国磊SIR测试系统现货直发

    工业机器人与新能源汽车产业带动电机驱动IC需求暴涨，多通道电机驱动、栅极驱动芯片***用于伺服电机、步进电机、BLDC无刷电机控制，测试比较大难点在于多通道信号同步性，通道时序偏差过大就无法还原芯片真实工况。很多驱动IC企业面临测试误判问题：普通数字IO板卡多路通道同步输出精度不足，通道间时序偏差达数十纳秒，导致PWM信号失真；驱动IC需要高低压混合测试，控制侧低压与功率侧高压同时测试，通用ATE通道隔离不足容易串扰；多通道驱动输出一致性测试需要大量模拟通道同步采集。科普，驱动IC测试板卡必须保障多路通道同步输出、同步采集，时序误差控制在极小范围，电机驱动对PWM死区时间、通道相位差要求较高，时序偏差过大就会导致上下桥臂直通等严重误判，必须使用硬件级同步触发机制。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，可配置GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，硬件级星型触发与时钟同步，多通道纳秒级同步输出PWM控制信号；搭配GI-SMUHP01±100V高压SMU完成功率侧驱动输出测试，GI-SMUMV04四路±60VSMU同步采集多通道驱动输出一致性。更换对应板卡，即可完成多通道驱动IC、栅极驱动IC、三相电机驱动等多品类驱动器件测试。 国磊紧凑型 G97-S 桌面 ATE 专为实验室模拟芯片流片前表征设计，8 槽位轻量化机身，快速搭建芯片性能对标测试。国磊SIR测试系统现货直发

    模拟小信号芯片是电源、传感器、音频设备的基础主要，主要参数为失调电压、温漂、nA级静态电流，测试依赖高精度SMU（源测量单元）完成微弱电信号激励与采集，是芯片流片前必做的工程摸底测试，直接决定量产良率天花板。当前行业高度依赖进口模拟ATE，设备采购周期超10个月，年度维保费用占设备原值15%以上；市面普通国产机电压测量精度只mV级，无法捕捉μV级失调漂移，温漂测试长时间运行后数据离散度超标；研发阶段芯片迭代速度快，固定板卡架构无法灵活增减模拟通道，新品NPI（新产品导入）调试周期动辄1-2个月；分立台式仪器搭建测试环境自动化程度低，人工记录数据误差高，无法联动探针台实现晶圆自动化验证。杭州国磊G97-X200通用模拟平台搭载自研浮动高精度SMU，电压测量精度达μV、电流分辨率至10pA，完美覆盖微弱信号检测；采用模块化PXIe插槽，模拟、数字板卡可按需自由插拔，单台设备适配多款模拟芯片研发；内置标准化运放、LDO测试脚本模板，工程师无需从零编写程序，新品验证周期缩短60%；原生支持探针台、三温机通讯联动，全流程自动采集、存储、导出测试数据；整机采购+三年维保总成本只进口设备50%，杭州本地7×24小时工程师驻场调试。珠海PCB测试系统工艺国磊G97-ADC 全 PXIe 高速总线，低延时、高带宽，测试吞吐速度大幅提升。

    新能源车安全标准持续升级，BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性。很多BMS芯片企业面临测试安全隐患：海外功率类ATE单价千万级别，交付周期长且备件受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯模拟**板卡，无法精细模拟多串电芯电压差与均衡电流。科普，BMS测试属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力和通道隔离要求较高，硬件层面过压过流切断保护必须优先于软件保护，否则短路测试瞬间就可能烧毁设备。杭州国磊半导体G97-X600量产ATE平台，支持选配GI-SMUHV011000V高压浮动SMU与GI-SMUHP01±100V功率SMU，硬件集成过压过流切断保护机制，可安全模拟BMS芯片过压、短路等极端故障场景；搭配GI-CBIT120120路继电器板卡，可自动切换多串电芯模拟回路，完成电芯电压采集精度、均衡电流、保护阈值等全套参数测试。更换不同板卡，即可适配BMS主控、AFE模拟前端、电池保护IC等多品类电池管理芯片，帮助新能源产业链企业建立安全可靠的BMS测试能力。

    当下国产替代推进，很多封测厂希望导入国产ATE，但又不敢一次性全部替换进口设备，希望采用分步导入策略，先做新产品，再逐步承接老产品。科普，量产模块化ATE，板卡丰富，可兼容多类芯片，适合分批次导入产线，平滑完成国产化迭代。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，支持多款可替换测试板卡。更换不同板卡，适配功率、电源、驱动类芯片FT、CP量产测试。企业可以先部署G97‑X600承接新产品测试，老设备继续承接原有订单，后续再逐步迁移老产品，不用一次性大规模替换全部产线。本土团队协助完成程序迁移、良率对标，缩短验证周期。备件库存充足，售后响应及时，保障量产稼动率。帮助封测厂低风险完成产线国产化升级，规避一次性替换带来的生产风险。 面向 Chiplet、HBM 堆叠算力芯片，国磊 GT600 支持多通道时序校准，检测芯粒间信号抖动、电源耦合噪声。

    传感器信号调理芯片属于典型混合信号器件，内部集成信号放大与ADC单元，测试需要采集微弱小信号，很多通用ATE底噪过高，无法分辨芯片真实信号与设备引入噪声，测试结果可信度不足。科普，这类器件测试的关键，是板卡的本底噪声控制与微弱信号采集分辨率，只有压低系统噪声，才可以拿到真实有效的芯片参数。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，混合信号专项ATE，搭载低噪声信号链硬件。更换不同测试板卡，既可以完成各类ADC/DAC芯片全套动态静态参数测试，也可以适配传感器信号调理芯片的微弱信号采集校验。设备能够复现芯片真实工作状态，完成研发阶段参数标定以及量产阶段良率筛选。本土技术团队针对混合信号测试场景提供方案支持，协助工程师解决小信号测试难题。对于布局传感、工业信号链芯片的企业，G97‑ADC可以解决混合信号测试卡点，保障芯片测试结果真实可信。 国磊G97-ADC TMU单板高达80ps的测试精度，精确测量脉冲时间，极大减少ADC的内部偏差，提升ADC芯片出厂性能。绝缘电阻测试系统市场价格

国磊G97-ADC GI-WRTLF02 高精度 AWG 波形发生器：THD 低至 - 122dBc，极低失真正弦波输出，满足分辨率 ADC 信噪比。国磊SIR测试系统现货直发

    当下半导体行业多品种小批量成为常态，不少封测厂与IDM企业，设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足，扛不住中等规模产出；高精量产机采购成本高，产能过剩造成浪费。科普来看，工程验证、中批量试产是芯片走向量产的关键过渡阶段，ATE既要保留研发调试的灵活度，又要具备一定并行测试能力，兼顾CP晶圆测试与FT成品测试需求。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，定位工程验证与中批量量产ATE，整机架构支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，即可适配多路驱动IC、电源芯片、部分ADC混合信号器件，一台机器承接多种芯片测试任务，不用为每一款芯片单独配置整机。设备做好信号链路降噪，通道一致性优异，长时间运行测试数据稳定，降低误判、复测带来的物料损耗。全系列统一软件操作环境，工程师上手门槛低。本土备件供应，故障响应快，有效减少产线停机风险，非常适合承接多品类订单的封测工厂，完成从样品到中批量的平稳过渡，提升产线设备综合利用率。 国磊SIR测试系统现货直发