江西多功能推拉力测试机维修

推拉力测试机测试内容有：引线、金线、铜线、合金线、铝线、铝带等键合拉力测试金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试微焊点、植球、晶片、芯片与基板、BGA等剪切力测试锡球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力测试SMT贴片元件、引脚疲劳等下压力测试。主要用途：贴片式料件焊点的可靠性；IC与PCB之间焊点的可靠性；BGA封装料件焊点的可靠性；金线焊接点强度的可靠性。推拉力测试机采用自动旋转模组特点：减少手动更换模块的繁琐性，降低损坏风险自动旋转定位测试，无需人为干预，精度更高一台机器兼容所有测试，效率高，成本更低。
推拉力测试机配置提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及钩针、推刀、夹爪，以符合测试需要。江西多功能推拉力测试机维修

功能进化：从单一检测到全场景解决方案。现代推拉力测试机已突破传统设备的局限，进化为“模块化平台+智能附件”的复合系统。以力标精密设备的LB-8600系列为例，其基础平台集成推力、拉力、剪切力三合一测试模组，通过快速更换夹具，可覆盖：微电子封装检测：0.1-10N量程的金丝拉力测试、0.5-50N量程的晶圆级芯片推力测试汽车电子验证：0-200N量程的连接器插拔力测试、0-50N量程的线束端子保持力测试新能源材料分析：0-1000N量程的电池极耳焊接强度测试、0-200N量程的隔膜穿刺力测试针对特殊应用场景，推拉力测试机还可选配环境模拟模块。在测试航空航天复合材料时，设备可搭配高温箱（比较高300℃）或低温箱（比较低-196℃），验证材料在极端环境下的力学性能；在测试医疗植入物时，可集成生理盐水喷雾系统，模拟人体体液环境，确保测试结果更贴近实际应用。这种“一机多用”的设计，不仅降低了企业的设备采购成本，更通过标准化操作界面，缩短了员工培训周期。某半导体封装厂通过引入Multi-Force系列，将检测设备数量从5台缩减至2台，检测效率提升40%，年节约成本超200万元。广东模组推拉力测试机测试推拉力测试机采用全封闭式光栅防护设计，模块化结构支持快速更换夹具，适配不同测试场景，大幅提升效率。

产品特征：智能灵活，操作便捷设备采用7英寸触控屏，界面简洁直观，支持中英文双语切换，即使非专业人员也能快速上手。内置多种测试模式（如拉伸、压缩、剥离、弯曲等），可自定义测试参数，满足个性化需求。此外，设备支持USB、以太网双接口数据传输，兼容主流实验室管理系统，实现测试数据的无缝对接与云端存储。应用场景：多行业覆盖，品质升级利器在电子行业，推拉力测试机用于检测芯片封装、连接器插拔力等关键参数；在汽车领域，可测试安全带锁止力、座椅滑轨耐久性；新能源行业中，则应用于电池极片剥离力、光伏组件层压强度测试。科研机构亦借助其高精度特性，开展材料力学性能研究。力标精密设备始终以客户需求为导向，通过持续技术创新，为客户提供从设备选型到售后维护的全周期服务。选择力标推拉力测试机，即是选择高效、精确与可靠，助力企业迈向品质新高度！

推拉力测试机可实现1．金线、铝线键合拉力测试。2．金线、铝线焊点剪切力测试。3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。4．PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试。5．BGA植球剪切力测试。6．BGA植球群推试验。7．BGA贴装推力测试。8．QFP引脚焊点剪切力测试。

行业标准的LB-8600推拉力测试机是一种多功能推拉力测试机，可执行所有拉力和剪切力测试应用；LB-8600焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。 推拉力设备通过将不同的夹具和附件与推拉力测试机配合使用，可以实现更加全和精确的测试。

微小产品推拉力测试机(推拉力试验机)广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。功能可扩张性强，操控便捷，测试高效精细能满足包含有：金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bumppin等拉拔测试等等具体应用需求。推拉力测试机以其高精度、可调节参数、强大的数据功能和高效操作等特点，在微小产品推拉力测试中发挥着重要作用。通过准确测试材料的推拉力性能，能够为电子制造等行业的产品质量提供有力保障，促进产品的可靠性和稳定性提升。随着科技的不断发展，推拉力测试机也将不断完善和创新，更好地满足不同领域等部件力学性能测试的需求。推拉力测试机测试芯片剪切力。 测试类似于标准的锡球剪切力测试。上海汽车推拉力测试机技术参数

推拉力测试应用于汽车电子验证：0-200N量程的连接器插拔力测试、0-50N量程的线束端子保持力测试。江西多功能推拉力测试机维修

推拉力测试机可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JISZ3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。半导体、光通信、LED封装、太阳能（剪切力、推力、拉力、下压力）江西多功能推拉力测试机维修

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