绍兴高阻测试系统定制

    2026年宽禁带功率半导体迎来量产爆发，SiCMOSFET在新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器、工业变频等领域加速渗透，1000V以上高压静态特性测试成为行业普遍瓶颈。很多功率器件企业面临困境：进口高压源表采购周期长达12-24周，通道复用率低，单通道成本居高不下；普通国产SMU耐压不足，做SiC击穿电压测试存在设备击穿风险；pA级微弱漏电流测量精度不够，无法满足车规可靠性标准。科普，SiC功率器件测试**难点在于高压隔离与微电流测量的矛盾——电压越高漏电流越小，对设备绝缘性能和测量分辨率要求越苛刻，浮动隔离架构是解决高压串扰的关键。杭州国磊半导体GI-SMUHV011路精密浮动1000V源测量模块，专为高压功率器件静态I-V、击穿电压、漏电流、阈值电压表征打造，浮动隔离架构规避高压串扰，pA级微弱漏电流测量精度适配车规严苛标准。搭载于G97-X600量产ATE平台，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，可搭建多工位并行SiC量产测试系统，自动切换数十个功率器件支路。更换不同板卡，还可兼容IGBT、GaN、高压二极管等多品类功率器件，一套系统覆盖第三代半导体全功率器件测试需求。 国磊G97-ADC 完整支持 8~32bit 全分辨率 ADC 芯片电气性能测试。绍兴高阻测试系统定制

    封测代工业务比较大的痛点就是客户需求碎片化，不同客户送来的芯片规格千差万别，时而电源芯片，时而多路驱动器件，产线需要频繁切换产品。不少设备换产流程复杂，硬件改动繁琐，调试耗时久，直接拉低产线稼动率。科普，代工场景下ATE的换产效率，很大程度取决于板卡的拆装替换便捷度，快速切换硬件配置，才能适配柔性代工模式。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，适配中批量封测产线的ATE设备，板卡采用模块化可插拔设计。通过更换不同测试板卡，单台机器就可以承接不同客户的驱动IC、电源类芯片的CP、FT测试任务。全系列统一软件平台，测试程序导入便捷，缩短换产调试工时，提升产线有效产出。设备做好通道同步性与噪声控制，保障多通道驱动芯片测试精度，避免时序偏差带来的测试误判。本土备件库存充足，故障后可直接更换板卡，减少整机停机时间。帮助封测厂灵活承接多元化客户订单，提升产线柔性生产能力，提升企业接单竞争力。 杭州国磊CAF测试系统现货直发国磊紧凑型 G97 系列 ATE 兼顾研发小批量验证与量产并行测试，适配低功耗微型数模混合 AI 芯片低成本产线布局。

    面向新能源汽车、储能领域车规级BMS电池管理模拟芯片，国磊ATE打造了符合AEC-Q100车规标准的专业化测试方案，完美适配电池采集、均衡控制、充放电保护、温度监测等全系列BMS芯片测试需求。设备搭载高压浮动**测试板卡，可安全实现高压工况下芯片各项参数测量，精细测试电芯电压采集精度、电池均衡电流、充放电保护阈值、温度采样误差、静态功耗等主要指标，完全匹配车载复杂电气环境的严苛测试要求。支持高低温循环、电压应力、长时间老化联动测试，可有效验证BMS芯片在高低温、电压波动、复杂干扰工况下的性能稳定性，排查参数漂移、保护失效、采集偏差等隐性质量问题。同时设备具备完整的测试数据追溯与存储能力，可全程记录每颗芯片的测试参数与应力测试数据，满足车规芯片严苛的质量溯源体系要求。自动化测试流程可适配车载芯片大批量量产场景，兼顾研发精度与量产效率，为车规BMS芯片国产化替代提供可靠测试保障。

    进口ATE每年高昂的软件年费、维保服务费，是很多芯片企业沉重的持续性负担，而且底层软件封闭，二次开发受限，对接MES系统困难。科普，ATE不只是硬件，软件生态决定数字化落地能力，本土自研软件，开放接口，没有强制年费，是国产替代重要优势。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，中端模块化ATE，整机软硬件全部本土自主研发。通过更换不同测试板卡，适配电源、驱动、混合信号类芯片的研发与小批量测试。软件开放API接口，支持用户二次开发，可以便捷对接MES、数据库，实现测试数据自动归集、良率统计。没有海外设备高额年度软件授权费用，后期维护主要聚焦硬件板卡校准维修。本土技术团队支持定制化功能开发，摆脱海外设备软件锁死的困境，助力中小芯片企业完成测试工位数字化建设，降低长期运维开销。 国磊G97-ADC是基于G97通用平台的ADC测试系统，以低成本、高精度、高扩展性为特点。

    行业周期波动，产线会出现淡旺季差异，旺季产能紧张，淡季多条产品线轮流停产，大量整机闲置，设备稼动率上不去，资产折旧压力凸显。科普，模块化量产ATE，依靠板卡快速切换测试对象，淡季把多产品线任务调度至同一批主机，盘活硬件资源，提升设备综合利用率。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，搭载模块化板卡架构。旺季配置多组高性能板卡，提升并行能力，满足大批量芯片产出；淡季更换不同功能板卡，一台主机轮换承接电源、驱动等不同品类芯片测试任务，减少整机闲置。设备信号链路经过降噪与温漂优化，保障量产状态下测试稳定性，降低复测损耗。本土备件库存充足，板卡故障可单独替换，不用整机停机。帮助封测厂、IDM企业平滑行业周期带来的产线负荷波动，比较大化释放量产ATE硬件价值，摊薄设备折旧成本。 国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。苏州CAF测试系统定制价格

国磊G97-ADC 是G97 通用 PXIe 模块化平台下的 ADC / 混合信号测试系统，专为模数转换芯片打造。绍兴高阻测试系统定制

    工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求较高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量+高速协议+多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。 绍兴高阻测试系统定制