佛山灯珠推拉力测试机价钱

推拉力测试机：工业检测的“精密之眼”，品质保障的“隐形卫士”！在半导体封装车间，工程师正用一台设备对芯片引脚进行推力测试，屏幕上的数据曲线精细捕捉着0.01N的力值波动；在汽车生产线，质检员通过同一台设备验证安全带卡扣的抗拉强度，确保百万次使用后的可靠性；在航空航天实验室，科研人员用它模拟机翼蒙皮在极端环境下的应力分布，为新型复合材料提供数据支撑……这，就是推拉力测试机——工业领域不可或缺的“力学诊断设备”。推拉力测试机满足单一量程或多量程模组选择，可做芯片,金球,金丝,焊点,引线,SMT贴片推拉力和剪切力测试。佛山灯珠推拉力测试机价钱

推拉力测试机可实现1．金线、铝线键合拉力测试。2．金线、铝线焊点剪切力测试。3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。4．PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试。5．BGA植球剪切力测试。6．BGA植球群推试验。7．BGA贴装推力测试。8．QFP引脚焊点剪切力测试。

行业标准的LB-8600推拉力测试机是一种多功能推拉力测试机，可执行所有拉力和剪切力测试应用；LB-8600焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。 湖南旋转式推拉力测试机哪里有推拉力测试仪可进行断晶测试。使用夹具和Down Pull模块对样品进行下压测试。

推拉力测试机的选购要点测试范围：根据需要选择测试范围，一般推荐选择测试范围稍大一些的测试仪器。精度要求：根据测试要求选择精度要求，一般推荐选择精度较高的测试仪器。数据处理能力：根据需要选择数据处理能力强的测试仪器，一般推荐选择可以将测试数据保存在计算机中的测试仪器。品牌和售后服务：选择国产品牌的测试仪器，可以保证产品质量和售后服务。实现BGA锡球推力、芯片剪切、冷热球拉力、金球推力、球焊剪切推力、拉线破坏性/非破坏性MIL、螺栓式拉力、封装芯片的拉力

推拉力测试机是功能型设备：从单一测试到全场景解决方案。现代推拉力测试机已突破传统设备的局限，进化为“测试平台+智能模组”的复合系统。以型号LB-8600为例，其基础平台配备推力、拉力、剪切力三合一测试模组，通过快速更换夹具，可实现：微电子封装检测：金丝拉力测试（0.1-10N量程）、晶圆级芯片推力测试（0.5-50N量程）汽车电子验证：连接器插拔力测试（0-200N量程）、线束端子保持力测试（0-50N量程）航空航天材料分析：复合材料层间剪切测试（0-1000N量程）、蜂窝结构剥离测试（0-200N量程）更令人瞩目的是其360度旋转测试功能。在测试5G光模块的BGA焊点时，工程师可通过旋转测试头，从0°到360°连续采集数据，精细定位薄弱点。这种设计，让单台设备即可覆盖平面、立体、曲面等多种测试场景。推拉力测试机是高精度性能测试设备，广泛应用于半导体封装、电子制造、汽车零部件及航空航天等领域。

推拉力测试机设备软件：中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定。力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统。SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.1%测试精度：测试传感器量程自动切换。多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。推拉力测试机广泛应用于电子、半导体、汽车零部件、新能源及科研教育等领域，为产品品质保驾护航。自动推拉力测试机

推拉力测试机又名焊接强度测试仪，锡球剪切力测试是其常见测试。 检验锡球植球后其与基板之间的结合强度。佛山灯珠推拉力测试机价钱

推拉力测试机-半导体推拉力仪器针对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，就会直接影响到测试结果。市面上之前用的均是英国进口DAGE-4000或日本岛津公司和美国英斯特朗的试验机，我们公司工程师经过多年努力，研制的金线拉力试验机LB8600已在国内外公司使用效果很好，500强企业在使用我司的金线拉力试验机。佛山灯珠推拉力测试机价钱

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