离子迁移测试系统

    国磊ATE搭载自研GTFY智能测试软件系统，摒弃传统测试软件操作复杂、数据处理繁琐的弊端，具备轻量化操作、智能化分析、多格式数据输出的主要优势，大幅降低测试工程师的工作难度。系统内置标准化测试报表模板，可自动完成测试数据统计、良率计算、不良品分类、参数趋势分析，测试完成后一键生成完整测试报告，无需人工整理核算。支持STDF、CSV、Excel等行业通用数据格式导出，可无缝对接企业MES生产管理系统、品质管控系统、数据分析平台，实现测试数据智能化流转与管理。同时系统具备测试数据异常预警、参数漂移监测、失效原因智能分析功能，可帮助工程师快速定位测试异常、排查生产问题、优化测试方案。简洁的操作界面、智能化的数据处理能力，有效提升测试工作效率，降低企业人力成本，适配各类规模芯片企业的量产与研发数据管理需求。 面向 Chiplet、HBM 堆叠算力芯片，国磊 GT600 支持多通道时序校准，检测芯粒间信号抖动、电源耦合噪声。离子迁移测试系统

    国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力，比较高可扩展2048路高速数字管脚，搭配数百路高精度模拟激励与采集资源，构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系，专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试，可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试，相较于传统单路测试设备，量产测试效率提升数倍，大幅降低单颗芯片的测试成本，完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法，可自动优化测试流程、规避通道干扰，保障多工位并行测试时的参数测量精度，杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程，搭配自动化产线对接模块，可实现无人值守全自动量产测试，是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 国磊PCB测试系统工艺面向 PMIC、LDO、DC-DC 电源管理模拟芯片，国磊 G97 系列多通道同步源载单元可动态模拟算力负载波动。

    MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/CAN通讯接口，是工控、物联网终端主要控制芯片，ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试，高深度测试向量、多工位并行是提升量产产能关键。传统单一模拟或数字ATE无法实现模/数/存储一体化同步测试，企业需要采购多台设备分工序检测，设备采购、厂房、运维成本翻倍；老旧设备向量存储深度不足，完整Flash读写、长时序通讯测试过程中程序中断，产生大量无效测试；单台设备比较大并行工位只32Sites，千万级出货产线测试环节成为产能瓶颈；软件操作复杂，测试程序调试需要工程师，新员工上手周期长；多设备测试数据格式不统一，无法汇总做全厂良率分析。GT600通用SoC混合信号平台，单主机可自由混插模拟、数字、存储板卡，单次插卡同步完成MCU所有模拟、数字、存储、通讯接口测试；数字通道比较高支持2048路，单通道向量深度128M，超长时序、大容量Flash读写无卡顿；比较高支持512Sites并行量产方案，测试效率提升2倍以上；可视化简易操作软件，内置标准化MCU测试程序模板，普通工程师1天即可完成新项目调试；统一数据存储格式，原生对接MES、品质分析系统，自动生成SPC过程管控图表。

    CIS图像传感器常见用于手机、车载摄像头、安防设备，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标，属于模/数/光一体化复合型测试场景。绝大多数ATE只支持单一电性能测试，光学成像检测需要额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点、噪点，漏检率高；切换2M~48M不同规格CIS芯片时，需要重新整套搭建硬件、调试程序，新品导入周期长；设备与标准光源、探针台通讯协议不兼容，无法实现全自动联动，需要人工上下料切换测试模式。G97-X200为业内少数实现模/数/光一体化集成的国产ATE平台，预留标准化光源联动接口，可外接行业通用标准光源，同步完成供电、像素信号采集、光学参数检测；内置自研图像数据解析算法，自动标记像素坏点、暗电流噪点、灵敏度偏差，全程无需人工干预；模块化硬件架构，更换适配子板即可快速切换2M至48M全规格CIS测试，NPI调试周期缩短50%；原生兼容主流探针台、分选机通讯协议，实现晶圆CP、成品FT全自动一体化产线；单台设备替代传统电性、光学两套设备。 国磊 ATE 支持 BMS 电池管理模拟芯片全套车规测试，高压浮动板卡实现电芯采集均衡、充放电保护。

    随着AI大模型、云端算力、边缘智能产业高速爆发，AI芯片形成“感知模拟芯片+电源管理芯片+混合信号SoC+堆叠算力芯片”的完整产业链，国磊半导体ATE全系列设备构建了行业***的全链路AI芯片测试矩阵，通用覆盖AI产业链各类主要芯片的测试需求。从前端AI感知端的高精度ADC/DAC信号链芯片、终端低功耗PMIC电源芯片，到中端数模混合AISoC、边缘AI主控芯片，再到云端大算力Chiplet、HBM堆叠算力芯片，国磊全系列ATE均可提供专业化、高精度、量产级的测试方案。设备打通了AI芯片研发验证、晶圆测试、成品量产、可靠性测试全流程，解决了传统测试设备品类单一、无法适配AI全产业链测试的痛点。通过统一的软件平台与硬件架构，实现不同品类AI芯片测试方案快速切换，大幅降低企业设备采购、运维、培训成本。多角度支撑国产AI芯片从技术研发、性能迭代到规模化量产的全流程发展，助力国产AI产业链自主可控、高质量升级。 针对工业数模混合芯片，国磊 ATE 可模拟多路传感器模拟输入与数字控制输出，验证芯片长时间连续工作稳定性。GEN测试系统生产厂家

国磊G97-ADC 测试系统由测试机、电源箱、PC机、显示器、供电电缆、通讯卡以及线缆等部分组成。离子迁移测试系统

    多路驱动IC***用于电机驱动、栅极驱动场景，测试比较大难点在于多通道信号同步性，通道时序偏差过大，测试就无法还原芯片真实工况，极易出现误判。科普，驱动IC测试板卡，必须保障多路通道同步输出、同步采集，时序误差控制在极小范围，才可以保障动态功能测试有效。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，面向工程与中批量产的ATE设备，可配置多路同步**测试板卡。更换对应板卡，即可完成多通道驱动IC的功能、参数测试，保障通道之间时序一致性，还原芯片真实工作状态。同时更换其他板卡，也可承接电源管理芯片等其他器件测试，实现一机多用。设备兼顾CP晶圆测试与FT成品测试，适配封测厂多品种业务。本土技术团队配合调试测试方案，快速落地驱动芯片全套测试项目，减少误判带来的物料损耗，为多路驱动芯片提供稳定的国产ATE测试解决方案。 离子迁移测试系统