广州TO系列推拉力测试机厂家现货

力标精密设备公司目前主营的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。应用：各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。COB、COG工艺中的焊接强度测试。倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。汽车电子焊接强度测试。混合电路模块。太阳能硅晶板压折力测试。合作客户（部分）：鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体等。
推拉力测试机应用于新能源材料分析：0-1000N量程的电池极耳焊接强度测试、0-200N量程的隔膜穿刺力测试。广州TO系列推拉力测试机厂家现货

推拉力测试机的竞争力在于其“力-位移”双参数的精细控制能力。以型号LB-8600为例，其传感器采用高精度力值传感器，配合24位转换器，实现0.01%FS（满量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值变化。在测试0.3mm金丝键合强度时，设备能清晰区分0.1N的差异，为微电子封装工艺提供数据支撑。机械结构方面，推拉力测试机采用铝合金CNC加工主体框架，搭配高精度导轨，确保X/Y轴重复定位精度达±1μm。这种设计使设备在测试5G光模块BGA焊点时，可实现360度旋转测试，精细定位薄弱点，避免因检测盲区导致的质量隐患。更值得关注的是其智能闭环控制系统。通过实时反馈调节，设备将测试精度控制在≤0.1%，达到国际机型标准。在测试汽车连接器插拔力时，系统可自动补偿机械间隙，确保每次测试的力值曲线高度一致，为大规模生产提供稳定的数据基础。推拉力测试机技术突破：以精密制造定义检测新标准。湖北TO系列推拉力测试机维修推拉力测试机具有多种显示方式：液晶显示、上下限显示、曲线图显示等。具有完整的测试报告生成功能。

微小产品推拉力测试机(推拉力试验机)广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。功能可扩张性强，操控便捷，测试高效精细能满足包含有：金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bumppin等拉拔测试等等具体应用需求。推拉力测试机以其高精度、可调节参数、强大的数据功能和高效操作等特点，在微小产品推拉力测试中发挥着重要作用。通过准确测试材料的推拉力性能，能够为电子制造等行业的产品质量提供有力保障，促进产品的可靠性和稳定性提升。随着科技的不断发展，推拉力测试机也将不断完善和创新，更好地满足不同领域等部件力学性能测试的需求。

高精度推拉力测试机重塑质量体系。微米级定位，捕捉隐形缺陷设备到厂后，陈总立即对历史不良品进行复测。在测试某批次BGA焊点时，力标的360度旋转夹具测试功能发现：当焊点位于芯片边缘时，推力值比中心位置平均低0.12N。这种差异肉眼不可见，却足以在高温环境下引发虚焊。"这就像给焊点做了CT扫描。"陈总评价道。设备搭载的AI视觉系统可自动识别焊点位置，结合力值数据生成"焊接质量热力图"，让工程师直观看到不同区域的强度分布。基于这些数据，工厂优化了回流焊温度曲线，将边缘焊点推力值从18N提升至22N，彻底解决了虚焊问题。推拉力测试机又名焊接强度测试仪用于锡球剪切力、晶粒剪切力、拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。是多功能的。

推拉力测试机应用版图：从实验室到生产线的全链条渗透，在大型SMT车间，推拉力测试机正以每分钟12次的频率对0402封装电阻进行焊点推力测试。设备搭载的AI视觉系统可自动识别焊点位置，结合力值数据生成“焊接质量热力图”，让良品率从99.2%提升至99.8%。这种“测试-分析-优化”的闭环，每年为企业节省返工成本超千万元。医疗设备领域，推拉力测试机扮演着“安全守门人”的角色。在测试骨科植入物的螺纹连接强度时，设备可模拟人体37℃环境，配合生理盐水喷雾，验证产品在体液环境下的长期可靠性。某品牌髋关节假体通过此类测试后，术后松动率从0.8%降至0.2%。包装行业同样受益匪浅。在测试药品泡罩包装的密封性时，推拉力测试机通过“负压拉脱”测试，可精细测量铝箔与PVC基材的粘接强度。某药企据此将封合温度从180℃优化至165℃，每年节约能耗超200万元。半导体推力测试机通过各种夹具的配合完成抗拉、弯曲、压缩等多种力学检测。夹具是推拉力测试机重要的零件。安徽芯片推拉力测试机价钱

推拉力测试机有高精度、广的测试范围、快的测试速度、简便操作、方便数据处理和稳定设备性能等核心竞争力。广州TO系列推拉力测试机厂家现货

半导体推拉力测试机大行程，是半导体微电子微小产品精密检测设备，广泛应用于芯片封装工艺测试和产品使用失效可靠性分析。整机由控制系统、高精密传感器（模组）、测试平台等组件构成。内置进口高精度传感器、无需手动更换模组，可根据应用搭配拉力、剥离、下压、推力（剪切力）传感器模组平台可共享各种夹具，包括下压夹具、对夹夹具、光通讯夹具等，夹具可360度旋转，搭配高清双目（1-60）变倍显微镜，可有效减少人员视觉疲劳，操纵杆可轻松控制XYZ三轴操作和工具旋转，并配有12个按钮控制主要软件功能，操作简便、测试轻松。推拉力测试机具有行程大、精度高、多功能等特点该产品满足晶片剪切力（DS）、焊线拉力（WP）、金球推力（BS）、表面贴装下压力（DP）等应用，支持破坏性和非破坏性2种测试类型。
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