测试板卡按需定制

    工业自动化、光伏储能大量使用隔离驱动芯片、隔离运算放大器、隔离采样IC，这类器件输入侧与输出侧电气隔离，普通非浮动测试模块极易产生回路干扰，造成隔离漏电流、传输特性测试结果失真，是行业普遍存在的测试难点。杭州国磊GI系列源测量模块全部采用精密浮动隔离架构，完美适配隔离器件专项测试。±100V工况选用GI-SMUHP01，±60V场景采用GI-SMUMV04，高压隔离器件搭配GI-SMUHV01。浮动电源**电位，输入侧、输出侧可以施加不同电压电位，真实复现隔离芯片实际工作工况，精细测量隔离阻抗、隔离漏电流、信号传输增益、相位失真。搭配GI-WRTLF02高精度AWG产生低频模拟激励，GI-TMUHA04测量信号传输延迟。整套硬件可以搭建隔离芯片晶圆CP测试平台，也可以用于封装成品FT量产筛选。很多企业长期使用普通台式源表测试隔离器件，数据重复性差，难以满足工业芯片认证标准。国磊浮动SMU从硬件架构层面解决地环路干扰问题，测试精度明显提升。模块化方案灵活组合，帮助国产隔离模拟芯片企业搭建标准化测试平台，加速工业隔离芯片国产化替代进程。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32对标NI，支持PCIe 3.0高速总线，系统带宽高达16GB/s。测试板卡按需定制

    大量初创Fabless芯片公司处于样品研发阶段，资金有限，短期内不需要大规模量产测试设备，但必须搭建硬件平**成流片样品验证。一次性采购全套进口测试仪器资金压力巨大，设备后续产能提升后还可能出现性能不匹配。杭州国磊针对初创企业推出轻量化模块化选配方案，不强制采购全套板卡，依据芯片品类挑选**小配置硬件。研发低压模拟芯片，基础配置GI-SMUBV04+GI-WRTLF02；研发快充功率芯片选择GI-SMUMV04+GI-DMUMS32；布局宽禁带器件优先配置GI-SMUHV01基础模块。平台采用标准PXIe架构，后续产品迭代、企业扩产时，可以随时增补通道、新增功能板卡，前期硬件全部复用，无需推倒重建。硬件驱动开放，工程师自主开发测试程序不受限制。国磊提供灵活商务方案、样品测试支持，帮助初创企业控制前期资本开支。样品验证成熟、进入量产阶段后，轻量化平台硬件可直接迁移至量产工位，打通研发到量产硬件连续性，非常适合功率、模拟、传感赛道初创芯片团队，平稳完成从样品研发到小规模量产过渡。 杭州国磊高精度板卡供应商杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，每通道支持-2V至+6V电压范围，兼容多种电平标准。

    车载电源PMIC、升降压芯片、BMS采集芯片市场需求持续走高，车规AEC-Q100标准对多通道电压电流同步测试、数字IO电源复用、多路PPMU并行供电提出硬性要求，传统单通道测试设备并行效率不足，难以匹配车规产线高吞吐需求。杭州国磊GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路**隔离通道可同步测试多路电源轨，覆盖车载48V、24V、12V全电压域，微安级静态功耗、待机电流高精度采集，完美适配电源芯片轻载、重载、短路保护全参数测试。配套GI-DMUMS3232路DIO(PPMU)+2路DPS+16路VPP数字测试板卡，集成可编程电源、高压VPP激励、通用数字输入输出，单块板卡即可实现芯片控制信号、存储擦写电压、数字逻辑同步测试，省去多块功能板卡堆叠成本。2026年国内车规芯片产能扩张，第三方封测厂、电源设计企业普遍存在进口ATE通道溢价、定制改造受限痛点，国磊模块化板卡支持自由组合通道数量，无需整套更换主机，产线扩容成本降低45%。针对车规芯片高低温循环、老化可靠性测试场景，板卡宽温元器件选型，-40℃至150℃测量误差波动控制在，支持多站点并行量产测试，有效提升良率筛查效率，助力本土车载电源芯片企业快速完成车规认证，摆脱海外测试硬件依赖。

    大量芯片企业早年采购进口PXIe机箱控制器，主机硬件状态完好，但配套源测量、数字板卡老化、维修报价昂贵、备件货期漫长，直接更换整套系统投入巨大，众多企业面临“机箱闲置、模块难换”的困境。杭州国磊半导体GI全系列测试板卡遵循标准PXIe总线协议，可直接兼容市面主流PXIe机箱，无需改动工控主机、电源、背板结构，实现存量设备升级改造。不论是实验室老旧测试平台，还是封测厂量产工位现有系统，只需替换功能模块，快速补齐高压SMU、高速LVDS、AWG波形发生、时序测量等短板。GI-SMUMV04四路±60VSMU、GI-DMUMS32集成数字板卡、GI-CBIT120继电器驱动模块均可无缝接入原有硬件架构。区别于海外厂商封闭专属硬件，国磊板卡提供完整底层驱动、API接口，原有测试程序只需少量适配即可复用。2026年半导体企业严控资本开支，存量设备盘活成为降本重点。改造方案相比全新采购整套测试系统，投入降低55%以上，改造周期压缩至1~2周。功率芯片、模拟信号链、MCU、存储器件企业都可以通过模块化升级拓展测试能力，快速搭建CP探针测试、FT分选、样品可靠性验证平台，比较大化挖掘现有设备价值，稳步推进测试硬件国产化替换。 杭州国磊半导体PXIe板卡广泛应用于半导体测试、汽车电子、航空航天、科研院校等对可靠性要求高的场景。

    当前Fabless设计公司、第三方封测厂订单呈现小批量、多品种特征，产线需要频繁切换测试产品，传统**测试设备只能测试单一芯片，产线改造调试耗时久，设备利用率低下，柔性产线成为行业转型方向。杭州国磊GI模块化测试板卡天生适配柔性测试产线搭建，硬件平台保持不变，只更换测试夹具与上位机程序，即可快速切换测试产品。产线近日测试快充电源芯片，次日测试SiC功率器件，后续切换MCU或者传感芯片，无需改动机箱与主要测试板卡。测试高压功率器件启用GI-SMUHV01；低压模拟芯片启用GI-SMUBV04；数字类MCU启用GI-DMUMS32；高速接口芯片搭配GI-RIOMS32与时序板卡。GI-CBIT120继电器模块支持多路夹具快速切换，缩短产品换线调试时间。整套硬件平台兼容晶圆CP、封装FT、可靠性预测试多种工序。国磊技术团队可以协助客户搭建标准化通用测试底座，建立产品测试程序库，实现订单快速切换。柔性测试平台能够同时承接多条产品线，帮助企业灵活应对市场订单波动，提高设备稼动率，应对半导体行业周期波动风险。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列，对标NI系列：高精度、高稳定、高并行，助力“芯片”测试腾飞！杭州精密测试板卡厂家直销

杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列对标NI：四象限精密源表，支持电压/电流双向输出与高精度测量。测试板卡按需定制

    SiCMOS、GaNHEMT功率器件驱动回路为中低压控制信号，主功率回路承受上千伏高压，测试需要高压主回路静态表征叠加低压驱动轨同步测试，要求高压模块与中低压模块协同工作，同时做好电气隔离，防止高压串入低压回路损坏硬件。很多测试平台只能单独测试高压或者低压，无法同步复现器件真实工作状态。杭州国磊提供成套宽禁带测试硬件组合：GI-SMUHV011000V高压浮动SMU负责主功率端击穿、漏电流测试；GI-SMUHP01/GI-SMUMV04用于驱动栅极电压扫描；搭配GI-WRTHF04高速AWG开展双脉冲动态测试。不同电压等级模块之间电气隔离设计，硬件具备高压防护机制，杜绝高压串扰风险。整套系统同步采集主功率端与驱动端电压电流，完整表征功率器件联动特性。可对接探针**成晶圆CP测试，也能搭建封装模块FT测试平台。面向新能源车OBC、储能逆变器所用宽禁带器件企业，这套一体化高低压协同测试平台，实现静态参数、动态开关特性一站式测试，助力国产SiC、GaN器件性能迭代与量产筛选。 测试板卡按需定制