智能家居与可穿戴设备爆发,消费类MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/I2C通讯接口,ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试。很多MCU企业面临测试设备碎片化问题:传统单一模拟或数字ATE无法实现模/数/存储一体化同步测试,企业需要采购多台设备分工序检测,设备采购、厂房、运维成本翻倍;老旧设备向量存储深度不足,无法加载高深度测试向量,复杂功能测试覆盖率不够;多工位并行测试时通道同步性差。科普,MCU测试属于典型混合信号一体化测试,主要在于模拟、数字、存储、通讯四大功能模块同步测试,集成型数字板卡可同时提供DIO、PPMU供电、DPS功率源与VPP高压激励,一块板卡解决MCU大部分测试需求,大幅精简系统配置。杭州国磊半导体GI-DMUMS3232路集成型数字测试板卡,单卡集成32路DIO、可编程PPMU电源、2路DPS功率源、16路VPP高压激励,一块板卡同时解决数字逻辑、内核供电、存储擦写电压三大测试需求,大幅精简机箱插槽占用。搭载于G97-X200中端ATE平台,搭配GI-SMUBV04低压精密SMU完成ADC模拟参数测试,GI-WRTLF02高精度AWG生成通讯接口测试信号,可完整覆盖MCU全功能测试。更换不同板卡。 国磊G97-X200多路高速 LVDS 数字通道,单通道速率可达 1.25Gbps。东莞导电阳极丝测试系统研发

现在很多企业导入国产ATE,比较大顾虑不是硬件指标,而是设备能不能适配未来新产品迭代,担心设备买回来,芯片一改规格机器就直接淘汰。科普,评判一台ATE平台生命周期,重点看板卡扩展能力,主机平台不变,依靠更换升级板卡适配新芯片,才可以保护固定资产。杭州国磊半导体G97‑X200测试机,中端模块化ATE平台,主机预留充足硬件冗余。无需更换整机,只要搭配更换不同功能板卡,就可以适配后续新规格电源芯片、驱动IC等器件测试。设备软硬件本土自主研发,开放API接口,支持对接工厂MES系统,适配数字化产线改造。既可以用于研发样品调试,也可以承担小批量量产任务。后期产品迭代,只需要投入板卡成本,不需要重新采购整机,大幅降低产品迭代带来的硬件改造成本。本土技术团队提供板卡升级、校准维护服务,拉长设备有效使用周期,帮助设计企业守住设备投资,从容应对芯片产品快速迭代的行业现状。 南京绝缘电阻测试系统国磊G97-X200搭载低失真高精度信号源,THD 低至 - 122dBc,TMU 时序测量精度达 80ps。

MiniLED背光技术在车载显示、高精电视、笔记本电脑领域加速渗透,驱动芯片采用大量LVDS高速差分接口与多通道恒流输出,高速图像数据传输、时序同步、多通道电流一致性测试对数字IO通道速率、时序精度、差分信号完整性要求较高。很多显示驱动企业面临测试难题:普通低速DIO板卡无法复现真实显示工况,高速图像数据传输测试失真;进口高速LVDS板卡溢价严重,多通道并行测试成本居高不下;多通道恒流输出一致性测试需要大量模拟通道同步采集,通用ATE模拟通道数量不足。科普,MiniLED驱动IC测试主要在于"高速差分信号+多通道恒流同步",LVDS接口速率越高,对时序同步和信号完整性要求越苛刻,而恒流输出通道一致性直接决定显示均匀性,两项测试必须同步完成才能保障驱动芯片品质。杭州国磊半导体GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO测试板卡,64路差分高速通道集成于单卡,纳秒级时序同步控制,板卡内置阻抗匹配电路,高低温环境下差分信号抖动控制在极小范围,精细模拟显示屏高速数据交互场景。搭载于G97-X300平台,搭配GI-SMUMV04四路±60VSMU完成多通道恒流输出一致性测试,GI-WRTLF02高精度AWG生成背光控制信号,可完整测试驱动芯片刷新率、信号衰减、通道一致性主要指标。
很多企业有一部分芯片可靠性验证工作,需要大量做电压拉偏、温度拉偏、边界条件扫描,遍历芯片极限工况,挖掘潜在设计缺陷。科普,边界扫描测试,对设备灵活性要求高,需要板卡支持量程灵活切换,软件支持自动化扫描脚本,高效完成大量工况遍历。杭州国磊半导体G97‑S测试机,紧凑型桌面ATE,非常适合实验室可靠性验证场景。通过更换不同测试板卡,灵活切换电压电流量程,完成电源、驱动、信号类芯片的边界条件扫描、极限参数摸底。软件支持自动化测试脚本,自动完成多组激励条件遍历,高效复现边界失效现象,帮助研发团队提前暴露设计隐患。设备体积小巧,放置实验室工作台即可使用,不需要大型机柜。本土工程师提供技术支持,辅助可靠性测试方案落地,以较低投入完成芯片可靠性验证工作,加快芯片迭代优化。 国磊 ATE 搭载智能数据分析模块,自动标记 AI 芯片边缘劣化模拟参数,完整存储每颗芯片全维度测试数据。

手机、笔记本快充功率突破200W,快充SOC芯片集成升降压控制、协议识别、多路功率管驱动,工作电压比较高60V,多路功率轨同步测试、动态负载瞬态响应、短路保护、待机功耗是主要测试项。很多快充芯片企业面临测试效率问题:单通道SMU测试效率低下,一颗芯片有多路功率轨需要逐一测试;多通道进口设备通道成本高,中小快充芯片设计公司设备投入压力巨大;动态负载瞬态响应测试需要高速源测量联动,普通SMU响应速度慢无法捕捉瞬态波形。科普,快充SOC测试主要在于"多轨同步+动态瞬态",快充芯片充放电切换瞬间电压电流变化剧烈,设备必须具备高速动态负载模拟能力才能复现真实工况,而多通道同步测试则是提升产线效率的关键,单块板卡四路通道可同时测试四颗芯片。杭州国磊半导体GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块,四路单独隔离通道可同步测试快充芯片输入、输出、控制多路电压轨,微安级待机电流精细采集,高速动态负载模拟功能复现快充充放电切换瞬态工况,完整复现芯片实际工作状态下电学特性。搭载于G97-X200中端ATE平台,单块板卡四路通道可同时测试四颗快充芯片,并行测试效率提升300%;搭配GI-DMUMS32数字板卡同步完成快充协议数字逻辑验证。更换不同板卡。 国磊模拟测试 ATE 采用全浮动源架构,消除地回路干扰,nA 级微弱电流测量精度,适配低功耗穿戴。绍兴绝缘电阻测试系统
国磊G97-ADC 动态指标:SNR 信噪比、THD 总谐波失真、SFDR 无杂散动态范围、ENOB 有效位数。东莞导电阳极丝测试系统研发
很多企业ADC业务占比有波动,时而项目多,时而订单少,如果采购多台**整机,订单淡季设备闲置,资产利用率低。科普,ADC专项ATE,依托板卡模块化设计,在没有ADC订单的时候,可以更换板卡承接其他模拟芯片测试,避免设备长期闲置。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机,模数转换芯片专项ATE,整机基础平台性能充足,支持多款可替换功能板卡。有ADC项目时,使用配套**信号板卡完成INL、DNL、SNR等全套动态静态测试;ADC订单空档期,更换其他功能板卡,承接电源管理、普通驱动IC测试任务,充分利用设备产能。设备本土研发生产,售后响应快,板卡备件供货周期短。不管是混合信号为主业的企业,还是ADC为补充业务的芯片公司,G97‑ADC都可以充分释放硬件价值,避免专项设备闲置浪费,平衡专项测试能力与设备综合利用率。东莞导电阳极丝测试系统研发