福建TO系列推拉力测试机系列

推拉力测试机测试范围拉力测试•金/铝线拉力测试•非破坏性拉力测试（无损拉克）•铝带拉力测试•非垂直（任何角度）拉力测试•夹金/铝线拉力测试•夹元件拉力测试・薄膜/镀膜能片/组件垂直拉力测试•引脚疲劳拉力测试下压测试（Z轴垂直推力）•下压测试（Z轴垂直推力）•非破坏性测试•弯曲及压断测试•引脚疲劳下压测试推力测试•推金/铝线测试•非破坏性推力测试（无损拉克）•锡/金球推力测试•锡球整列推力测试•锡球矩阵推力测试•芯片推力测试•铝带推力测试剥离测试•铝带剥离测试•非破坏性拉力测试（无损拉克）推拉力测试机可以检测焊点的强度和耐久性。将焊点固定在测试机上，然后施加一定力量来测试焊点的承载能力。福建TO系列推拉力测试机系列

推拉力测试机技术内核：从机械结构到智能算法的精密融合。推拉力测试机的关键在于其“力-位移”双参数精细控制体系。以品牌LB-8600系列为例，其测试架采用航空级铝合金CNC加工，配合高精度导轨，确保X/Y轴重复定位精度达±1μm，相当于一根头发丝的1/50。这种机械精度，让设备在测试微电子封装中的0.3mm金丝键合强度时，仍能捕捉到0.05N的力值变化。在传感器层面，24Bits高分辨率AD转换器与力值传感器组成“黄金搭档”，实现0.01%FS（满量程）的分辨率。当测试LED封装支架的粘接强度时，设备能清晰区分0.1N的微小差异，为工艺优化提供数据支撑。更值得关注的是其数字闭环技术，通过实时反馈调节，将测试精度控制在≤0.1%FS，这一指标已达到国际机型标准。山东金线推拉力测试机维修推拉力测试机具备超高的灵活性，不同尺寸，焊线高度和宽度的铝带拉力测试通过镊钳，拉钳和拉钩的方法测试。

推拉力测试机测试内容有：引线、金线、铜线、合金线、铝线、铝带等键合拉力测试金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试微焊点、植球、晶片、芯片与基板、BGA等剪切力测试锡球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力测试SMT贴片元件、引脚疲劳等下压力测试。主要用途：贴片式料件焊点的可靠性；IC与PCB之间焊点的可靠性；BGA封装料件焊点的可靠性；金线焊接点强度的可靠性。推拉力测试机采用自动旋转模组特点：减少手动更换模块的繁琐性，降低损坏风险自动旋转定位测试，无需人为干预，精度更高一台机器兼容所有测试，效率高，成本更低。

高精度推拉力测试机重塑质量体系。微米级定位，捕捉隐形缺陷设备到厂后，陈总立即对历史不良品进行复测。在测试某批次BGA焊点时，力标的360度旋转夹具测试功能发现：当焊点位于芯片边缘时，推力值比中心位置平均低0.12N。这种差异肉眼不可见，却足以在高温环境下引发虚焊。"这就像给焊点做了CT扫描。"陈总评价道。设备搭载的AI视觉系统可自动识别焊点位置，结合力值数据生成"焊接质量热力图"，让工程师直观看到不同区域的强度分布。基于这些数据，工厂优化了回流焊温度曲线，将边缘焊点推力值从18N提升至22N，彻底解决了虚焊问题。推拉力测试机用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力推力剪切力测试，可达到高精度,高重复性。

推拉力测试机多场景适配，一台设备覆盖全流程。模块化设计让陈总眼前一亮。通过更换夹具，设备可快速切换测试模式：金丝键合测试：0.1-10N量程，精细测量0.2mm金丝的拉断力晶圆级芯片推力测试：0.5-50N量程，验证0.3mm芯片的粘接强度连接器插拔力测试：0-200N量程，确保5G高速连接器的可靠性这种"一机多用"的特性，让工厂淘汰了3台老旧设备，检测效率提升60%。更关键的是，所有测试数据自动上传至云端，生成符合ISO标准的检测报告，客户扫描产品二维码即可查看完整检测记录，信任度大幅提升。力标精密设是从事研究生产销售推拉力测试机，是设备供应商，精益求精是我们的追求，欢迎来电咨询！东莞微型推拉力测试机定制

多功能推拉力测试机提供铝带剥离力测试，可作为铝带拉力测试的一种替代。福建TO系列推拉力测试机系列

推拉力测试机：工业检测的“精密之眼”，品质保障的“隐形卫士”！在半导体封装车间，工程师正用一台设备对芯片引脚进行推力测试，屏幕上的数据曲线精细捕捉着0.01N的力值波动；在汽车生产线，质检员通过同一台设备验证安全带卡扣的抗拉强度，确保百万次使用后的可靠性；在航空航天实验室，科研人员用它模拟机翼蒙皮在极端环境下的应力分布，为新型复合材料提供数据支撑……这，就是推拉力测试机——工业领域不可或缺的“力学诊断设备”。福建TO系列推拉力测试机系列

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