国产GEN3测试系统价位

    工业计量、精密仪器、汽车电子领域对电压基准、电流基准芯片需求持续增长，这类芯片对测试基准源稳定性、温漂、噪声指标要求严苛，普通SMU模块基准漂移大，无法满足ppm级高精度校准测试需求。很多基准芯片企业面临测试设备依赖进口困境：行业研发与量产校准环节普遍依赖进口**参考源设备，采购与维护成本高昂；普通SMU模块温漂大，无法作为基准芯片测试的参考标准；五路以上同步基准输出测试需要多台设备级联，系统复杂度高。科普，电压基准芯片测试主要在于"以基准测基准"，测试设备本身基准源必须比待测芯片高出一个精度等级，全温区温漂通常需要低于5ppm/℃，且需要多路单独隔离输出才能同步测试多颗芯片或多组参数，浮动隔离架构可避免多路基准互相干扰。杭州国磊半导体GI-SMUREF055路精密浮动参考源表，采用低温漂基准电路设计，全温区温漂低于5ppm/℃，五路单独隔离输出，可同步提供多路高精度稳定电压、电流基准，为计量芯片、基准器件提供标准激励信号，精细测试芯片温漂、线性误差、长期稳定性主要参数。搭载于G97-X200中端ATE平台，板卡浮动隔离架构避免多路基准互相干扰，搭配GI-SMUBV04低压精密SMU形成"基准+测量"一体化测试方案。更换不同板卡。国磊G97-ADC 可与高低温设备联动，完成温漂可靠性批量测试。国产GEN3测试系统价位

    智能驾驶渗透率持续提升，车载CIS图像传感器***用于ADAS摄像头、舱内监控、环视系统，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标。很多车载CIS企业面临测试流程割裂痛点：绝大多数ATE*支持单一电性能测试，光学成像检测需额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点噪点；车规级CIS需要高低温环境下成像一致性验证。科普，CIS测试属于模/数/光一体化复合型测试场景，**在于电性能测试与光学成像测试的同步联动，供电、像素读取、光源控制、温箱调度必须在同一套系统中协同完成，才能保障测试节拍与数据一致性。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE平台，搭载GI-SMUBV04四路±10V低压精密SMU提供CIS芯片稳定供电，GI-DMUMS32数字板卡完成像素数据高速读取与坏点噪点智能分析，系统支持联动标准光源与高低温箱，同步完成电性参数与光学成像检测。更换不同板卡，即可适配手机CIS、安防CIS、车载CIS等多品类图像传感器，帮助成像芯片企业建立光电一体化自动测试产线，消除两套设备流转的效率损耗。 金门高阻测试系统国磊G97-ADC 标准 GPIB/TTL 接口，对接探针台、分选机、高低温箱，搭建全自动量产测试站。

    手机、笔记本快充功率突破200W，快充SOC芯片集成升降压控制、协议识别、多路功率管驱动，工作电压比较高60V，多路功率轨同步测试、动态负载瞬态响应、短路保护、待机功耗是主要测试项。很多快充芯片企业面临测试效率问题：单通道SMU测试效率低下，一颗芯片有多路功率轨需要逐一测试；多通道进口设备通道成本高，中小快充芯片设计公司设备投入压力巨大；动态负载瞬态响应测试需要高速源测量联动，普通SMU响应速度慢无法捕捉瞬态波形。科普，快充SOC测试主要在于"多轨同步+动态瞬态"，快充芯片充放电切换瞬间电压电流变化剧烈，设备必须具备高速动态负载模拟能力才能复现真实工况，而多通道同步测试则是提升产线效率的关键，单块板卡四路通道可同时测试四颗芯片。杭州国磊半导体GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路单独隔离通道可同步测试快充芯片输入、输出、控制多路电压轨，微安级待机电流精细采集，高速动态负载模拟功能复现快充充放电切换瞬态工况，完整复现芯片实际工作状态下电学特性。搭载于G97-X200中端ATE平台，单块板卡四路通道可同时测试四颗快充芯片，并行测试效率提升300%；搭配GI-DMUMS32数字板卡同步完成快充协议数字逻辑验证。更换不同板卡。

    不少芯片设计公司，研发团队规模不大，没有条件搭建大型测试产线，但又不想完全依赖外部第三方机构，送测不只周期长，还存在主要测试数据外泄的风险。科普，搭建小型研发测试工位，不需要采购大型量产机，紧凑型模块化ATE就可以完成绝大部分样品验证，掌握数据自主。杭州国磊半导体G97‑S测试机，桌面紧凑型ATE，非常适合中小设计企业自建研发工位。设备体积小巧，部署简单，通过更换不同测试板卡，完成电源、驱动、信号类芯片的样品功能验证、参数扫描、失效复现。样品测试在企业内部完成，规避外部送测的数据保密风险。前期投入可控，后续芯片迭代，只需要升级更换板卡即可，不用更换整机。本土售后提供调试支持，帮助研发工程师快速定位芯片问题，缩短新品研发周期，以合理成本掌握样品测试的主动权。 国磊G97-X200：通用模拟混合信号平台，覆盖运放、LDO、DAC、电源 IC、传感器。

    很多设计公司ADC项目属于阶段性项目，项目周期结束之后，设备如果只能测ADC，就会长期闲置。科普，专项ATE主机平台具备通用能力，通过更换板卡，就可以承接其他模拟芯片测试，提升设备整体利用率。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，面向模数转换芯片的ATE设备，基础平台硬件能力完备，支持多规格可替换板卡。ADC项目阶段，使用**信号板卡完成INL、DNL、SNR、THD等全套动态静态参数测试；项目结束，更换其他功能板卡，即可开展电源管理、驱动IC测试，避免设备闲置。设备兼顾研发验证与量产筛选，软硬件本土自研，售后响应快速。对于ADC为阶段性项目的芯片企业，G97‑ADC既可以满足ADC芯片严苛测试需求，又可以兼顾其他模拟芯片业务，提升设备综合投资回报率。 国磊G97-ADC 功能类：采样率覆盖、通道串扰、温度漂移、数字接口时序（SPI/I2C / 并行）。高性能PCB测试系统参考价

国磊数模混合 ATE 兼容 ADC+MCU 集成信号链芯片测试，同步完成模拟失真采集、数字通信 SPI/I2C/LVDS 完整性校验。国产GEN3测试系统价位

    很多企业ADC业务占比有波动，时而项目多，时而订单少，如果采购多台**整机，订单淡季设备闲置，资产利用率低。科普，ADC专项ATE，依托板卡模块化设计，在没有ADC订单的时候，可以更换板卡承接其他模拟芯片测试，避免设备长期闲置。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，模数转换芯片专项ATE，整机基础平台性能充足，支持多款可替换功能板卡。有ADC项目时，使用配套**信号板卡完成INL、DNL、SNR等全套动态静态测试；ADC订单空档期，更换其他功能板卡，承接电源管理、普通驱动IC测试任务，充分利用设备产能。设备本土研发生产，售后响应快，板卡备件供货周期短。不管是混合信号为主业的企业，还是ADC为补充业务的芯片公司，G97‑ADC都可以充分释放硬件价值，避免专项设备闲置浪费，平衡专项测试能力与设备综合利用率。国产GEN3测试系统价位