福州PXIe板卡

    储能、电动车BMS管理芯片多路电芯采集通道比较高60V电压，多通道电芯电压、均衡电流、保护阈值同步测试，单通道SMU测试效率极低，进口四路高压源表单价高、通道扩展受限，难以匹配储能芯片大批量量产需求。杭州国磊GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路完全单独隔离通道，可同步模拟四路电芯电压，精细采集均衡充放电电流、过压欠压保护触发阈值、静态休眠功耗，单块板卡同时测试四颗BMS芯片或四路电芯采集通道，并行测试效率提升四倍。搭配GI-DMUMS32数字板卡输出通讯、均衡控制数字信号，同步验证BMSSPI、CAN通讯逻辑，一套硬件覆盖BMS模拟采集与数字控制全测试项目。2026年储能行业装机量持续攀升，本土BMS芯片企业扩产提速，第三方封测厂新增大量BMS测试工位，进口多通道60VSMU供货紧张，国磊四路SMU批量现货，多板卡级联可扩展数十路并行电芯模拟通道，适配大容量储能BMS芯片量产分选。搭配GI-CBIT120继电器驱动板卡自动切换多路电芯模拟回路，对接三温分选机实现全自动无人测试，硬件具备多重过压过流安全防护，适配储能芯片长期老化可靠性测试，明显降低BMS芯片产线设备投入，加速储能芯片国产替代进程。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，每通道定时集，支持64组时序无缝切换（change-on-the-fly）。福州PXIe板卡

    芯片流片回来后直接封装，一旦晶圆存在批量缺陷，会造成封装资源巨大浪费。搭建样品预测试平台，在封装前完成晶圆CP、裸片电学预筛选，是控制成本的关键手段。很多中小企业缺少**预测试硬件，只能送样第三方机构，周期长、测试费用高。杭州国磊GI模块化板卡适合搭建研发样品预测试平台，体积紧凑，投入门槛适中。流片回来的裸片、晶圆样品，可通过GI-SMUBV04、GI-SMUMV04完成模拟参数扫描；功率裸片使用GI-SMUHV01检测击穿电压、漏电流；MCU裸片依靠GI-DMUMS32验证基础数字功能。快速筛选失效裸片，只将合格器件送入封装工序，明显降低封装费用损耗。平台同时兼顾新品参数表征、极限条件摸底测试，支撑芯片迭代优化。样品定型之后，这套预测试平台的板卡可以直接迁移至量产FT产线，硬件资产无缝复用，不会出现研发设备闲置。对于持续流片的Fabless设计公司，自建低成本预测试平台，可以大幅缩短样品验证周期，控制研发阶段综合成本，加快产品迭代速度。 东莞高精度板卡杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32对标NI，可作为自动化测试平台的核心数字I/O模块。

    AEC-Q100、AEC-Q101车规认证强制要求芯片在-40℃~150℃宽温区间完成全套电学测试，普通测试硬件元器件选型不适应高低温环境，温变下测量误差漂移大，导致三温测试数据失真，无法满足认证机构审核标准。杭州国磊GI全系列测试板卡采用工业级宽温元器件设计，经过高低温循环筛选，在三温箱工作环境下电压电流测量漂移控制在极小范围，保障车规PMIC、SiC功率器件、车载MCU、显示驱动芯片测试数据稳定可靠。高压功率器件选用GI-SMUHV01、GI-SMUHP01；车载电源管理芯片搭配GI-SMUMV04与GI-DMUMS32；高速车载接口芯片组合GI-RIOMS32和GI-TMUHA04。所有板卡支持和三温分选机、温控箱体通讯联动，实现升温、保温、测试、下料全自动流程。搭配GI-CBIT120继电器板卡实现多颗DUT轮换测试，无需人工上下料。当前国内大量车规芯片企业冲刺认证，进口三温测试硬件交付滞后，严重延缓认证进度。国磊模块化硬件可快速搭建三温自动化测试工位，输出标准化测试数据，满足第三方检测机构报告要求，助力本土车载芯片顺利完成车规资质认证，加快导入新能源车供应链。

    国内第三方测试服务业迎来快速扩张，客户样品品类繁杂，涵盖功率器件、模拟IC、车规MCU、传感芯片、新型存储，实验室需要一套硬件同时承接不同客户测试订单，频繁更换设备极大降低运营效率。第三方实验室痛点十分突出：单一功能设备只能测试一类芯片，设备采购种类多、场地占用大；进口仪器授权费用高，多项目并行工位成本居高不下。杭州国磊GI模块化测试板卡完美适配第三方实验室多元化需求，梯度SMU覆盖±10V至1000V电压区间，搭配高低两类AWG、高速LVDS数字IO、高精度时序板卡与参考源、继电器模块，单套PXI机箱实现多品类芯片共线测试。承接SiC高压器件测试启用GI-SMUHV01；低功耗传感芯片选用GI-SMUBV04与GI-WRTLF02；高速接口芯片启用GI-RIOMS32+GI-TMUHA04。接到不同客户样品，只需调整测试程序与夹具，无需更换整套硬件。GI板卡支持快速搭建多工位并行平台，GI-CBIT120实现多路样品自动切换，支持7×24小时连续接单测试。本土技术团队提供方案快速调试，可协助实验室完成测试方法搭建、数据报告标准化输出。相较于采购多台进口分立仪器，综合硬件投入大幅下降，帮助第三方测试机构灵活承接大小订单，提升工位利用率，缩短样品交付周期，增强市场竞争力。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列国产自主研发，供货稳定，对标NI板卡，是替代进口SMU的理想选择。

    多相电源芯片、多路同步驱动IC、阵列式传感器、并行接口芯片，主要指标包含多路信号时序一致性，多路输出信号同步偏差超标将直接造成芯片功能失效。普通数字测试设备时序同步精度不足，难以捕捉多路信号微小相位偏差。杭州国磊GI-TMUHA04四路高精度时间测试板卡具备皮秒级测量分辨率，可同步采集多路输出信号，精细测量各路信号相位差、延迟偏差、抖动数值。搭配GI-DMUMS32数字板卡同步输出多路激励信号，复现芯片多路同步工作工况。可应用于工业多相电源、LED阵列驱动、并行数据接口芯片验证。板卡能够长时间持续监测温变环境下时序漂移，适配三温车规认证测试。整套时序测试硬件可以和SMU源测量模块联动，同时采集电学参数与时序指标，实现电气性能+时序特性同步测试。很多国产多路同步类芯片企业依赖进口时序测试设备，交付周期漫长。GI-TMUHA04现货供应，模块化集成进现有PXI测试系统，帮助企业高效完成多路信号时序一致性筛选，提升多通道阵列芯片量产良率。 杭州国磊半导体PXIe板卡为信创芯片从流片到量产提供全链条测试保障，提升国产芯片的可靠性与良率。高性价比pxie机箱推荐

杭州国磊半导体PXIe板卡可**验证海光/风华GPU的动态功耗与唤醒延迟。福州PXIe板卡

    不少头部IDM、芯片设计公司计划打造自主ATE测试系统，但商用进口ATE整机普遍封闭，底层指令不开放，测试流程、数据格式被厂商限制，后续功能扩展、算法自定义、产线MES对接处处受限，长期持续收取软件年费。自研ATE是破局关键，而高性能自研测试板卡是硬件根基。杭州国磊半导体全系列GI测试板卡全部开放底层驱动、标准API通讯协议，无软件锁定、无强制配套上位机软件，企业能够基于Python、C#、LabVIEW自主开发测试程序，自由对接工厂MES系统、数据溯源平台、探针台、三温分选机。从GI-SMUHV01高压源测量模块、GI-DMUMS32集成数字板卡，到GI-WRTHF04高速波形发生器、GI-TMUHA04时序测试模块，所有硬件参数、采集指令完全对外开放。企业可根据产品路线规划通道数量，按需选配模块，避免商用ATE内置大量闲置功能，减少无效投入。面向功率半导体、混合信号SoC、先进封装Chiplet测试场景，国磊可配合客户完成硬件时序联调、信号链路优化。搭建自研ATE系统，不*一次性摆脱海外整机厂商生态捆绑，长期运维、功能迭代自主可控，同时满足企业知识产权保护需求，契合半导体设备自主可控战略方向，是大中型芯片企业长期布局推荐方案。 福州PXIe板卡