GEN高阻测试设备

    当下国产替代推进，很多封测厂希望导入国产ATE，但又不敢一次性全部替换进口设备，希望采用分步导入策略，先做新产品，再逐步承接老产品。科普，量产模块化ATE，板卡丰富，可兼容多类芯片，适合分批次导入产线，平滑完成国产化迭代。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，支持多款可替换测试板卡。更换不同板卡，适配功率、电源、驱动类芯片FT、CP量产测试。企业可以先部署G97‑X600承接新产品测试，老设备继续承接原有订单，后续再逐步迁移老产品，不用一次性大规模替换全部产线。本土团队协助完成程序迁移、良率对标，缩短验证周期。备件库存充足，售后响应及时，保障量产稼动率。帮助封测厂低风险完成产线国产化升级，规避一次性替换带来的生产风险。 国磊 ATE 可分段采集芯片待机、推理、训练多阶段动态功耗曲线，量化分析多级电源域，优化端侧设备续航性能。GEN高阻测试设备

    很多初创Fabless企业，产品线丰富，同时布局多款模拟芯片，但企业预算有限，没有条件采购多台ATE设备，第三方测试机构排期紧张，样品送测周期不可控，严重拖慢新品迭代节奏。科普，中端ATE平台的主要价值，就是依靠模块化板卡，以一台主机实现多品类芯片覆盖，不用一次性投入多套整机，实现资金高效利用。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，面向中小设计公司的高适配ATE设备，硬件支持多款可替换功能板卡。根据待测芯片类型更换对应板卡，就可以分别完成PMIC电源芯片、LED驱动、信号类芯片的样品测试与小批量试产。设备软硬件全部本土自研，没有高昂的海外年度软件服务费，后期升级主要通过板卡迭代，保护主机投资。工程师可以在企业内部完成大部分样品验证，不再完全受制于外部测试排期，加快新品迭代速度。设备部署简单，培训上手快，本土工程师现场配合调试，帮助初创团队用合理预算搭建自有测试工位，兼顾多产品线的测试需求。 国磊GEN3测试系统供应商国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数，完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。

    不少芯片设计公司，研发团队规模不大，没有条件搭建大型测试产线，但又不想完全依赖外部第三方机构，送测不只周期长，还存在主要测试数据外泄的风险。科普，搭建小型研发测试工位，不需要采购大型量产机，紧凑型模块化ATE就可以完成绝大部分样品验证，掌握数据自主。杭州国磊半导体G97‑S测试机，桌面紧凑型ATE，非常适合中小设计企业自建研发工位。设备体积小巧，部署简单，通过更换不同测试板卡，完成电源、驱动、信号类芯片的样品功能验证、参数扫描、失效复现。样品测试在企业内部完成，规避外部送测的数据保密风险。前期投入可控，后续芯片迭代，只需要升级更换板卡即可，不用更换整机。本土售后提供调试支持，帮助研发工程师快速定位芯片问题，缩短新品研发周期，以合理成本掌握样品测试的主动权。

    很多企业有一部分芯片可靠性验证工作，需要大量做电压拉偏、温度拉偏、边界条件扫描，遍历芯片极限工况，挖掘潜在设计缺陷。科普，边界扫描测试，对设备灵活性要求高，需要板卡支持量程灵活切换，软件支持自动化扫描脚本，高效完成大量工况遍历。杭州国磊半导体G97‑S测试机，紧凑型桌面ATE，非常适合实验室可靠性验证场景。通过更换不同测试板卡，灵活切换电压电流量程，完成电源、驱动、信号类芯片的边界条件扫描、极限参数摸底。软件支持自动化测试脚本，自动完成多组激励条件遍历，高效复现边界失效现象，帮助研发团队提前暴露设计隐患。设备体积小巧，放置实验室工作台即可使用，不需要大型机柜。本土工程师提供技术支持，辅助可靠性测试方案落地，以较低投入完成芯片可靠性验证工作，加快芯片迭代优化。 国产 ATE 早期多集中于低端数字测试，国磊发力模拟与混合信号领域，补齐国内测试设备短板。

    ATE量产产线**怕单点故障造成整机停机，如果是一体化硬件，一个通道损坏，整台机器全部停工，产能损失巨大。科普，模块化板卡架构可以实现故障隔离，单块板卡故障只需要更换该板卡，主机其余模块继续运行，**大程度保障稼动率。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE，全部采用**模块化板卡设计。更换不同板卡，适配高压功率、电源、多路驱动等芯片量产FT、CP测试。当某一块板卡出现故障，直接替换故障板卡，主机其他模块不受影响，产线可以快速恢复生产，不需要整机停机维修。本土板卡备件常备库存，缩短故障修复时长。设备同时优化信号链路，抑制温漂噪声，保障大批量生产下测试数据稳定，降低复测损耗。为中大型芯片产线提供高可靠国产ATE，减少故障停机带来的产能损失。 国磊GT600：SoC/HBM 车规级全功能 ATE，超大通道、超高并行，面向复杂数模混合大芯片。国产GEN3测试系统精选厂家

国磊G97-ADC 全 PXIe 高速总线，低延时、高带宽，测试吞吐速度大幅提升。GEN高阻测试设备

    5G-A与6G技术预研加速，射频前端芯片如PA功率放大器、LNA低噪声放大器、射频开关、滤波器集成度持续提升，测试需要同时完成射频性能参数与直流偏置参数的混合测试。很多射频芯片企业面临测试方案割裂问题：射频性能测试需要**射频仪器，直流偏置测试需要SMU，两套设备单独运行，测试流程割裂、效率低下；射频ATE价格高昂，中小射频设计公司难以承担；多通道射频并行测试时通道间隔离不足，串扰导致测试数据失真。科普，射频前端芯片测试属于射频与直流混合信号测试，主要在于射频性能与直流偏置的同步测试，射频参数如增益、噪声系数、P1dB需要在精确直流偏置条件下测量，偏置电压电流微小变化都会导致射频参数漂移，因此两类测试必须在同一套系统中协同完成。杭州国磊半导体G97-X200中端ATE平台，搭载GI-SMUBV04低压精密SMU提供精细直流偏置，GI-DMUMS32数字板卡完成控制逻辑与寄存器配置测试，系统支持通过标准化接口联动射频仪器，同步完成射频性能参数与直流参数测试，测试数据统一管理。更换不同板卡，即可适配PA、LNA、射频开关、天线调谐器等多品类射频前端芯片，帮助射频芯片企业建立射频-直流一体化测试方案，消除两套设备流转的效率损耗。 GEN高阻测试设备