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河南旋转式推拉力测试机技术参数

来源: 发布时间:2025年11月24日

推拉力测试机的工作原理主要由以下几部分组成:1、传动机构:用于生成施加在样品上的推力或拉力。2、传感器:用于测量样品产生的位移。3、控制系统:负责设置测试参数,控制测试过程,并记录和分析数据。4、数据处理系统:负责处理和分析测试数据,以评估样品的强度和性能。推拉力测试机的原理基于力学原理,即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品,并测量该力对样品造成的位移,从而确定样品的强度和耐久性。推拉力测试机能实现0.1-10N量程的金丝拉力测试、0.5-50N量程的晶圆级芯片推力测试。河南旋转式推拉力测试机技术参数

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推拉力测试机设备软件:中英文软件界面,三级操作权限,各级操作权限可自由设定。力值单位Kg、g、N,可根据测试需要进行选择。软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线,测试数据实时保存与导出功能,测试数据并可实时连接MES系统。SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。传感器精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.1%测试精度:测试传感器量程自动切换。多点位线性精度校正,并用标准法码进行重复性测试,保证传感器测试数据准确性。软件参数设置:根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台:真空360度自由旋转测试平台,适应于各种材料测试需求,只需要更换相应的治具或压板,即可轻松实现多种材料的测试需求。上海微电子推拉力测试机哪里买推拉力测试机对标进口精度0.1g,价格省40%!自主研发传感器,数据精确获CNAS认证,兼容JEDEC标准。

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微小产品推拉力测试机(推拉力试验机)广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。功能可扩张性强,操控便捷,测试高效精细能满足包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bumppin等拉拔测试等等具体应用需求。推拉力测试机以其高精度、可调节参数、强大的数据功能和高效操作等特点,在微小产品推拉力测试中发挥着重要作用。通过准确测试材料的推拉力性能,能够为电子制造等行业的产品质量提供有力保障,促进产品的可靠性和稳定性提升。随着科技的不断发展,推拉力测试机也将不断完善和创新,更好地满足不同领域等部件力学性能测试的需求。

推拉力测试机注意事项:在进行推拉力测试时,需要注意以下几点:1.测试机的选型应根据被测试材料的特性进行选择;2.测试前需要对测试机进行校准,以确保测试结果的准确性;3.测试时需要严格按照测试方法进行操作,避免误操作导致测试结果不准确;4.测试后需要对测试机进行清洁和维护,以保证其长期稳定运行。售后问题:在购买推拉力测试设备后,需要注意售后服务问题。首先需要选择有良好售后服务的厂家,以确保设备的质量和售后服务的质量。其次,在使用过程中,如果出现设备故障或需要维修,需要及时联系售后服务人员进行处理。多功能推拉力测试机提供铝带剥离力测试,可作为铝带拉力测试的一种替代。

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多功能推拉力测试机:产品优势●采用测试工位自动模式,在软件选择测试工位后,系统自动到达对应工作位。●三个工作传感器,采用**采集系统,保证测试精度。●每项传感器采用**防碰撞及过力保护系统。●每项测试工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面,人员操作方便。●高精度传感系统结合独特力学算法,确保测试的精度。产品特点●采用精密动态传感采集技术,确保测试数据精度的真实性。●采用进口传动部件,确保机台运行稳定性及测试精度。●三工位自动旋转切换,避免因人员误操作带来的设备损坏。●霍尔双摇杆四向操作,让操作简单、方便。●完美匹配工厂MES系统。●测试数据实时保存与导出,方便快捷。推拉力测试机满足单一量程或多量程模组选择,可做芯片,金球,金丝,焊点,引线,SMT贴片推拉力和剪切力测试。浙江金球推拉力测试机

推拉力测试机具有手动/自动切换功能:手动方式可对试样进行放缩和加载等操作。河南旋转式推拉力测试机技术参数

力标精密设备公司目前主营的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的营销与售后服务体系,能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。应用:各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。COB、COG工艺中的焊接强度测试。倒装芯片(FLIPCHIP)微金焊点强度测试。汽车电子焊接强度测试。混合电路模块。太阳能硅晶板压折力测试。合作客户(部分):鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体等。
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