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    晶圆CP测试是芯片制造前段关键工序，需要测试硬件与探针台精细联动，快速完成上万颗芯粒电学扫描，对通道切换速度、通讯兼容性、高压安全保护有着硬性标准。很多高压功率晶圆、模拟芯片厂商反馈，进口测试模块和国产探针台协议适配困难，调试周期漫长。杭州国磊GI系列测试板卡支持主流探针台通讯协议，可快速实现硬件联动。碳化硅、IGBT晶圆高压击穿测试，搭载GI-SMUHV011000V浮动SMU，硬件内置高压互锁保护，防止探针扎针异常造成晶圆损坏；通用模拟、MCU晶圆测试可组合GI-SMUMV04、GI-DMUMS32实现电源激励与数字逻辑同步测试。GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，实现多路探针通道快速切换，缩短芯粒之间切换等待时间，提升晶圆探针吞吐效率。板卡支持连续批量扫描模式，自动记录每颗芯粒I-V参数，标记失效点位，输出晶圆Mapping数据。模块化架构灵活，研发阶段小规模晶圆测试可以少量配置通道；量产线大规模晶圆测试可多机箱级联扩容。相比整套进口晶圆测试系统，硬件采购成本明显降低，本土工程师驻场协助探针台联调，大幅缩短产线调试周期，帮助晶圆厂、Fabless企业高效完成CP晶圆筛选，提前剔除失效晶粒，节约后端封装成本。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32可作为自动化测试平台的核心数字I/O模块。广东控制板卡价位

    为解决微型化硬件功能固化、升级维护难的行业痛点，微型化PXIe板卡普遍采用标准化、模块化设计思路。GI‑SMUBV04是杭州国磊半导体推出的3UPXIe四通道精密浮动低压源测量单元（SMU）板卡，属于其N系列高性能测试板卡，主打高精度、全浮动、四象限驱动/测量，面向半导体与新能源测试场景。依托通用PXIe总线标准与标准化对外接口，板卡支持功能模块自由增减、多卡灵活级联拓展，可根据不同测试场景、不同产品的测试需求，快速组合适配测试方案。同时，模块化的拆分设计大幅降低了设备故障排查、零部件更换、功能升级的难度，有效缩短设备维护时长，降低企业后期运维成本，完美适配多场景、迭代化的测试需求。 盐城控制板卡价位-122dB THD任意波形发生器，110dB SNR高保真输出，国磊仪器助力音频/传感器测试，点击了解！

    芯片高温反偏HTRB、高温工作HTOL、低温存储等可靠性老化测试，需要多通道稳定电压电流激励、多路DUT自动切换、长期连续稳定输出，进口老化测试系统通道固定、扩容成本高，单套设备*支持少量工位，大规模老化产线投入巨大。杭州国磊全系GI系列SMU梯度覆盖±10V/±60V/±100V/1000V全电压区间，适配模拟、功率、存储、数字各类芯片老化激励需求；搭配GI-CBIT120120路高密度继电器驱动板卡，单套系统可搭建上百个老化工位，自动切换多路芯片激励回路，无需人工更换老化夹具，实现7×24小时无人值守可靠性老化。SMU板卡硬件内置过压过流保护，老化过程中芯片短路自动切断激励，避免批量器件烧毁，长期连续运行温漂控制在极低范围，保障数百小时老化测试数据稳定可靠。2026年国内芯片企业可靠性认证需求激增，车规、工业芯片强制要求上千小时老化筛选，进口老化测试设备交付周期长、工位扩容溢价严重，国磊模块化老化硬件按需增加SMU与继电器通道，前期投入低，后期可随时扩容老化工位，现有三温老化箱可直接对接，无需改造温箱设备。从低压模拟芯片到1000V宽禁带功率器件，一套模块化硬件覆盖全品类芯片老化测试，大幅降低企业可靠性测试产线建设成本，缩短芯片认证周期。

    大量采购进口商用ATE整机的企业长期面临隐性成本：年度维保服务费高昂、备件订货周期长达数月、维修只能依赖海外原厂工程师，一旦设备故障停机，直接造成产线停滞。很多企业意识到，长期运维成本甚至接近硬件采购价格。选择模块化自研测试平台搭配国磊GI系列板卡，是控制运维开支的有效方案。杭州国磊所有测试板卡国内生产，主要备件现货储备，售后工程师常驻华东，故障响应速度远高于海外厂商。不存在强制年度维保协议，按需提供维修、校准服务。硬件架构标准化，单块故障板卡**更换，不需要整机停机检修，大幅缩短产线停机时间。产品线覆盖GI-SMU全梯度源测量模块、数字IO、AWG、时序、继电器等全部功能品类，一站式配齐所有测试硬件，无需对接多家供应商。无论是实验室研发平台，还是量产FT、CP测试产线，均可依靠模块化架构降低运维风险。大量模拟芯片、功率器件企业逐步以GI自研板卡方案替代老旧进口ATE，摆脱长期高额维保负担，测算下来3~5年节省的运维费用十分可观，明显优化企业长期资本开支结构。 17.杭州国磊（HZGL）PXIe板卡通过从顶层设计到供应链管理的系统性策略，实现高国产化率。

    2026年宽禁带功率半导体迎来量产爆发，SiCMOS、GaNHEMT、高压IGBT国产化导入提速，行业普遍面临1000V高压静态特性测试瓶颈，进口高压源表采购周期长、通道复用率低、运维成本居高不下。杭州国磊半导体GI-SMUHV011路精密浮动1000V源测量模块，专为高压功率器件静态I-V、击穿电压、漏电流、阈值电压表征打造，浮动隔离架构规避高压串扰，pA级微弱漏电流测量精度适配车规功率器件严苛可靠性标准。搭配GI-SMUMV04±60V、GI-SMUHP01±100V中高压SMU板卡，可搭建多电压梯度并行测试平台覆盖60V/100V/1000V全电压区间功率芯片测试需求。当前国内头部功率IDM、封测厂进口ATE设备交付周期超6个月，国磊全自研模块化板卡现货交付，支持快速集成自有测试系统，无需绑定封闭软件生态。针对SiC双脉冲、关态漏电流、高温反偏老化测试场景，板卡内置Kelvin四线测量电路，消除引线压降误差，三温环境下测量稳定性优于进口同级别模块30%以上。整套高压SMU组合可同步完成分立功率器件、车载功率模块、快充高压芯片量产分选测试，大幅降低产线设备投入，加速国产宽禁带器件量产验证，契合半导体设备自主可控产业政策红利，是功率半导体企业降本替代进口设备主要硬件方案。 无需为单一功能支付溢价！AWG与DGT深度融合，国磊多功能PXIe测试板卡 一机多用，MAX您的每一分测试预算。佛山数字板卡价格

性能对标international，价格更具竞争力。选择国磊多功能PXIe测试板卡，高精度测试不再成为预算瓶颈。广东控制板卡价位

    穿戴、无线传感低功耗蓝牙MCU**测试指标为nA级休眠功耗、多路低压电源轨、蓝牙射频数字逻辑、存储擦写，高压SMU噪声大不适合低功耗测量，进口低压多通道源表单通道成本高，制约低功耗芯片量产测试效率。杭州国磊GI-SMUBV044路精密浮动±10V低压SMU，极低本底噪声，纳安级休眠电流精细采集，四路**低压通道同步模拟MCU内核、射频、外设多路低压电源轨，完整复现IoT芯片休眠、唤醒、发射全工况功耗曲线；配套GI-DMUMS32数字板卡完成蓝牙IO、存储VPP、通讯逻辑功能测试，一套硬件覆盖低功耗MCU模拟功耗与数字功能全参数测试。2026年全球低功耗IoT芯片出货量持续爆发，本土蓝牙芯片设计公司快速扩产，量产测试工位需求激增，进口低噪声低压SMU供货周期长，国磊四路低压精密SMU批量现货，多板卡级联扩展数十路并行测试通道，单批次测试芯片数量提升四倍。搭配GI-CBIT120继电器自动切换多路夹具，对接常温分选机实现全自动量产，硬件长期连续运行噪声稳定，可精细区分nA级功耗差异，快速筛除功耗超标芯片，大幅降低IoT低功耗芯片测试设备投入，助力国产蓝牙MCU抢占穿戴、无线传感市场。 广东控制板卡价位