江苏多功能推拉力测试机

微小产品推拉力测试机(推拉力试验机)广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。功能可扩张性强，操控便捷，测试高效精细能满足包含有：金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bumppin等拉拔测试等等具体应用需求。推拉力测试机以其高精度、可调节参数、强大的数据功能和高效操作等特点，在微小产品推拉力测试中发挥着重要作用。通过准确测试材料的推拉力性能，能够为电子制造等行业的产品质量提供有力保障，促进产品的可靠性和稳定性提升。随着科技的不断发展，推拉力测试机也将不断完善和创新，更好地满足不同领域等部件力学性能测试的需求。推拉力测试机推力为 200Kg，拉力为 20Kg，X/Y 平台的移动距离为为 100mm，Z轴的移动距离为 60mm（均可定制）。江苏多功能推拉力测试机

推拉力测试机测试夹具采用圆形凹槽夹具平台设计，夹具可360度旋转，可针对不同形状样品任意角度放置，功能多，应用广，平台可共享各种精密测试夹具，如下压夹具、对夹夹具、光通讯夹具，所有夹具均按被测样品量身定制；常用夹具有：LED封装夹具、平面万用夹具、真空吸附夹具、台阶式多功能夹具、可加热夹具、十字滑台夹具，搭配丰富的测试工具（耗材）钩针、推刀、压刀、夹爪。测试工具均采用特殊材质加工而成，经久耐用。强度好、精度高。推拉力测试机采用进口高精密传感器，搭载高精度采集系统，综合测试精度0.1%，实时记录力值和位移变化精细捕捉失效时的比较大力值。推拉力测试机用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺、微电子制造重要的动态力学检测仪器。推拉力测试机主要由高精密传感器、测试模组、高清高倍显微镜等部件组成。广州焊点推拉力测试机哪里有卖的推拉力测试机配备不同夹具可测试不同材质式样。是一款经济、实用的性价比极高的拉力强度试验机。

推拉力测试机开启智能检测新时代。如今，陈总的工厂已部署5台LB-8600推拉力测试机，覆盖从晶圆测试到成品出厂的全流程。设备搭载的模块，让远程诊断与固件升级成为现实；与MES系统的无缝对接，实现了"测试-分选-装配"的全自动化。"推拉力测试机已不是简单的检测工具，而是我们智能工厂的'质量大脑'。"陈总计划未来引入自动辅助功能，让工程师即可查看实时测试数据与工艺建议，进一步缩短决策链路。在半导体封装向更小、更快、更可靠方向演进，推拉力测试机正以每秒百万次的数据采集，守护着中国精密制造的品质底线。正如陈总所言："选择对的检测设备，就是选择企业的未来。"而这台高精度推拉力测试机，无疑已成为他迈向精密制造的"质量引擎"。

推拉力测试机实现的测试功能:1、内引线拉力测试；2、微焊点推力测试；3、芯片剪切力测试；4、SMT焊接元件推力测试；5、BGA矩阵整体推力测试；以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精细度达到0.1%以下.完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。平台夹具 推针/拉针180°垂直与测试产品接触，确保数据的准确。推拉力测试机特点：1、可实现多功能推拉力测试2、自动旋转组合测试模组3、满足单一测试模组4、创新的机械设计模式5、强大的数据处理功能6、简易的操作模式，方便、实用。
推拉力测试机原理是在焊线下方放置钩针，并沿垂直向上拉扯，直到焊接被破坏（破坏性测试）或非破坏性测试。

推拉力测试机案例：2023年春，陈总的企业接到某头部通信设备商的5G光模块订单。这本是拓展市场的较好机会，却在量产阶段遭遇滑铁卢：客户反馈部分光模块在高温高湿环境下出现信号中断，经排查，问题根源竟是BGA焊点存在微小虚焊。"传统检测手段只能发现明显缺陷，对0.1N以下的力值差异完全无能为力。"陈总回忆道。当时工厂使用的拉力试验机已服役8年，传感器老化导致精度下降至±0.5%FS，且具备基础推力测试功能。在测试0.3mm金丝键合强度时，设备无法区分0.5N与0.6N的差异，导致约3%的虚焊产品流入市场。更棘手的是，客户要求提供每批次产品的焊点强度分布报告，而老旧设备只能输出简单的力值数据，无法生成可视化报表。为满足要求，工厂不得不安排专人手动整理数据，不仅效率低下，还因人为误差导致两批次报告数据矛盾，险些丢失订单。力标高精度推拉力测试机正好可以解决这些问题。推拉力测试机从芯片封装到航空航天，从医疗设备到新能源汽车，推拉力测试机正实现工业的精密与可靠。福建微电子推拉力测试机

推拉力测试机用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力推力剪切力测试，可达到高精度,高重复性。江苏多功能推拉力测试机

推拉力测试机技术内核：从机械结构到智能算法的精密融合。推拉力测试机的关键在于其“力-位移”双参数精细控制体系。以品牌LB-8600系列为例，其测试架采用航空级铝合金CNC加工，配合高精度导轨，确保X/Y轴重复定位精度达±1μm，相当于一根头发丝的1/50。这种机械精度，让设备在测试微电子封装中的0.3mm金丝键合强度时，仍能捕捉到0.05N的力值变化。在传感器层面，24Bits高分辨率AD转换器与力值传感器组成“黄金搭档”，实现0.01%FS（满量程）的分辨率。当测试LED封装支架的粘接强度时，设备能清晰区分0.1N的微小差异，为工艺优化提供数据支撑。更值得关注的是其数字闭环技术，通过实时反馈调节，将测试精度控制在≤0.1%FS，这一指标已达到国际机型标准。江苏多功能推拉力测试机

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