国产替代SIR测试系统研发

    智能家居与可穿戴设备爆发，消费类MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/I2C通讯接口，ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试。很多MCU企业面临测试设备碎片化问题：传统单一模拟或数字ATE无法实现模/数/存储一体化同步测试，企业需要采购多台设备分工序检测，设备采购、厂房、运维成本翻倍；老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够；多工位并行测试时通道同步性差。科普，MCU测试属于典型混合信号一体化测试，主要在于模拟、数字、存储、通讯四大功能模块同步测试，集成型数字板卡可同时提供DIO、PPMU供电、DPS功率源与VPP高压激励，一块板卡解决MCU大部分测试需求，大幅精简系统配置。杭州国磊半导体GI-DMUMS3232路集成型数字测试板卡，单卡集成32路DIO、可编程PPMU电源、2路DPS功率源、16路VPP高压激励，一块板卡同时解决数字逻辑、内核供电、存储擦写电压三大测试需求，大幅精简机箱插槽占用。搭载于G97-X200中端ATE平台，搭配GI-SMUBV04低压精密SMU完成ADC模拟参数测试，GI-WRTLF02高精度AWG生成通讯接口测试信号，可完整覆盖MCU全功能测试。更换不同板卡。 国磊 ATE 可分段采集芯片待机、推理、训练多阶段动态功耗曲线，量化分析多级电源域，优化端侧设备续航性能。国产替代SIR测试系统研发

    智能驾驶渗透率持续提升，车载CIS图像传感器***用于ADAS摄像头、舱内监控、环视系统，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标。很多车载CIS企业面临测试流程割裂痛点：绝大多数ATE*支持单一电性能测试，光学成像检测需额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点噪点；车规级CIS需要高低温环境下成像一致性验证。科普，CIS测试属于模/数/光一体化复合型测试场景，**在于电性能测试与光学成像测试的同步联动，供电、像素读取、光源控制、温箱调度必须在同一套系统中协同完成，才能保障测试节拍与数据一致性。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE平台，搭载GI-SMUBV04四路±10V低压精密SMU提供CIS芯片稳定供电，GI-DMUMS32数字板卡完成像素数据高速读取与坏点噪点智能分析，系统支持联动标准光源与高低温箱，同步完成电性参数与光学成像检测。更换不同板卡，即可适配手机CIS、安防CIS、车载CIS等多品类图像传感器，帮助成像芯片企业建立光电一体化自动测试产线，消除两套设备流转的效率损耗。 东莞SIR测试系统供应商国磊 ATE 支持 MCU 固件烧录 + 功能测试，兼容Flash、OTP 存储器编程，适配家电、物联网大批量 MCU 全自动产线流转。

    部分企业同时布局ADC芯片与普通模拟芯片，如果单独采购多台整机，采购成本、厂房占用、运维成本都会成倍增加。科普，ADC测试主要瓶颈在于信号链板卡性能，专项整机可以通过板卡替换，兼顾部分普通模拟芯片测试，实现一机多用，减少整机数量。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，主打混合信号模数转换芯片测试，整机搭载优化后的信号链路，同时支持多款可替换功能板卡。切换不同板卡，除了完成ADC/DAC全套静态、动态参数测试，也可以承接电源管理、普通驱动IC的测试工作，不用额外采购多台整机。设备严格控制系统噪声，保障INL、DNL、SNR等关键指标测试可复现，无论是研发样品标定，还是大批量量产筛选都可以胜任。本土技术团队熟悉混合信号测试难点，提供板卡选型、测试方案咨询，帮助混合信号芯片企业平衡测试性能与设备投入，实现一台设备覆盖多条产品线测试任务。

    现在很多企业导入国产ATE，比较大顾虑不是硬件指标，而是设备能不能适配未来新产品迭代，担心设备买回来，芯片一改规格机器就直接淘汰。科普，评判一台ATE平台生命周期，重点看板卡扩展能力，主机平台不变，依靠更换升级板卡适配新芯片，才可以保护固定资产。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，中端模块化ATE平台，主机预留充足硬件冗余。无需更换整机，只要搭配更换不同功能板卡，就可以适配后续新规格电源芯片、驱动IC等器件测试。设备软硬件本土自主研发，开放API接口，支持对接工厂MES系统，适配数字化产线改造。既可以用于研发样品调试，也可以承担小批量量产任务。后期产品迭代，只需要投入板卡成本，不需要重新采购整机，大幅降低产品迭代带来的硬件改造成本。本土技术团队提供板卡升级、校准维护服务，拉长设备有效使用周期，帮助设计企业守住设备投资，从容应对芯片产品快速迭代的行业现状。 国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数，完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。

    很多初创Fabless企业，产品线丰富，同时布局多款模拟芯片，但企业预算有限，没有条件采购多台ATE设备，第三方测试机构排期紧张，样品送测周期不可控，严重拖慢新品迭代节奏。科普，中端ATE平台的主要价值，就是依靠模块化板卡，以一台主机实现多品类芯片覆盖，不用一次性投入多套整机，实现资金高效利用。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，面向中小设计公司的高适配ATE设备，硬件支持多款可替换功能板卡。根据待测芯片类型更换对应板卡，就可以分别完成PMIC电源芯片、LED驱动、信号类芯片的样品测试与小批量试产。设备软硬件全部本土自研，没有高昂的海外年度软件服务费，后期升级主要通过板卡迭代，保护主机投资。工程师可以在企业内部完成大部分样品验证，不再完全受制于外部测试排期，加快新品迭代速度。设备部署简单，培训上手快，本土工程师现场配合调试，帮助初创团队用合理预算搭建自有测试工位，兼顾多产品线的测试需求。 国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线，大幅降低客户设备投入成本。扬州导电阳极丝测试系统生产厂家

国磊 ATE 支持 BMS 电池管理模拟芯片全套车规测试，高压浮动板卡实现电芯采集均衡、充放电保护。国产替代SIR测试系统研发

    功率类芯片国产化进程加快，工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足，做功率芯片测试容易出现通道损坏，甚至损伤待测芯片。科普，功率芯片测试不能只依靠软件保护，板卡硬件层面必须具备耐压防护、硬件过压过流切断机制，硬件保护优先级高于软件，保障设备与芯片安全。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大产能量产ATE平台，支持选配高压大电流**测试板卡。更换对应板卡，即可适配高压功率IC、大功率电源管理芯片量产FT、CP测试。硬件内置多级防护机制，降低测试过程烧毁风险，同时兼顾普通模拟芯片测试需求。设备并行测试能力强，优化测试节拍，压缩单颗芯片测试时长，降低量产测试成本。支持对接探针台、高低温箱，满足车规、工业芯片全温区测试需求。本土交付与售后，助力功率芯片企业搭建稳定可控的国产量产测试产线。 国产替代SIR测试系统研发