工业伺服电源、储能BMS主控、大功率快充SOC芯片工作电压区间覆盖±100V,器件导通电阻、纹波电流、动态负载响应测试对源测量模块功率输出、动态响应速度要求严苛,市面上多数通用SMU无法兼顾高压与动态瞬态测量。杭州国磊GI-SMUHP011路精密浮动±100V源测量模块,宽功率输出区间,高速动态负载响应,浮动隔离设计杜绝多路测试时地环路干扰,可精细捕捉芯片负载切换瞬间电流电压瞬态曲线,完美支撑大功率电源芯片动态性能表征。该板卡可与GI-SMUMV04±60V模块混合搭建多电压测试阵列,同时覆盖低压控制轨与高压功率轨同步测量,单套系统兼容快充、储能、工业电源多品类芯片测试,减少设备重复投入。2026年储能赛道持续景气,储能电源芯片产线扩产需求旺盛,进口高压SMU货期普遍6个月以上,产线建设周期被严重拉长,国磊全系板卡现货供应,支持7天快速完成系统集成调试。针对量产三温测试、老化筛选场景,板卡内置过压过流硬件保护,长期连续运行稳定性强,可7×24小时不间断量产测试,搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡,实现多路DUT自动切换,无需人工换板,大幅提升产线自动化水平,降低单颗芯片测试成本,加速储能电源芯片国产化落地。 杭州国磊半导体PXIe板卡支持国产CPU/GPU/SoC的深度验证。福建高精度板卡

当下芯片企业品质管控要求持续升级,车规、工业芯片需要完整测试数据留存、参数可追溯,方便后期失效分析。很多简易测试设备数据格式杂乱,难以对接工厂MES系统,无法满足长期品质追溯需求。杭州国磊GI系列测试板卡开放标准化数据流接口,采集的电压、电流、时序、波形原始数据完整输出,支持存储至本地服务器或云端数据库,搭建全链路数据溯源体系。硬件端GI-SMU系列源表实时同步采样时间戳,GI-TMUHA04时序模块、GI-WRTLF系列波形板卡同步保存原始波形文件,每一颗芯片所有测试参数长久留存。客户自主开发上位机程序后,可实现测试数据自动上传MES,绑定芯片条码、批次、测试工位、温区信息,一旦出现终端失效,能够快速回溯量产测试原始数据,开展失效分析。整套硬件不绑定私有数据格式,不存在数据封闭问题。功率IDM、第三方封测厂、车规芯片企业十分适合搭建这套溯源测试体系。同时搭配GI-CBIT120自动切换模块实现无人自动化测试,批量数据自动归档,减少人工记录产生的误差,完善企业芯片品质管控体系,助力顺利通过各类工业、车规品质审核。 上海数字板卡厂家±10V峰峰值输出,24bit分辨率采集——国磊PXIe测试板卡,满足从传感器到功率器件的全场景精密测试需求。

量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片,设备利用率偏低,随着订单增长,只能持续新增测试工位,厂房、设备、人力成本持续攀升。采用多DUT并行测试方案,是提升产能**直接有效的方式。杭州国磊GI模块化测试板卡天然适配多器件并行架构,多通道**隔离设计,通道之间互不干扰。GI-SMUMV04四路**±60VSMU,可同时驱动四颗电源芯片;GI-DMUMS32集成数字板卡配合继电器扩展多路夹具;GI-CBIT120120路高密度继电器驱动,灵活拓展并行测试回路。整套系统可以实现4工位、8工位乃至更多DUT同步供电、激励、参数采集。功率器件、MCU、存储芯片、模拟IC均可落地并行测试方案。值得关注的是,国磊所有SMU模块采用浮动隔离架构,多路并行测试不会出现地环路互相干扰,保障每一路芯片测试精度和单颗测试一致。对比传统单路测试方案,同等机箱空间下产能提升3~6倍,节约厂房面积、减少工控与温控设备投入。针对封测厂大批量FT分选场景,本土技术团队可协助完成并行测试夹具设计、时序同步调试,充分释放测试系统硬件能力,降低单颗芯片分摊测试成本。
工业变频器、光伏逆变器IGBT隔离驱动芯片,控制侧±100V宽电压域、多路隔离电源、数字PWM逻辑同步测试,常规±60VSMU无法覆盖驱动芯片高压控制轨,多通道数字供电与逻辑验证需要复合型数字板卡协同。杭州国磊GI-SMUHP011路精密浮动±100V源测量模块,覆盖IGBT驱动高压控制电压区间,浮动隔离架构规避高低压测试回路串扰,精细测量驱动芯片静态功耗、隔离漏电流、欠压保护阈值;配套GI-DMUMS32集成数字测试板卡,PPMU多路可编程电源、VPP高压激励、32路DIO同步输出PWM控制信号,完整复现变频器实际驱动工况。一套硬件同步完成驱动芯片高压模拟参数与数字逻辑功能测试,无需两套**测试系统,大幅节省实验室与产线空间。2026年光伏储能、工业自动化赛道持续高景气,国产IGBT驱动芯片加速替代进口,头部工控企业批量搭建驱动芯片测试工位,进口±100VSMU供货周期长,国磊中高压SMU批量现货,模块化设计可快速扩展多工位并行测试。搭配GI-TMUHA04时序板卡测量PWM信号死区时间、传输延迟,GI-CBIT120继电器实现多路驱动芯片自动切换,适配三温老化量产筛选,硬件宽温稳定运行,大幅提升工业驱动芯片测试效率。 7.杭州国磊半导体PXIe板卡提供C/C++ API接口,可无缝集成至基于国产平台的测试系统开发环境。

标准化商用测试模块通道数量、电压规格固定,很多特殊架构芯片、多通道阵列器件、多路并联功率模组,很难直接匹配现成板卡,很多厂商被迫选用大量闲置通道,硬件资源浪费严重。杭州国磊半导体除标准化GI系列板卡之外,支持基于现有硬件平台进行通道规格定制优化。客户可根据芯片引脚需求,调整SMU通道数量、DIO通道排布、继电器回路配置;针对特殊隔离要求、电压范围、连接器接口进行适配改造。现有标准化型号GI-SMUMV04、GI-DMUMS32、GI-CBIT120等均可作为定制基础平台。例如多路阵列传感芯片,可定制扩展低压SMU通道;多路并联功率模块测试,优化高压继电器回路。定制化不局限于硬件电路,同时配套适配的底层驱动与测试参考方案。相比向海外厂商申请定制,沟通周期从数月缩短至数周,定制费用更低。面向新型阵列器件、多通道BMS芯片、多路功率模组企业,定制化板卡比较大化利用机箱插槽资源,避免硬件闲置,降低整套系统采购成本,精细匹配企业独特芯片测试需求。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32,每通道定时集,支持64组时序无缝切换(change-on-the-fly)。上海精密测试板卡
8.杭州国磊半导体PXIe板卡输出的标准数据格式,便于与国产MES对接,构建端到端的信创测试闭环。福建高精度板卡
大量芯片企业早年采购进口PXIe机箱控制器,主机硬件状态完好,但配套源测量、数字板卡老化、维修报价昂贵、备件货期漫长,直接更换整套系统投入巨大,众多企业面临“机箱闲置、模块难换”的困境。杭州国磊半导体GI全系列测试板卡遵循标准PXIe总线协议,可直接兼容市面主流PXIe机箱,无需改动工控主机、电源、背板结构,实现存量设备升级改造。不论是实验室老旧测试平台,还是封测厂量产工位现有系统,只需替换功能模块,快速补齐高压SMU、高速LVDS、AWG波形发生、时序测量等短板。GI-SMUMV04四路±60VSMU、GI-DMUMS32集成数字板卡、GI-CBIT120继电器驱动模块均可无缝接入原有硬件架构。区别于海外厂商封闭专属硬件,国磊板卡提供完整底层驱动、API接口,原有测试程序只需少量适配即可复用。2026年半导体企业严控资本开支,存量设备盘活成为降本重点。改造方案相比全新采购整套测试系统,投入降低55%以上,改造周期压缩至1~2周。功率芯片、模拟信号链、MCU、存储器件企业都可以通过模块化升级拓展测试能力,快速搭建CP探针测试、FT分选、样品可靠性验证平台,比较大化挖掘现有设备价值,稳步推进测试硬件国产化替换。 福建高精度板卡