深圳六层PCB厂商

富盛电子在数据中心领域发力，为 AI 服务器和高速交换机提供高多层 PCB。公司的 16 层纳米陶瓷基板支持 112Gbps SerDes 高速接口，介质损耗降低 25%，助力客户算力效率提升 30%，已批量应用于某头部服务器厂商的 GPU 连接板。产品采用梯度复合制造技术，将纳米陶瓷模块与 FR-4 基材无缝结合，界面结合力达 1.8N/mm，较传统工艺提升 50%，可承受 128GT/s 的 PCIe 5.0 传输速率。公司的数据中心 PCB 通过 100%测试，直通率≥99.5%，并获得 RoHS 认证，满足欧盟环保要求，已出口欧美、日韩等 30 国。富盛电子 PCB 生产能耗下降 15%，单位成本降低 8%；深圳六层PCB厂商

富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持，公司 100 余名专业技术人员组成的团队，可从设计阶段介入，为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节，公司配备专门的打样生产线，4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上，为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案：PCB 研发打样技术支持】揭阳双面镍钯金PCB线路板富盛电子年供 PCB 42 万片，与 12 家智能洗碗机企业合作，用于喷淋控制电路；

富盛电子自 2009 年投产以来，已服务超 1000 家客户，覆盖 100 余种行业，在 PCB 的智能交通设备领域积累了丰富经验。智能交通设备如车载导航、交通监控终端等，需要在复杂路况和气候条件下稳定运行，对线路板的抗振动、耐高低温性能要求严格。公司投入 5000 多万元引进的激光镭射钻孔机、LDI 曝光机等设备，能精细控制线路精度，确保 PCB 在车辆振动中保持信号稳定。生产的 PCB 采用高 TG 基材，可在 - 40°C至 85°C的温度范围内正常工作，满足不同地域的气候需求。月产能 50000 多平方米，可满足智能交通设备的批量生产需求，每批产品均经过振动测试和高低温循环测试，通过率达 99% 以上，出货良品率保持在 99% 以上。针对客户的紧急订单，提供 24 小时加急打样服务，样板 8 小时交货，专业技术人员占比超 50%，可根据设备功能需求优化线路设计，减少信号干扰。一对一专员全程跟踪订单，7*24 小时售后响应，为智能交通行业客户提供可靠支持。【应用场景：智能交通设备环境适应性】

富盛电子积极响应工业自动化需求，为 PLC 模块和 HMI 人机界面提供高可靠性 PCB。公司的 10 层 2 阶 HDI 板采用激光钻孔技术，孔径精度 ±0.05mm，通过仿真设计 + 实测校准优化高频信号传输，阻抗控制公差 ±10%，在， - 40°C~120°C极端环境下稳定运行，客户复购率连续 3 年达 95%。针对工业传感器的抗干扰需求，公司通过阻抗匹配设计解决电机驱动信号干扰问题，量产交付超 50 万片，助力客户设备在复杂电磁环境下保持数据采集精度。产品通过 100% 测试，直通率≥99.5%，并获得 RoHS、UL 认证，满足出口欧美市场的严苛标准。

富盛电子拓展新能源储能 PCB 市场，服务 15 家储能系统集成商，年产能 50 万平方米，产品应用于储能逆变器、电池管理系统（BMS）等。应用场景：大规模储能电站设备。解决方案：针对储能系统高电压、大电流的特点，公司的 12 层 PCB 采用耐高压绝缘材料，额定工作电压达 1500V，支持三相交流输出，电流承载能力达 100A。通过优化散热路径设计，在满负荷运行时器件温度降低 20℃，逆变器转换效率提升至 97% 以上。该 PCB 集成高精度电流电压采样电路，测量精度达 0.1%，已应用于某品牌 100kWh 储能系统，在充放电循环 1000 次后，容量保持率仍达 95%，满足储能项目的长寿命需求。产品通过 UL 94 V-0 阻燃认证，在短路情况下可快速熔断保护，避免火灾风险，助力客户储能系统通过并网认证，顺利接入国家电网。富盛电子产 PCB 32 万平方米 / 年，服务 14 家智能手环厂商，用于睡眠监测电路；佛山十二层PCB定制厂家

富盛电子 PCB 合作的上市公司超 30 家，口碑良好；深圳六层PCB厂商

富盛电子的 PCB 生产实现全流程数据化管理，从原材料投入到成品出货，每个环节都有详细的数据记录和分析。控制系统实时监控激光镭射钻孔机、LDI 曝光机等设备的运行参数，如钻孔深度、曝光时间等，确保生产参数在标准范围内，一旦超出范围自动报警并调整。每道工序完成后，检测数据实时上传系统，包括 AOI 检测的线路缺陷数据、X-ray 检测的内层对齐数据等，可追溯至具体生产时间和设备。成品测试数据如阻抗值、耐电压值等也全部录入系统，形成完整的产品档案。通过数据分析，不断优化生产工艺，降低不良率，目前生产不良率控制在 1% 以下，生产效率提升 30% 以上，每月生产 PCB 50000 多平方米，产品质量稳定性得到 1000 余家客户的认可。【生产管控：PCB 全流程数据化管理】深圳六层PCB厂商