 超高清视频信号的稳定传输,延迟控制在 10ms 以内。产品集成防雷击设计,可承受 2kV 电压冲击,在雷雨多发地区的安装案例中,设备损坏率下降 70%。已批量应用于某品牌道路监控摄像头,在 - 30℃~80℃环境下保持图像采集清晰度,夜视模式下信号噪声降低 30%。公司提供从设计到量产的全流程服务,根据客户设备尺寸定制 PCB 版型,交付周期可压缩至 7 天,满足安防工程的紧急部署需求。深圳双面镍钯金PCB定制厂家富盛电子产 PCB 34 万平方米 / 年,服务 10 家智能油烟机厂商,用于风压传感电路;
富盛电子拓展物联网终端 PCB 市场,为 40 家物联网企业提供定制化产品,年产能 30 万平方米,覆盖智能家电、环境监测等领域。应用场景:物联网传感器节点与网关设备。解决方案:针对物联网设备低功耗、小型化的需求,公司开发的 4 层 PCB 厚度0.8mm,采用无铅化制程,重量减轻 15%,适合嵌入式安装在小型传感器中。通过优化电源管理电路布线,使设备待机功耗降低至 3mA,延长电池使用寿命 30% 以上。该 PCB 支持 LoRa、NB-IoT 等低功耗广域网协议,在城市地下管廊的监测设备中,信号穿透能力提升 20%,数据上传成功率保持 99.9%。已批量应用于某品牌温湿度传感器,在 - 20°C~60°C环境下测量误差≤±0.5°C/±3% RH,满足农业大棚、仓储物流等场景的监测需求。公司提供灵活的小批量定制服务,订单量可低至 100 片,帮助客户快速完成产品原型验证与市场测试。
富盛电子生产的 PCB 在新能源设备领域应用,新能源设备如充电桩、储能系统等,对线路板的耐高压、耐高温性能要求突出。公司选用高耐电压基材,生产的 PCB 可承受较高电压冲击,通过特殊的表面处理工艺提升散热性能,适应新能源设备的长时间高负荷运行。投入的 4 台线路 LDI 曝光机确保线路边缘光滑,减少放电风险,激光镭射钻孔机加工的孔壁铜厚均匀,提升导电稳定性。目前,公司新能源领域 PCB 的月产量约 10000 平方米,已为 40 余家新能源企业提供产品,覆盖充电模块、电池管理系统等关键部件。生产过程中,每批 PCB 都经过高压测试和高温循环测试,通过率达 99% 以上,出货良品率保持在 99% 以上。针对新能源行业的快速发展,公司提供灵活的定制服务,可根据设备功率、尺寸需求调整 PCB 设计,专业技术人员提供设计辅助,优化线路布局以提升能效。同时,支持 24 小时加急打样,样板8 小时交货,一对一专员跟踪订单进度,7*24 小时售后响应,为新能源客户的研发和量产提供高效支持。【应用场景:新能源设备耐高压耐高温需求】富盛电子 PCB 在新能源设备领域的订单量同比增长 30%。
富盛电子在消费电子领域持续突破,为智能穿戴设备提供高性能 PCB 解决方案。针对 TWS 耳机对超薄、高集成的需求,公司开发的 0.4mm 四层 PCB 采用真空层压工艺,杜绝分层、气泡问题,支持心率监测 + 蓝牙模块的高集成设计,良率提升 20%,已服务华为、小米等供应链企业,出口欧美、日韩等 30 国。在折叠屏手机领域,公司的刚挠结合板通过梯度复合制造技术,将 Z 轴 CTE 差值压缩至 < 5ppm/°C,界面结合力达 1.8N/mm,较传统工艺提升 50%,可承受 10 万次以上弯折测试,满足柔性显示模组的长期可靠性要求。产品采用无卤素 FR-4 基板,碳足迹较 2020 年版本降低 18%,符合欧盟碳关税要求。富盛电子 PCB 年节能减排 18%,践行绿色生产理念;深圳双面镍钯金PCB定制厂家
富盛电子 PCB 产品表面处理良率 99.2%,外观精美;深圳双面镍钯金PCB定制厂家
富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持,公司 100 余名专业技术人员组成的团队,可从设计阶段介入,为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节,公司配备专门的打样生产线,4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度,可生产 2-12 层 PCB 打样,支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货,8 小时完成,打样过程中进行多轮检测,包括线路精度检测、导通测试等,确保样板符合设计要求。打样合格后,提供详细的检测数据报告,帮助客户分析优化方向。针对合作客户,签订合作后 10 天可打样,降低研发成本,专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求,推荐合适的基材和工艺,提升打样成功率。目前,公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款,覆盖 100 余种行业,打样合格率保持在 98% 以上,为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案:PCB 研发打样技术支持】深圳双面镍钯金PCB定制厂家