广东数字板卡

    半导体设备自主可控不止单一板卡国产化，整套测试系统全链路国产供应链协同是长期趋势。过去很多国产测试模块只能搭配进口机箱、控制器，依然存在供应链短板。杭州国磊GI系列测试板卡完美兼容国内主流PXIe机箱、国产工控控制器、国产探针台、国产三温分选机、国产高低温试验箱，打造全国产化测试硬件生态。整套系统从背板机箱、测试板卡、控制主机到自动化设备全部可选国内供应链，减少海外器件依赖，规避地缘供应链风险。GI-SMUHV01高压功率测试方案、混合信号数模组合方案、高速数字测试方案均完成多款国产自动化设备联调验证。面向申报国产设备扶持项目、自主可控专项的企业，全国产测试平台更契合项目申报要求。头部IDM、地方封测园区、国资背景芯片企业重点关注整套系统国产化率。国磊可联合上下游设备厂商提供一体化集成方案，一站式完成硬件对接、通讯调试，帮助客户落地全国产化自研ATE平台，顺应国内半导体产业链自主升级大趋势。 杭州国磊半导体PXIe板卡支持国产CPU/GPU/SoC的深度验证。广东数字板卡

    SiC晶圆厂探针台CP测试需要1000V高压击穿、漏电流、导通电阻晶圆级批量筛查，传统低压测试设备无法完成高压晶圆测试，进口高压探针测试模块货期长、通道数量少，制约晶圆产能释放。杭州国磊GI-SMUHV011路1000V精密浮动高压源测量模块，高绝缘耐压设计适配晶圆探针高压测试，pA级微弱漏电流精细测量，浮动隔离消除探针多芯粒测试地环路干扰，可逐颗晶圆芯粒完成击穿电压、关态漏电、阈值电压快速扫描，提前筛除晶圆级失效器件，减少后道封装损耗，大幅提升整体良率。可搭配GI-CBIT120120路继电器板卡联动探针台多路探针通道自动切换，无需人工调整探针，实现晶圆全自动批量CP测试。2026年国内SiC晶圆产线大规模投产，晶圆测试工位缺口巨大，进口高压晶圆测试模块交付周期超半年，延误晶圆量产进度，国磊高压SMU现货供应，可快速对接主流国产、进口探针台，通讯协议兼容无需改造探针设备。硬件内置高压硬件互锁保护，杜绝晶圆测试高压击穿安全事故，支持24小时不间断晶圆连续测试，搭配多块SMU板卡并行多探针台工位，大幅提升SiC晶圆测试吞吐能力，降低宽禁带晶圆测试设备采购成本，加速国内碳化硅产业链自主可控。 PXI/PXIe板卡批发杭州国磊半导体PXIe板卡集成20/24位高精度模数/数模转换器，支持微伏（μV）级电压分辨与nA级电流测量。

    晶圆CP测试是芯片制造前段关键工序，需要测试硬件与探针台精细联动，快速完成上万颗芯粒电学扫描，对通道切换速度、通讯兼容性、高压安全保护有着硬性标准。很多高压功率晶圆、模拟芯片厂商反馈，进口测试模块和国产探针台协议适配困难，调试周期漫长。杭州国磊GI系列测试板卡支持主流探针台通讯协议，可快速实现硬件联动。碳化硅、IGBT晶圆高压击穿测试，搭载GI-SMUHV011000V浮动SMU，硬件内置高压互锁保护，防止探针扎针异常造成晶圆损坏；通用模拟、MCU晶圆测试可组合GI-SMUMV04、GI-DMUMS32实现电源激励与数字逻辑同步测试。GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，实现多路探针通道快速切换，缩短芯粒之间切换等待时间，提升晶圆探针吞吐效率。板卡支持连续批量扫描模式，自动记录每颗芯粒I-V参数，标记失效点位，输出晶圆Mapping数据。模块化架构灵活，研发阶段小规模晶圆测试可以少量配置通道；量产线大规模晶圆测试可多机箱级联扩容。相比整套进口晶圆测试系统，硬件采购成本明显降低，本土工程师驻场协助探针台联调，大幅缩短产线调试周期，帮助晶圆厂、Fabless企业高效完成CP晶圆筛选，提前剔除失效晶粒，节约后端封装成本。

    量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片，设备利用率偏低，随着订单增长，只能持续新增测试工位，厂房、设备、人力成本持续攀升。采用多DUT并行测试方案，是提升产能**直接有效的方式。杭州国磊GI模块化测试板卡天然适配多器件并行架构，多通道**隔离设计，通道之间互不干扰。GI-SMUMV04四路**±60VSMU，可同时驱动四颗电源芯片；GI-DMUMS32集成数字板卡配合继电器扩展多路夹具；GI-CBIT120120路高密度继电器驱动，灵活拓展并行测试回路。整套系统可以实现4工位、8工位乃至更多DUT同步供电、激励、参数采集。功率器件、MCU、存储芯片、模拟IC均可落地并行测试方案。值得关注的是，国磊所有SMU模块采用浮动隔离架构，多路并行测试不会出现地环路互相干扰，保障每一路芯片测试精度和单颗测试一致。对比传统单路测试方案，同等机箱空间下产能提升3~6倍，节约厂房面积、减少工控与温控设备投入。针对封测厂大批量FT分选场景，本土技术团队可协助完成并行测试夹具设计、时序同步调试，充分释放测试系统硬件能力，降低单颗芯片分摊测试成本。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32可作为自动化测试平台的核心数字I/O模块。

    当下芯片企业品质管控要求持续升级，车规、工业芯片需要完整测试数据留存、参数可追溯，方便后期失效分析。很多简易测试设备数据格式杂乱，难以对接工厂MES系统，无法满足长期品质追溯需求。杭州国磊GI系列测试板卡开放标准化数据流接口，采集的电压、电流、时序、波形原始数据完整输出，支持存储至本地服务器或云端数据库，搭建全链路数据溯源体系。硬件端GI-SMU系列源表实时同步采样时间戳，GI-TMUHA04时序模块、GI-WRTLF系列波形板卡同步保存原始波形文件，每一颗芯片所有测试参数长久留存。客户自主开发上位机程序后，可实现测试数据自动上传MES，绑定芯片条码、批次、测试工位、温区信息，一旦出现终端失效，能够快速回溯量产测试原始数据，开展失效分析。整套硬件不绑定私有数据格式，不存在数据封闭问题。功率IDM、第三方封测厂、车规芯片企业十分适合搭建这套溯源测试体系。同时搭配GI-CBIT120自动切换模块实现无人自动化测试，批量数据自动归档，减少人工记录产生的误差，完善企业芯片品质管控体系，助力顺利通过各类工业、车规品质审核。 国磊保障测试精度。国磊多功能PXIe测试板卡，让每一颗国产芯的性能都经得起考验。杭州数字板卡价格

杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，支持RZ、NRZ、RO、HiZ等多种波形格式，灵活适配各类协议。广东数字板卡

    不少头部IDM、芯片设计公司计划打造自主ATE测试系统，但商用进口ATE整机普遍封闭，底层指令不开放，测试流程、数据格式被厂商限制，后续功能扩展、算法自定义、产线MES对接处处受限，长期持续收取软件年费。自研ATE是破局关键，而高性能自研测试板卡是硬件根基。杭州国磊半导体全系列GI测试板卡全部开放底层驱动、标准API通讯协议，无软件锁定、无强制配套上位机软件，企业能够基于Python、C#、LabVIEW自主开发测试程序，自由对接工厂MES系统、数据溯源平台、探针台、三温分选机。从GI-SMUHV01高压源测量模块、GI-DMUMS32集成数字板卡，到GI-WRTHF04高速波形发生器、GI-TMUHA04时序测试模块，所有硬件参数、采集指令完全对外开放。企业可根据产品路线规划通道数量，按需选配模块，避免商用ATE内置大量闲置功能，减少无效投入。面向功率半导体、混合信号SoC、先进封装Chiplet测试场景，国磊可配合客户完成硬件时序联调、信号链路优化。搭建自研ATE系统，不*一次性摆脱海外整机厂商生态捆绑，长期运维、功能迭代自主可控，同时满足企业知识产权保护需求，契合半导体设备自主可控战略方向，是大中型芯片企业长期布局推荐方案。 广东数字板卡