深圳推拉力测试机测试

推拉力测试机测试夹具采用圆形凹槽夹具平台设计，夹具可360度旋转，可针对不同形状样品任意角度放置，功能多，应用广，平台可共享各种精密测试夹具，如下压夹具、对夹夹具、光通讯夹具，所有夹具均按被测样品量身定制；常用夹具有：LED封装夹具、平面万用夹具、真空吸附夹具、台阶式多功能夹具、可加热夹具、十字滑台夹具，搭配丰富的测试工具（耗材）钩针、推刀、压刀、夹爪。测试工具均采用特殊材质加工而成，经久耐用。强度好、精度高。推拉力测试机采用进口高精密传感器，搭载高精度采集系统，综合测试精度0.1%，实时记录力值和位移变化精细捕捉失效时的比较大力值。推拉力测试机用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺、微电子制造重要的动态力学检测仪器。推拉力测试机主要由高精密传感器、测试模组、高清高倍显微镜等部件组成。推拉力测试机使用，是有工程师一对一教学，驻厂测试，技术指导，操作培训，操作视频练习，确保熟练掌握。深圳推拉力测试机测试

推拉力测试机又名焊线键合强度拉力测试机、剪切力测试机，具有全自动、多功能、精度高等特点，多合一全自动旋转换模组设计，整合所有测试功能用户可根据被测样品所需要量程大小选择对应模组，模组5s内快速切换至不同量程大小的推力；剪切力、拉力、拉拔力、下压力等测试工位。依用户不同测试场景，力标推拉力测试机预留升级空间，用户可选单一测试模组或多个测试模组，真正帮助用户发挥效益比较大化。推拉力设备厂家厂家，专注力学测试10多年，我们的设备可以测试数据精细到0.1%以内。上海模组推拉力测试机系列推拉力测试机从芯片封装到航空航天，从医疗设备到新能源汽车，推拉力测试机正实现工业的精密与可靠。

推拉力测试机的竞争力在于其“力-位移”双参数的精细控制能力。以型号LB-8600为例，其传感器采用高精度力值传感器，配合24位转换器，实现0.01%FS（满量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值变化。在测试0.3mm金丝键合强度时，设备能清晰区分0.1N的差异，为微电子封装工艺提供数据支撑。机械结构方面，推拉力测试机采用铝合金CNC加工主体框架，搭配高精度导轨，确保X/Y轴重复定位精度达±1μm。这种设计使设备在测试5G光模块BGA焊点时，可实现360度旋转测试，精细定位薄弱点，避免因检测盲区导致的质量隐患。更值得关注的是其智能闭环控制系统。通过实时反馈调节，设备将测试精度控制在≤0.1%，达到国际机型标准。在测试汽车连接器插拔力时，系统可自动补偿机械间隙，确保每次测试的力值曲线高度一致，为大规模生产提供稳定的数据基础。推拉力测试机技术突破：以精密制造定义检测新标准。

推拉力测试机常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活的应用到不同产品的测试，每个工位单独设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。在测试过程中，可以设置不同的推拉力极限值，以确定器件的大承载力。推拉力试验机，又可称之为电脑式推拉力测试机，可用于测试半导体、LED、芯片封装、焊线、金线、金球、金圆、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剥离力、粘接力、撕裂、拉伸、压缩、抗压等物理力学性能测试。推拉力测试机配备不同夹具可测试不同材质式样。是一款经济、实用的性价比极高的拉力强度试验机。

推拉力测试机型号有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊点强度测试仪器(拉力和剪切力测试仪)适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。推拉力测试机设备通常包括测量系统、驱动系统、控制系统机架、机台、电脑、夹具、以及其他配件组成，其中夹具是推拉力测试机中不可的零件。公司完善的销前与售后服务体系能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。推拉力测试机能实现0.1-10N量程的金丝拉力测试、0.5-50N量程的晶圆级芯片推力测试。深圳推拉力测试机测试

推拉力测试机是高精度性能测试设备，广泛应用于半导体封装、电子制造、汽车零部件及航空航天等领域。深圳推拉力测试机测试

力标精密设备公司目前主营的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。应用：各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。COB、COG工艺中的焊接强度测试。倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。汽车电子焊接强度测试。混合电路模块。太阳能硅晶板压折力测试。合作客户（部分）：鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体等。
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