国磊CAF测试系统现货直发

    部分企业同时布局ADC芯片与普通模拟芯片，如果单独采购多台整机，采购成本、厂房占用、运维成本都会成倍增加。科普，ADC测试主要瓶颈在于信号链板卡性能，专项整机可以通过板卡替换，兼顾部分普通模拟芯片测试，实现一机多用，减少整机数量。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，主打混合信号模数转换芯片测试，整机搭载优化后的信号链路，同时支持多款可替换功能板卡。切换不同板卡，除了完成ADC/DAC全套静态、动态参数测试，也可以承接电源管理、普通驱动IC的测试工作，不用额外采购多台整机。设备严格控制系统噪声，保障INL、DNL、SNR等关键指标测试可复现，无论是研发样品标定，还是大批量量产筛选都可以胜任。本土技术团队熟悉混合信号测试难点，提供板卡选型、测试方案咨询，帮助混合信号芯片企业平衡测试性能与设备投入，实现一台设备覆盖多条产品线测试任务。 国磊G97-X200高速并行测试能力，大幅提升量产吞吐效率。国磊CAF测试系统现货直发

    很多设计公司ADC项目属于阶段性项目，项目周期结束之后，设备如果只能测ADC，就会长期闲置。科普，专项ATE主机平台具备通用能力，通过更换板卡，就可以承接其他模拟芯片测试，提升设备整体利用率。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，面向模数转换芯片的ATE设备，基础平台硬件能力完备，支持多规格可替换板卡。ADC项目阶段，使用**信号板卡完成INL、DNL、SNR、THD等全套动态静态参数测试；项目结束，更换其他功能板卡，即可开展电源管理、驱动IC测试，避免设备闲置。设备兼顾研发验证与量产筛选，软硬件本土自研，售后响应快速。对于ADC为阶段性项目的芯片企业，G97‑ADC既可以满足ADC芯片严苛测试需求，又可以兼顾其他模拟芯片业务，提升设备综合投资回报率。 广州GEN3测试系统市价国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数，完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。

    储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面临量产测试效率瓶颈：单颗BMS主控测试项目繁多，单工位测试时长达数十秒，产线吞吐能力不足；多串电芯模拟需要大量单独电压通道，通用ATE模拟通道数量不够，需要多台设备级联；大电流均衡测试对设备功率输出能力要求高，普通SMU无法提供足够电流。科普，储能BMS量产测试主要在于"多通道并行+大电流输出"，电芯串数越多，需要的单独电压通道就越多，而均衡电流可达安培级，必须使用具备大电流输出能力的**板卡，同时通过多工位并行压缩测试节拍。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持多组GI-SMUMV04四路±60VSMU板卡级联，可扩展至数十路单独电压通道，精细模拟多串电芯电压；搭配GI-DMUMS32数字板卡提供大电流DPS功率源输出，完成大电流均衡测试；GI-CBIT120120路继电器板卡实现多工位自动切换，大幅提升产线并行效率。更换不同板卡，即可适配储能BMS主控、AFE前端、电池保护IC等多品类储能芯片，帮助储能企业建立高吞吐、可扩展的量产测试产线。

    高校、科研院所的半导体实验室，经常需要做多类芯片课题实验，电源芯片、驱动器件、信号转换芯片都要做测试，但科研经费有限，很难采购多台ATE设备。科普，科研场景ATE不需要大产能并行，更看重设备灵活度，依靠可替换板卡，单台设备完成多种芯片实验验证，节约经费与场地。杭州国磊半导体G97‑S测试机，紧凑型桌面ATE，适配科研实验室场景。机身小巧，部署便捷，通过更换不同测试板卡，就可以完成各类模拟芯片样品实验测试，实现参数采集、失效现象复现、边界条件研究。设备操作门槛低，方便学生、科研人员上手使用，软硬件开放，支持二次开发，便于开展测试相关课题研究。本土售后提供技术指导，板卡按需选配，经费可以分步投入。用一台设备覆盖多类芯片科研测试需求，节约实验室经费与宝贵实验场地，是科研机构半导体测试工位的高性价比选择。 国磊G97-ADC 电源类：PSRR 电源抑制比、IDD 静态电流、上电 / 掉电时序、多域供电稳定性。

    工业自动化升级带动高精度ADC/DAC需求增长，8~32bit高精度型号广泛应用于工业采集、医疗设备、车载传感，对同步时序、信噪比SNR、总谐波失真THD指标要求严苛，测试需搭配高速波形发生器AWG与多通道同步测量单元。很多工业ADC企业面临测试精度困境：高精度ADC**ATE长期被海外厂商垄断，受出口管制影响交付周期拉长至12个月；多数国产通用ATE缺少**波形发生模块，多通道同步采样精度不足，INL、DNL、SNR、THD等动态指标测试离散度大；多次复测数据不一致，无法区分是芯片缺陷还是设备引入误差。科普，ADC芯片测试对信号链、基准源、时钟同步、噪声抑制要求严苛，普通通用板卡没有针对模数转换场景做深度优化，系统底噪偏高会直接淹没ADC芯片真实量化噪声，导致动态指标测试失真，必须使用低噪声**信号链板卡。杭州国磊半导体G97-ADC混合信号专项ATE，搭载优化后的低噪声信号链路，GI-WRTLF022路高精度AWG+2路DGT测试板卡，谐波失真低于-90dB，可生成高精度正弦激励信号；配套GI-SMUREF05五路精密参考源表提供低温漂基准电压，全温区温漂低于5ppm/℃。更换不同测试板卡，除完成ADC/DAC芯片INL、DNL、SNR、THD全套动静态参数测试，还可兼顾普通模拟芯片测试，实现一机多用。 国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线，大幅降低客户设备投入成本。深圳高阻测试系统行价

国磊G97-X200是针对国内模拟芯片产业测试瓶颈打造的全自研一体化测试平台，打破海外模拟测试设备长期垄断。国磊CAF测试系统现货直发

    AI算力狂飙带动HBM高带宽内存需求井喷，HBM采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本较高。KGD裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进封装降本**工序，但很多企业面临挑战：HBM**ATE完全由日系厂商垄断，采购门槛较高；市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板，无法精细测量HBM裸片读写时序与带宽。科普，HBM的KGD测试**在于大电流稳定供电与高速存储时序测量，堆叠层数越多，单颗裸片良率对整体良率影响呈指数级放大，KGD筛选不严会导致整颗HBM报废。杭州国磊半导体G97-X600量产ATE平台，搭载GI-DMUMS3232路集成型数字测试板卡，集成可编程PPMU电源、DPS功率源与VPP高压激励，提供HBM裸片测试所需大电流稳定供电；配套GI-RIOMS32高速LVDS板卡完成高速存储时序测量。更换不同板卡，同一台主机可适配HBM、DDR5、LPDDR5X等多品类存储芯片KGD与FT测试，帮助先进封装企业建立自主可控的存储测试能力。 国磊CAF测试系统现货直发