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广东焊点推拉力测试机系列

来源: 发布时间:2025年11月29日

推拉力测试机测试夹具采用圆形凹槽夹具平台设计,夹具可360度旋转,可针对不同形状样品任意角度放置,功能多,应用广,平台可共享各种精密测试夹具,如下压夹具、对夹夹具、光通讯夹具,所有夹具均按被测样品量身定制;常用夹具有:LED封装夹具、平面万用夹具、真空吸附夹具、台阶式多功能夹具、可加热夹具、十字滑台夹具,搭配丰富的测试工具(耗材)钩针、推刀、压刀、夹爪。测试工具均采用特殊材质加工而成,经久耐用。强度好、精度高。推拉力测试机采用进口高精密传感器,搭载高精度采集系统,综合测试精度0.1%,实时记录力值和位移变化精细捕捉失效时的比较大力值。推拉力测试机用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺、微电子制造重要的动态力学检测仪器。推拉力测试机主要由高精密传感器、测试模组、高清高倍显微镜等部件组成。推拉力测试机对标进口精度0.1g,价格省40%!自主研发传感器,数据精确获CNAS认证,兼容JEDEC标准。广东焊点推拉力测试机系列

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推拉力测试机注意事项:在进行推拉力测试时,需要注意以下几点:1.测试机的选型应根据被测试材料的特性进行选择;2.测试前需要对测试机进行校准,以确保测试结果的准确性;3.测试时需要严格按照测试方法进行操作,避免误操作导致测试结果不准确;4.测试后需要对测试机进行清洁和维护,以保证其长期稳定运行。售后问题:在购买推拉力测试设备后,需要注意售后服务问题。首先需要选择有良好售后服务的厂家,以确保设备的质量和售后服务的质量。其次,在使用过程中,如果出现设备故障或需要维修,需要及时联系售后服务人员进行处理。湖南金球推拉力测试机参数推拉力测试机具备超高的灵活性,不同尺寸,焊线高度和宽度的铝带拉力测试通过镊钳,拉钳和拉钩的方法测试。

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推拉力测试机应用版图:从实验室到生产线的全链条渗透,在大型SMT车间,推拉力测试机正以每分钟12次的频率对0402封装电阻进行焊点推力测试。设备搭载的AI视觉系统可自动识别焊点位置,结合力值数据生成“焊接质量热力图”,让良品率从99.2%提升至99.8%。这种“测试-分析-优化”的闭环,每年为企业节省返工成本超千万元。医疗设备领域,推拉力测试机扮演着“安全守门人”的角色。在测试骨科植入物的螺纹连接强度时,设备可模拟人体37℃环境,配合生理盐水喷雾,验证产品在体液环境下的长期可靠性。某品牌髋关节假体通过此类测试后,术后松动率从0.8%降至0.2%。包装行业同样受益匪浅。在测试药品泡罩包装的密封性时,推拉力测试机通过“负压拉脱”测试,可精细测量铝箔与PVC基材的粘接强度。某药企据此将封合温度从180℃优化至165℃,每年节约能耗超200万元。

推拉力测试机测试范围拉力测试•金/铝线拉力测试•非破坏性拉力测试(无损拉克)•铝带拉力测试•非垂直(任何角度)拉力测试•夹金/铝线拉力测试•夹元件拉力测试・薄膜/镀膜能片/组件垂直拉力测试•引脚疲劳拉力测试下压测试(Z轴垂直推力)•下压测试(Z轴垂直推力)•非破坏性测试•弯曲及压断测试•引脚疲劳下压测试推力测试•推金/铝线测试•非破坏性推力测试(无损拉克)•锡/金球推力测试•锡球整列推力测试•锡球矩阵推力测试•芯片推力测试•铝带推力测试剥离测试•铝带剥离测试•非破坏性拉力测试(无损拉克)推拉力测试机设备稳定性高:程式化自动测试 数据处理方便:能够自动记录测试数据,并提供数据处理。

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推拉力测试机:工业检测的“精密之眼”,品质保障的“隐形卫士”!在半导体封装车间,工程师正用一台设备对芯片引脚进行推力测试,屏幕上的数据曲线精细捕捉着0.01N的力值波动;在汽车生产线,质检员通过同一台设备验证安全带卡扣的抗拉强度,确保百万次使用后的可靠性;在航空航天实验室,科研人员用它模拟机翼蒙皮在极端环境下的应力分布,为新型复合材料提供数据支撑……这,就是推拉力测试机——工业领域不可或缺的“力学诊断设备”。推拉力测试机采用全封闭式光栅防护设计,模块化结构支持快速更换夹具,适配不同测试场景,大幅提升效率。广州LED推拉力测试机报价

推拉力测试机配置提供各种推力、拉力的测试模组,测试固定治具,以及钩针、推刀、夹爪,以符合测试需要。广东焊点推拉力测试机系列

力标精密设备公司目前主营的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的营销与售后服务体系,能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。应用:各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。COB、COG工艺中的焊接强度测试。倒装芯片(FLIPCHIP)微金焊点强度测试。汽车电子焊接强度测试。混合电路模块。太阳能硅晶板压折力测试。合作客户(部分):鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体等。
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