AI算力SoC集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元、PCIe/SerDes高速接口,晶圆CP测试是封装前关键筛选工序,提前剔除导通、时序、供电不良裸片,避免封装后高额报废损失,测试主要难点是高密度通道、高速时序精细校准、大功率稳定供电。海外高精SoCATE长期受出口管制,交付周期长达12个月,国内AI芯片量产进度被严重制约;多数国产设备数字通道上限不足1000路,无法覆盖2000引脚以上高精算力芯片;高速通道时序校准精度差,皮秒级偏移导致SerDes、PCIe接口功能误判;大功率芯片测试过程设备供电温漂严重,长时间量产参数一致性差;海外设备软件闭源,无法适配国内企业自研探针台、自动化产线系统,二次开发成本较高。GT600旗舰级SoC测试平台,比较大配置2048路高速数字通道,单通道测试速率400MHz,皮秒级全域时序自动校准,精细验证NPU、高速SerDes、PCIe接口电性功能;搭载多路大功率**供电模块,内置主动散热系统,长时间满载测试供电温漂可控;整机硬件、软件100%国产自研,无海外IP限制,开放完整底层API,可无缝对接国产探针台、晶圆自动化产线;国内整机现货交付,杭州总部储备全套备件,7×24小时技术团队远程+现场支持;晶圆级CP提前完成KGD合格裸片筛选。国磊G97-ADC 高速数字I/O板卡支持64个1.25Gbps的LVDS收发通道,充分满足高速信号测试需求。吉安导电阳极丝测试系统

当下半导体行业多品种小批量成为常态,不少封测厂与IDM企业,设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足,扛不住中等规模产出;高精量产机采购成本高,产能过剩造成浪费。科普来看,工程验证、中批量试产是芯片走向量产的关键过渡阶段,ATE既要保留研发调试的灵活度,又要具备一定并行测试能力,兼顾CP晶圆测试与FT成品测试需求。杭州国磊半导体G97‑X300测试机,定位工程验证与中批量量产ATE,整机架构支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡,即可适配多路驱动IC、电源芯片、部分ADC混合信号器件,一台机器承接多种芯片测试任务,不用为每一款芯片单独配置整机。设备做好信号链路降噪,通道一致性优异,长时间运行测试数据稳定,降低误判、复测带来的物料损耗。全系列统一软件操作环境,工程师上手门槛低。本土备件供应,故障响应快,有效减少产线停机风险,非常适合承接多品类订单的封测工厂,完成从样品到中批量的平稳过渡,提升产线设备综合利用率。 吉安导电阳极丝测试系统国磊G97-ADC 静态指标:INL 积分非线性、DNL 微分非线性、偏移误差 Offset、增益误差 Gain。

工业物联网与智能传感产业爆发,压力、温度、光电、工业振动传感器配套采集ADC、信号调理芯片需求激增,这类芯片需要采集微弱低频模拟信号,对波形发生器噪声、失真指标要求严苛。很多传感芯片企业面临测试可信度问题:高速AWG失真大不适合小信号传感芯片测试,激励信号本身噪声会叠加到芯片输出中;普通通用ATE底噪过高,无法分辨芯片真实信号与设备引入噪声,测试结果可信度不足;进口高精度波形设备价格昂贵。科普,传感器信号调理芯片测试关键是板卡本底噪声控制与微弱信号采集分辨率,只有压低系统噪声,才可以拿到真实有效的芯片参数,系统底噪必须比芯片输出噪声低一个数量级以上,否则测试数据毫无意义。杭州国磊半导体G97-ADC混合信号专项ATE,搭载低噪声信号链硬件,GI-WRTLF022路高精度AWG+2路DGT测试板卡,低失真模拟波形输出,谐波失真低于-90dB,低频至中频信号输出稳定,可生成正弦、三角、自定义微弱传感激励信号;配套GI-SMUBV04四路±10V低压精密SMU,毫伏级电压、纳安级电流测量分辨率,极低本底噪声。更换不同测试板卡,即可完成MEMS传感IC、信号调理芯片、仪表放大器等多品类微弱信号器件测试,精细测算增益、失调、幅频响应、噪声等主要参数。
功率类芯片国产化进程加快,工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足,做功率芯片测试容易出现通道损坏,甚至损伤待测芯片。科普,功率芯片测试不能只依靠软件保护,板卡硬件层面必须具备耐压防护、硬件过压过流切断机制,硬件保护优先级高于软件,保障设备与芯片安全。杭州国磊半导体G97‑X600测试机,大产能量产ATE平台,支持选配高压大电流**测试板卡。更换对应板卡,即可适配高压功率IC、大功率电源管理芯片量产FT、CP测试。硬件内置多级防护机制,降低测试过程烧毁风险,同时兼顾普通模拟芯片测试需求。设备并行测试能力强,优化测试节拍,压缩单颗芯片测试时长,降低量产测试成本。支持对接探针台、高低温箱,满足车规、工业芯片全温区测试需求。本土交付与售后,助力功率芯片企业搭建稳定可控的国产量产测试产线。 国磊G97-ADC 动态指标:SNR 信噪比、THD 总谐波失真、SFDR 无杂散动态范围、ENOB 有效位数。

物联网终端设备爆发式增长,低功耗MCU、蓝牙SoC、NB-IoT芯片对静态功耗、待机电流、睡眠电流要求达到nA级,设备需要在芯片多种工作模式间快速切换并精细测量微安甚至纳安级电流。很多物联网芯片企业面临功耗测试难题:普通SMU模块小电流测量分辨率不足,nA级睡眠电流测量误差大,无法准确评估芯片低功耗性能;芯片在工作、睡眠、深度睡眠模式间快速切换,电流变化跨度达数个数量级,普通设备量程切换慢,无法捕捉瞬态电流波形;进口低功耗**测试设备价格昂贵。科普,物联网低功耗芯片测试主要在于"宽量程快速切换+nA级电流分辨率",芯片不同工作模式电流差异可达6个数量级以上,设备必须支持自动量程快速切换,且**小量程分辨率达到nA级,才能准确测量深度睡眠电流,这直接决定物联网终端电池续航能力。杭州国磊半导体GI-SMUBV044路精密浮动±10V源测量模块,毫伏级电压、纳安级电流测量分辨率,极低本底噪声,专为低压低功耗芯片静态功耗、待机电流、睡眠电流测试设计,四路单独通道可同步对比多颗芯片功耗一致性。搭载于G97-S紧凑型桌面ATE,支持自动量程快速切换,可捕捉芯片模式切换瞬间的瞬态电流波形,完整绘制芯片功耗模式曲线。更换不同板卡。 国磊G97-ADC 完整支持 8~32bit 全分辨率 ADC 芯片电气性能测试。盐城导电阳极丝测试系统定制价格
GT600 可扩展 2048 路高速数字管脚,支持多媒体、AI 视觉处理信号 SoC 高并行多 Site 量产,降低芯片测试成本。吉安导电阳极丝测试系统
PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道,为MCU、存储、传感器提供稳定供电,晶圆CP测试筛选裸片短路漏电,成品FT验证上电时序、负载稳压、各路轨协同工作特性,车载PMIC需额外满足宽温、低漏电严苛标准,多路**供电通道同步测试是主要难点。市面通用ATE采用共享功率池架构,多路电源同步加载时单通道压降过大,无法模拟芯片真实满载工况;普通设备动态负载仿真功能缺失,无法复现设备瞬间上电、负载跳变场景,量产漏筛稳压失效芯片;高低温测试时硬件温补能力弱,-40℃~125℃区间电流漂移明显,参数判定标准偏移;进口车载**PMIC测试设备单价超千万,中小封测厂固定资产投入压力巨大;多轨电压、电流数据分散存储,无法一键生成车规品质统计报表。G97-X200搭载**大功率浮动DPS电源板卡,每通道专属功率回路无共享压降,完美模拟多路电压轨同步启停;内置动态电子负载仿真模块,可自定义毫秒级负载跳变曲线,精细复现终端设备上电工况;全通道硬件温补电路,全温区间电流温漂控制在nA级;原生联动冷热冲击机自动循环三温测试,实时同步采集每一路轨电压、电流、漏电数据;内置AEC-Q100车规报表模板,一键导出良率、CPK、失效统计数据,采购成本只进口设备45%。 吉安导电阳极丝测试系统