江苏PCB测试系统工艺

    很多Fabless企业产品线在不断扩张，前期只做电源芯片，后续拓展驱动、信号类产品，原有设备能力不足，想要换新设备，旧机器直接闲置，造成资产浪费。科普，可扩展ATE平台，主机可以长期复用，依靠增配更换板卡，适配新增产品线，保护前期硬件投入。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，中端模块化ATE，主机具备充足硬件冗余。前期配置基础板卡完成电源芯片测试；拓展新的产品线，只需要更换对应的功能板卡，就可以适配驱动IC、普通混合信号芯片测试，无需更换整机。设备兼顾研发调试与小批量试产，软硬件本土自研，支持MES对接。本土团队提供板卡升级、校准维护服务，延长设备服役周期。帮助设计企业在业务扩张过程中，避免设备快速淘汰，比较大化硬件资产价值，从容应对产品线拓展。 国磊G97-X200多路高速 LVDS 数字通道，单通道速率可达 1.25Gbps。江苏PCB测试系统工艺

    多路驱动IC***用于电机驱动、栅极驱动场景，测试比较大难点在于多通道信号同步性，通道时序偏差过大，测试就无法还原芯片真实工况，极易出现误判。科普，驱动IC测试板卡，必须保障多路通道同步输出、同步采集，时序误差控制在极小范围，才可以保障动态功能测试有效。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，面向工程与中批量产的ATE设备，可配置多路同步**测试板卡。更换对应板卡，即可完成多通道驱动IC的功能、参数测试，保障通道之间时序一致性，还原芯片真实工作状态。同时更换其他板卡，也可承接电源管理芯片等其他器件测试，实现一机多用。设备兼顾CP晶圆测试与FT成品测试，适配封测厂多品种业务。本土技术团队配合调试测试方案，快速落地驱动芯片全套测试项目，减少误判带来的物料损耗，为多路驱动芯片提供稳定的国产ATE测试解决方案。 吉安CAF测试系统国磊G97-ADC 动态指标：SNR 信噪比、THD 总谐波失真、SFDR 无杂散动态范围、ENOB 有效位数。

    封测代工业务比较大的痛点就是客户需求碎片化，不同客户送来的芯片规格千差万别，时而电源芯片，时而多路驱动器件，产线需要频繁切换产品。不少设备换产流程复杂，硬件改动繁琐，调试耗时久，直接拉低产线稼动率。科普，代工场景下ATE的换产效率，很大程度取决于板卡的拆装替换便捷度，快速切换硬件配置，才能适配柔性代工模式。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，适配中批量封测产线的ATE设备，板卡采用模块化可插拔设计。通过更换不同测试板卡，单台机器就可以承接不同客户的驱动IC、电源类芯片的CP、FT测试任务。全系列统一软件平台，测试程序导入便捷，缩短换产调试工时，提升产线有效产出。设备做好通道同步性与噪声控制，保障多通道驱动芯片测试精度，避免时序偏差带来的测试误判。本土备件库存充足，故障后可直接更换板卡，减少整机停机时间。帮助封测厂灵活承接多元化客户订单，提升产线柔性生产能力，提升企业接单竞争力。

    CIS图像传感器常见用于手机、车载摄像头、安防设备，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标，属于模/数/光一体化复合型测试场景。绝大多数ATE只支持单一电性能测试，光学成像检测需要额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点、噪点，漏检率高；切换2M~48M不同规格CIS芯片时，需要重新整套搭建硬件、调试程序，新品导入周期长；设备与标准光源、探针台通讯协议不兼容，无法实现全自动联动，需要人工上下料切换测试模式。G97-X200为业内少数实现模/数/光一体化集成的国产ATE平台，预留标准化光源联动接口，可外接行业通用标准光源，同步完成供电、像素信号采集、光学参数检测；内置自研图像数据解析算法，自动标记像素坏点、暗电流噪点、灵敏度偏差，全程无需人工干预；模块化硬件架构，更换适配子板即可快速切换2M至48M全规格CIS测试，NPI调试周期缩短50%；原生兼容主流探针台、分选机通讯协议，实现晶圆CP、成品FT全自动一体化产线；单台设备替代传统电性、光学两套设备。 国磊G97-ADC 可支持 C/C++ 自主编写测试程序，工程师快速开发测试向量。

    储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面临量产测试效率瓶颈：单颗BMS主控测试项目繁多，单工位测试时长达数十秒，产线吞吐能力不足；多串电芯模拟需要大量单独电压通道，通用ATE模拟通道数量不够，需要多台设备级联；大电流均衡测试对设备功率输出能力要求高，普通SMU无法提供足够电流。科普，储能BMS量产测试主要在于"多通道并行+大电流输出"，电芯串数越多，需要的单独电压通道就越多，而均衡电流可达安培级，必须使用具备大电流输出能力的**板卡，同时通过多工位并行压缩测试节拍。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持多组GI-SMUMV04四路±60VSMU板卡级联，可扩展至数十路单独电压通道，精细模拟多串电芯电压；搭配GI-DMUMS32数字板卡提供大电流DPS功率源输出，完成大电流均衡测试；GI-CBIT120120路继电器板卡实现多工位自动切换，大幅提升产线并行效率。更换不同板卡，即可适配储能BMS主控、AFE前端、电池保护IC等多品类储能芯片，帮助储能企业建立高吞吐、可扩展的量产测试产线。国磊 ATE 完整覆盖 DAC 数模转换芯片量产测试，纯净波形激励源可输出多频段标准信号。国产替代CAF测试系统批发

国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。江苏PCB测试系统工艺

    消费电子快充功率持续攀升，GaN氮化镓快充芯片以高频、高效、高功率密度成为市场主流，但GaN器件动态开关特性测试对ATE设备提出较高要求。很多快充芯片设计公司遇到难题：GaN开关速度达纳秒级，普通SMU模块响应速度慢，无法捕捉开关瞬间电压电流瞬态波形；动态导通电阻、开关损耗、反向恢复等参数测试需要高速波形发生与采集联动，通用ATE缺少**高速板卡；进口高速测试设备价格昂贵。科普，GaN器件测试关键在于"高速瞬态捕捉"，开关过程只持续数纳秒，设备采样率不足就会丢失关键波形数据，导致动态参数评估失真，必须搭配高速AWG与高速DGT协同工作。杭州国磊半导体GI-WRTHF044路高速AWG+2路DGT波形测试板卡，超高采样率、亚纳秒边沿速度，可精细生成GaN栅极驱动脉冲信号，配套高速数字采集通道实时捕获开关瞬态电压电流波形，完整绘制GaN器件动态特性曲线。搭载于G97-X200中端ATE平台，搭配GI-SMUHP01±100V高压SMU模块提供功率回路激励，可完成GaN快充芯片从静态参数到动态开关特性全套测试。更换不同板卡，即可适配GaN功率IC、GaN驱动IC、硅基快充MOS等多品类器件，帮助快充芯片企业建立高效灵活的研发与小批量测试能力。 江苏PCB测试系统工艺