国产替代PCB测试系统现货直发

    模拟、功率类芯片市场需求持续释放，很多企业面临量产测试产能缺口，进口ATE交期遥遥无期，部分国产量产设备板卡生态单薄，一台机器只能测单一芯片，产线拓展新品就要新增整机，不断抬高扩产成本。科普，量产ATE评判标准不只是并行站点数量，平台的可扩展能力至关重要，依靠可替换板卡，同一台量产主机兼容多品类芯片，产线才能应对产品迭代。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，面向大规模量产的ATE测试系统，硬件架构预留充足扩展空间，支持多款功能测试板卡自由选配替换。切换不同板卡，可完成高压功率芯片、电源管理、多路驱动IC等器件的FT、CP量产测试。硬件链路经过优化，抑制温漂与系统噪声，保障长时间量产工况下测试结果一致性，减少误判漏判，降低芯片复测损耗。支持对接探针台实现晶圆测试，可打通MES产线数字化管理。本土生产制造，交付周期可控，备件库存充足，快速响应产线故障。助力芯片企业快速完成产能爬坡，一台主机服务多条产品线，比较大化产线硬件投资回报，适配模拟芯片大规模量产测试需求。 国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线，大幅降低客户设备投入成本。国产替代PCB测试系统现货直发

    功率类芯片国产化进程加快，工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足，做功率芯片测试容易出现通道损坏，甚至损伤待测芯片。科普，功率芯片测试不能只依靠软件保护，板卡硬件层面必须具备耐压防护、硬件过压过流切断机制，硬件保护优先级高于软件，保障设备与芯片安全。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大产能量产ATE平台，支持选配高压大电流**测试板卡。更换对应板卡，即可适配高压功率IC、大功率电源管理芯片量产FT、CP测试。硬件内置多级防护机制，降低测试过程烧毁风险，同时兼顾普通模拟芯片测试需求。设备并行测试能力强，优化测试节拍，压缩单颗芯片测试时长，降低量产测试成本。支持对接探针台、高低温箱，满足车规、工业芯片全温区测试需求。本土交付与售后，助力功率芯片企业搭建稳定可控的国产量产测试产线。 常州PCB测试系统生产厂家国磊 ATE 完整覆盖 DAC 数模转换芯片量产测试，纯净波形激励源可输出多频段标准信号。

    新能源车安全标准持续升级，BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性。很多BMS芯片企业面临测试安全隐患：海外功率类ATE单价千万级别，交付周期长且备件受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯模拟**板卡，无法精细模拟多串电芯电压差与均衡电流。科普，BMS测试属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力和通道隔离要求较高，硬件层面过压过流切断保护必须优先于软件保护，否则短路测试瞬间就可能烧毁设备。杭州国磊半导体G97-X600量产ATE平台，支持选配GI-SMUHV011000V高压浮动SMU与GI-SMUHP01±100V功率SMU，硬件集成过压过流切断保护机制，可安全模拟BMS芯片过压、短路等极端故障场景；搭配GI-CBIT120120路继电器板卡，可自动切换多串电芯模拟回路，完成电芯电压采集精度、均衡电流、保护阈值等全套参数测试。更换不同板卡，即可适配BMS主控、AFE模拟前端、电池保护IC等多品类电池管理芯片，帮助新能源产业链企业建立安全可靠的BMS测试能力。

    新能源发电与工业变频领域，IGBT隔离驱动芯片需求持续增长，这类芯片控制侧±100V宽电压域、多路隔离电源、数字PWM逻辑同步测试，常规±60VSMU无法覆盖驱动芯片高压控制轨。很多IGBT驱动企业面临测试方案碎片化问题：多通道数字供电与逻辑验证需要复合型数字板卡协同，企业需采购多套设备分工序检测；高低压混合测试时隔离通道串扰严重，控制侧信号受功率侧干扰导致测试失真；进口隔离驱动测试**设备价格高昂。科普，IGBT隔离驱动芯片测试属于高低压混合信号测试，主要在于控制侧与功率侧的电气隔离与同步测试，浮动隔离架构可彻底消除高低压回路间地环路干扰，而集成型数字板卡则可同时完成PWM逻辑输出与多路供电控制。杭州国磊半导体GI-SMUHP011路精密浮动±100V源测量模块，覆盖IGBT驱动高压控制电压区间，浮动隔离架构规避高低压测试回路串扰，精细测量驱动芯片静态功耗、隔离漏电流、欠压保护阈值。搭载于G97-X300平台，配套GI-DMUMS32集成数字测试板卡，PPMU多路可编程电源、VPP高压激励、32路DIO同步输出PWM控制信号，完整复现变频器实际驱动工况。一套硬件同步完成驱动芯片控制侧逻辑验证与功率侧驱动特性测试。 国磊G97-ADC 是G97 通用 PXIe 模块化平台下的 ADC / 混合信号测试系统，专为模数转换芯片打造。

    很多芯片研发实验室面临一个普遍难题：洁净室空间紧张，要测电源、驱动、信号类多款样品，如果每一类芯片配置一套测试设备，多台仪器堆满工位，大量设备还长期处于闲置，预算和场地双重消耗。科普，桌面紧凑型ATE，主要价值不在于超高并行量产能力，而是以小巧机身，依靠模块化板卡获得多器件适配能力，满足研发阶段参数摸底、失效复现、边界条件扫描。杭州国磊半导体G97‑S测试机，是紧凑型桌面式ATE测试设备，专为实验室研发工位打造。体积小巧，部署灵活，不占用大量宝贵洁净厂房面积。通过搭配更换不同规格测试板卡，就可以完成电源管理芯片、驱动IC、混合信号样品的功能与参数测试。企业可以先投入主机，后续根据芯片迭代，按需增配板卡，分步释放资金压力，降低研发项目试错成本。本土技术支持配合样品调试，帮助研发工程师快速定位芯片设计问题，不用完全依赖外部第三方测试机构，掌握样品测试自主。对于芯片设计公司研发中心、高校半导体实验室，G97‑S是高灵活度、高性价比的研发测试硬件选择。 GT600 可扩展 2048 路高速数字管脚，支持多媒体、AI 视觉处理信号 SoC 高并行多 Site 量产，降低芯片测试成本。湖州高阻测试系统定制

国磊G97-X200系统搭载大容量通用测试槽位，支持源表、高精度 AWG、高速数字 I/O、时序测量单元 TMU 混插配置。国产替代PCB测试系统现货直发

    储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面临量产测试效率瓶颈：单颗BMS主控测试项目繁多，单工位测试时长达数十秒，产线吞吐能力不足；多串电芯模拟需要大量单独电压通道，通用ATE模拟通道数量不够，需要多台设备级联；大电流均衡测试对设备功率输出能力要求高，普通SMU无法提供足够电流。科普，储能BMS量产测试主要在于"多通道并行+大电流输出"，电芯串数越多，需要的单独电压通道就越多，而均衡电流可达安培级，必须使用具备大电流输出能力的**板卡，同时通过多工位并行压缩测试节拍。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持多组GI-SMUMV04四路±60VSMU板卡级联，可扩展至数十路单独电压通道，精细模拟多串电芯电压；搭配GI-DMUMS32数字板卡提供大电流DPS功率源输出，完成大电流均衡测试；GI-CBIT120120路继电器板卡实现多工位自动切换，大幅提升产线并行效率。更换不同板卡，即可适配储能BMS主控、AFE前端、电池保护IC等多品类储能芯片，帮助储能企业建立高吞吐、可扩展的量产测试产线。国产替代PCB测试系统现货直发